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Retrait de la boucle d’eau

Les informations suivantes vous indiquent comment retirer la boucle d’eau du plateau SD665 V3.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

  • Kit de maintenance de la boucle d’eau SD665 V3 (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

  • Kit de tampon de mastic de la boucle d’eau SD665 V3

  • Plaque de conduction VR 12.4 (rondelles comprises)

  • Tampon de mastic VR 1,5 mm

  • Tampon de mastic VR 2,5 mm

  • Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

  • Kits de tampon de mastic d’adaptateur de série ConnectX en fonction de l’adaptateur ConnectX installé dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

  • Vis et tournevis

    Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
    Type de tournevisType de vis
    Tournevis T10 TorxVis Torx T10
    Tournevis Torx T20Vis Torx T20
    Tournevis cruciforme n°2Vis cruciforme n°2
Avertissement
  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

  • Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

  • Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

  • Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.

Procédure

  1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
    1. Retirez le plateau du boîtier. Voir Retrait d'un plateau DWC du boîtier.
    2. Retirez le cache du plateau. Voir Retrait d'un cache de plateau.
    3. Retirez les traverses. Voir Retrait des traverses.
    4. Retirez l’ensemble DIMM. Voir Retrait d’un ensemble DIMM.
    5. Retirez les modules de mémoire. Voir Retrait d'un module de mémoire.
    6. Retirez le fond de panier M.2. Voir Retrait du fond de panier M.2.
      Remarque
      La plaque froide du fond de panier M.2 doit également être retirée.
    7. Retirez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Retrait du boîtier d'unités de disque dur.
    8. Retirez l’assemblage de cartes mezzanines PCIe. En fonction de votre configuration, voir Retrait d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-6), Retrait d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 200), ou Retrait d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 400).
  2. Retirez les dix vis pour desserrer le raccord rapide.
    Figure 1. Retrait des vis du raccord rapide
    Quick connect screw removal
  3. Retirez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque
    • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

    • Lors du retrait des 1 vis de la plaque froide VR (2), n’oubliez pas de retirer les rondelles. Assurez-vous de bien conserver les rondelles en vue d’une future utilisation. (Selon la configuration, il se peut que la plaque froide VR ne comporte aucune rondelle. Dans ce cas, il n’est pas nécessaire de retirer et de conserver les rondelles.)

      Figure 2. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
      VR cold plate screws with washer
    Figure 3. Retrait des vis de la boucle d’eau

    1 Vis de la plaque froide VR (2)


    Water loop screw removal
  4. Orientez les deux supports de la boucle d’eau avec les broches de guidage ; ensuite, abaissez délicatement les deux supports de la boucle d’eau et assurez-vous de leur bonne installation sur la boucle d’eau.
    Figure 4. Installation du support de boucle d’eau
    Water loop carrier installation
  5. Serrez les vis du support de la boucle d’eau (24 vis cruciformes n°2 pour les deux nœuds).
    Remarque
    Les trous de vis à l’arrière du support sont dotés des inscriptions L et R. Choisissez les trous de vis dont l’inscription indique L lorsque le support se trouve sur le nœud côté gauche, et dont l’inscription indique R pour le nœud côté droit.
    Figure 5. Installation des vis du support de boucle d’eau
    Water loop carrier screws installation
  6. Retirez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud). Suivez l’ordre de vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide du processeur, puis desserrez les vis à l’aide d’un tournevis dynamométrique classique. Desserrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres
    Figure 6. Étiquette de la plaque froide du processeur

    Desserrez à fond chaque vis en respectant cet ordre : 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1


    Processor cold plate label
    Figure 7. Retrait de la plaque froide du processeur
    Processor cold plate removal
  7. Faites pivoter les taquets situés sur le support de la boucle d’eau afin de séparer les plaques froides des processeurs.
    Figure 8. Séparation de la boucle d’eau du processeur
    Separate water loop from processor
  8. N’inclinez pas la boucle d’eau. Maintenez la boucle d’eau à l’horizontale avec le plateau. Soulevez légèrement la boucle d’eau, puis faites délicatement pivoter la boucle d’eau de sorte qu’une de ses moitiés repose sur l’autre moitié.
    Figure 9. Plier la boucle d’eau
    Folding the water loop
  9. Serrez les deux vis imperdables pour fixer les supports de boucle d’eau entre eux.
    Figure 10. Serrage des vis moletées imperdables
    Tightening captive thumbscrews
  10. Tirez délicatement la boucle d’eau pour l’extraire de la carte mère et du nœud.
    Figure 11. Retrait de la boucle d’eau
    Water loop removal
  11. Essuyez la pâte thermoconductrice sur le dessus des processeurs à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
  12. Essuyez la pâte thermoconductrice du dessous de la plaque froide avec un chiffon doux imbibé d’alcool.
Après avoir terminé

Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d’emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l’emballer.

Vidéo de démonstration

Découvrez la procédure sur YouTube