Retrait de la boucle d’eau

Les informations suivantes vous indiquent comment retirer la boucle d’eau du plateau SD665 V3.

Procédure

1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
   1. Retirez le plateau du boîtier. Voir Retrait d'un plateau DWC du boîtier.
   2. Retirez le cache du plateau. Voir Retrait d'un cache de plateau.
   3. Retirez les traverses. Voir Retrait des traverses.
   4. Retirez l’ensemble DIMM. Voir Retrait d’un ensemble DIMM.
   5. Retirez les modules de mémoire. Voir Retrait d'un module de mémoire.
   6. Retirez le fond de panier M.2. Voir Retrait du fond de panier M.2.
      Remarque

      La plaque froide du fond de panier M.2 doit également être retirée.
   7. Retirez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Retrait du boîtier d'unités de disque dur.
   8. Retirez l’assemblage de cartes mezzanines PCIe. En fonction de votre configuration, voir Retrait d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-6), Retrait d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 200), ou Retrait d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 400).
2. Retirez les dix vis pour desserrer le raccord rapide.
   Figure 1. Retrait des vis du raccord rapide
   
   
3. Retirez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
   Remarque

   • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

   • Lors du retrait des 1 vis de la plaque froide VR (2), n’oubliez pas de retirer les rondelles. Assurez-vous de bien conserver les rondelles en vue d’une future utilisation. (Selon la configuration, il se peut que la plaque froide VR ne comporte aucune rondelle. Dans ce cas, il n’est pas nécessaire de retirer et de conserver les rondelles.)

     Figure 2. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
     
     

   Figure 3. Retrait des vis de la boucle d’eau

   1 Vis de la plaque froide VR (2)

   
   
   
4. Orientez les deux supports de la boucle d’eau avec les broches de guidage ; ensuite, abaissez délicatement les deux supports de la boucle d’eau et assurez-vous de leur bonne installation sur la boucle d’eau.
   Figure 4. Installation du support de boucle d’eau
   
   
5. Serrez les vis du support de la boucle d’eau (24 vis cruciformes n°2 pour les deux nœuds).
   Remarque

   Les trous de vis à l’arrière du support sont dotés des inscriptions L et R. Choisissez les trous de vis dont l’inscription indique L lorsque le support se trouve sur le nœud côté gauche, et dont l’inscription indique R pour le nœud côté droit.

   Figure 5. Installation des vis du support de boucle d’eau
   
   
6. Retirez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud). Suivez l’ordre de vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide du processeur, puis desserrez les vis à l’aide d’un tournevis dynamométrique classique. Desserrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
   Remarque

   Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres

   Figure 6. Étiquette de la plaque froide du processeur

   Desserrez à fond chaque vis en respectant cet ordre : 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1

   
   
   

   Figure 7. Retrait de la plaque froide du processeur
   
   
7. Faites pivoter les taquets situés sur le support de la boucle d’eau afin de séparer les plaques froides des processeurs.
   Figure 8. Séparation de la boucle d’eau du processeur
   
   
8. N’inclinez pas la boucle d’eau. Maintenez la boucle d’eau à l’horizontale avec le plateau. Soulevez légèrement la boucle d’eau, puis faites délicatement pivoter la boucle d’eau de sorte qu’une de ses moitiés repose sur l’autre moitié.
   Figure 9. Plier la boucle d’eau
   
   
9. Serrez les deux vis imperdables pour fixer les supports de boucle d’eau entre eux.
   Figure 10. Serrage des vis moletées imperdables
   
   
10. Tirez délicatement la boucle d’eau pour l’extraire de la carte mère et du nœud.
    Figure 11. Retrait de la boucle d’eau
    
    
11. Essuyez la pâte thermoconductrice sur le dessus des processeurs à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
12. Essuyez la pâte thermoconductrice du dessous de la plaque froide avec un chiffon doux imbibé d’alcool.