부품 목록
부품 목록을 사용하여 솔루션에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
Lenovo 데이터 센터 지원 페이지로 이동한 후 솔루션의 지원 페이지로 이동하십시오.
을 클릭하십시오.
솔루션의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 솔루션의 전원 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
주
모델에 따라 일부 솔루션은 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 솔루션에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
SD665 V3 부품 목록
그림 1. SD665 V3 부품 목록


색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
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1 | 트레이 덮개 | √ | |||
2 | 뒷면 십자형 브레이스 | √ | |||
3 | 전원 분배 보드 | √ | |||
4 | 워터 루프 | √ | |||
5 | DIMM 콤 | √ | |||
6 | DIMM 도구 | √ | |||
7 | 메모리 모듈 | √ | |||
8 | 메모리 모듈 필러 | √ | |||
9 | DIMM 덮개 | √ | |||
10 | 전도판 키트 | √ | |||
11 | 시스템 보드 | √ | |||
12 | 프로세서 | √ | |||
13 | ConnectX-7 NDR 400 열 키트 | √ | |||
14 | ConnectX-7 NDR 200 열 키트 | √ | |||
15 | 소켓 다이렉트 인터포저 키트 | √ | |||
16 | SD665 V3 노드 기타 키트 | √ | |||
17 | PCIe 어댑터 | √ | |||
18 | 라이저 케이지 | √ | |||
19 | 드라이브 케이지 | √ | |||
20 | 전도판이 있는 드라이브 케이지 | √ | |||
21 | 2.5인치 드라이브(15mm) | √ | |||
22 | 2.5인치 드라이브(7mm) | √ | |||
23 | 앞면 십자형 브레이스 | √ | |||
24 | 통풍구가 없는 빈 베젤 필러 | √ | |||
25 | 빈 베젤 필러 | √ | |||
26 | M.2 백플레인 어셈블리 | √ | |||
27 | M.2 드라이브 | √ | |||
28 | 케이블 | √ | |||
29 | CMOS 배터리(CR2032) | √ | |||
30 | SD665 V3 트레이 | √ | |||
31 | 나사 | √ | |||
32 | 갭 패드 키트 | √ | |||
33 | 기타 부품 키트 | √ | |||
34 | SD665 V3 워터 루프 서비스 키트 | √ |
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