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プロセッサー・ヒートシンクの取り外し

このセクションの手順に従って、プロセッサー・ヒートシンクを取り外します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
S012
hot surface
注意
高温の面が近くにあります。

このタスクについて

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

  • ノードがエンクロージャーに取り付けられているかマウントされている場合は、エンクロージャーまたはマウントからノードを取り外します。構成ガイドを参照してください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. 必要に応じて、すべての WLAN アンテナを取り外します。WLAN アンテナの取り外しを参照してください。
    2. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. PMB エアー・バッフルを取り外します。PMB エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
    4. ライザー・アセンブリーをノードから持ち上げます。 ライザー・アセンブリーのノードからの取り外しを参照してください。
    5. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルと通気センサー・ボードの取り外しを参照してください。
    6. すべてのメモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
  2. プロセッサー・ヒートシンクを取り外します。
    1. ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序でヒートシンクの 4 本の拘束ねじを完全に緩めます。
    2. ヒートシンクを平らに持ち上げて、サーバーから取り外します。
    図 1. プロセッサー・ヒートシンクの取り外し
    Removing the heat sink

このタスクの完了後

  • 交換用ユニットを取り付けます。 プロセッサー・ヒートシンクの取り付けを参照してください。

  • コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照