プロセッサー・ヒートシンクの取り付け

このセクションの手順に従って、プロセッサー・ヒートシンクを取り付けます。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

S012

注意

高温の面が近くにあります。

このタスクについて

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. プロセッサー上に古い熱伝導グリースがついている場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、慎重にプロセッサーの上部をクリーニングします。クリーニング・パッドは、熱伝導グリースをすべて拭き取ったら廃棄してください。
      注

      新しい熱伝導グリースを適用する前に、アルコールが完全に蒸発していることを確認してください。

   2. 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。超えていなければ、新しいヒートシンクから既に塗られている熱伝導グリースを拭き取り、プロセッサーの上部に新しいグリースを塗って、熱伝導パフォーマンスを最大限に高めます。
   3. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
      図 1. 熱伝導グリースの適切な形
      
      
2. プロセッサー・ヒートシンクを取り付けます。
   1. ヒートシンクをシステム・ボード上のガイド・ピンの位置に合わせた後、ヒートシンクをしっかりと固定されるまで下に押します。
   2. ヒートシンク・ラベルで、説明されている取り付け順序に従って 4 本の拘束ねじを完全に締めます。ねじが止まるまで締め、次に、ヒートシンクとシステム・ボードの下のねじの肩にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、きつく締めるために拘束ねじに必要なトルクは 1.4 から 1.6 ニュートン・メーター、12 から 14 インチ・ポンドです)。
   図 2. プロセッサー・ヒートシンクの取り付け