ข้อมูลจำเพาะด้านสภาพแวดล้อม

• ระดับพลังเสียง (L_WAd)
  • ไม่มีการใช้งาน:
    • ต่ำสุด: 5.4 เบล
    • ปกติ: 5.4 เบล
    • สูงสุด: 5.5 เบล
  • การทำงาน:
    • ต่ำสุด: 5.7 เบล
    • ปกติ: 6.1 เบล
    • สูงสุด: 7.2 เบล
• ระดับความดันเสียง (L_pAm):
  • ไม่มีการใช้งาน:
    • ต่ำสุด: 43.6 dBA
    • ปกติ: 43.5 dBA
    • สูงสุด: 44.5 dBA
  • การทำงาน:
    • ต่ำสุด: 45.8 dBA
    • ปกติ: 50.0 dBA
    • สูงสุด: 61.1 dBA

ThinkEdge SE360 V2 รองรับโหมดลดเสียงรบกวนสามโหมดที่มีประสิทธิภาพลดเสียงรบกวนแตกต่างกัน

• ปิดใช้งาน: เซิร์ฟเวอร์จะทำงานที่ความเร็วพัดลมตามค่าเริ่มต้น

• โหมด 1: การทำงานของพัดลมระบบได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อลดระดับเสียงรบกวนโดยรวมของเซิร์ฟเวอร์

  • โหมด 1 รองรับอุณหภูมิโดยรอบที่ต่ำกว่า 35°C

  • ในโหมด 1 นี้ เซิร์ฟเวอร์จะทำงานด้วยระดับความดันเสียง 50 dBA ที่ 25°C

  • ประสิทธิภาพการทำงานอาจลดลงได้หากมีเวิร์กโหลดจำนวนมาก

• โหมด 2: การทำงานของพัดลมระบบได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อลดระดับเสียงรบกวนโดยรวมของเซิร์ฟเวอร์มากกว่าโหมด 1

  • โหมด 2 จะรองรับการกำหนดค่าที่มีโปรเซสเซอร์แบบ 4 คอร์ หรือ 8 คอร์ ที่อุณหภูมิโดยรอบต่ำกว่า 35°C

  • ในโหมด 2 นี้ เซิร์ฟเวอร์จะทำงานด้วยระดับความดันเสียง 45 dBA ที่ 25°C

  • ประสิทธิภาพการทำงานอาจลดลงได้หากมีเวิร์กโหลดจำนวนมาก

หากต้องการเปลี่ยนโหมดลดเสียงรบกวน ให้เข้าสู่ Setup Utility และไปที่ System settings > Operating Modes > Acoustic mode

• การกำหนดค่า SE360 V2 ส่วนใหญ่จะรองรับการทำงานที่อุณหภูมิไม่เกิน 55°C การกำหนดค่าที่จำเพาะเจาะจงจะรองรับการทำงานที่อุณหภูมิ -20°C ถึง 65°C ดู สภาพแวดล้อม สำหรับรายละเอียดของการกำหนดค่าที่สามารถรองรับอุณหภูมิการทำงานได้มากขึ้น

• ส่วนประกอบต่อไปนี้สามารถทำงานได้ที่อุณหภูมิ 55°C หรือต่ำกว่า และต้องการอุณหภูมิโดยรอบที่เหมาะสมเพื่อป้องกันการเสื่อมประสิทธิภาพ:

  • เมื่อทำการติดตั้งส่วนประกอบอย่างใดอย่างหนึ่งต่อไปนี้ ให้รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้ต่ำกว่า 45°C เพื่อการทำงานที่เหมาะสม หากอุณหภูมิโดยรอบสูงเกิน 45°C ประสิทธิภาพการทำงานอาจเสื่อมลง หรือระบบอาจทำงานอย่างจำกัด

    • โปรเซสเซอร์ 16 คอร์
    • ไดรฟ์ NVMe M.2
    • ไดรฟ์ NVMe U.3
  • เมื่อติดตั้งไดรฟ์ตัวใดตัวหนึ่งต่อไปนี้ในช่องเสียบ 7 ถึง 10 (ช่อง M.2 6 ถึง 9) ที่มีเวิร์กโหลดหนัก ให้รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้ต่ำกว่า 40°C เพื่อการทำงานที่เหมาะสม หากอุณหภูมิโดยรอบสูงเกิน 40°C ประสิทธิภาพการทำงานอาจเสื่อมลง หรือระบบอาจทำงานอย่างจำกัด

    • ไดรฟ์ NVMe M.2
    • ไดรฟ์ NVMe U.3

  • เมื่อติดตั้งอุปกรณ์แปลงไฟภายนอกขนาด 300W ให้รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้ต่ำกว่า 40°C เพื่อป้องกันไม่ให้ประสิทธิภาพลดลง หากอุณหภูมิโดยรอบสูงเกิน 40°C ประสิทธิภาพการทำงานอาจเสื่อมลง หรือระบบอาจทำงานอย่างจำกัด

• ส่วนประกอบต่อไปนี้สามารถทำงานได้ที่อุณหภูมิไม่เกิน 50°C รักษาอุณหภูมิโดยรอบให้ต่ำกว่า 45°C เพื่อป้องกันไม่ให้ประสิทธิภาพลดลง

  • ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU
  • ThinkSystem NVIDIA L4 PCIe Gen4 Passive GPU

• ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100 สามารถทำงานได้ที่อุณหภูมิไม่เกิน 45°C

• อุณหภูมิห้อง:
  • การทำงาน
    • ASHARE ประเภท H1: 5°C ถึง 25°C (41°F ถึง 77°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 500 ม. (1,640 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • ASHARE ประเภท A2: 10°C ถึง 35°C (50°F ถึง 95°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 300 ม. (984 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • ASHARE ประเภท A3: 5°C ถึง 40°C (41°F ถึง 104°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1 °C ทุกๆ 175 ม. (574 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
    • ASHARE ประเภท A4: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F); อุณหภูมิโดยรอบลดลงสูงสุดลงทีละ 1 °C ทุกๆ 125 ม. (410 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)
  • เซิร์ฟเวอร์ปิด: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F)
  • ช่วงอุณหภูมิการทำงานเพิ่มเติม (ในการกำหนดค่าที่จำกัด):

    • เปิดเซิร์ฟเวอร์: -20°C ถึง 65°C (-4°F ถึง 149°F) ถึง 70°C เป็นเวลา 16 ชั่วโมง (158°F)

    • เซิร์ฟเวอร์ปิด: -20°C ถึง 65°C (-4°F ถึง 149°F)

    หมายเหตุ

    การกำหนดค่าที่รองรับอุณหภูมิการทำงานที่ขยายออกไปนั้นต้องใช้:

    • โปรเซสเซอร์ 12 คอร์

    • พัดลมที่มีทิศทางการไหลเวียนของอากาศด้านหน้าถึงด้านหลัง

    • นำไฟฟ้าเข้าด้วยอุปกรณ์อย่างใดอย่างหนึ่งต่อไปนี้:

      • แหล่งจ่ายไฟ DC แบบแปรผัน 12-48V แบบคู่

      • แหล่งจ่ายไฟ AC เดี่ยวขนาด 500W (230V/115V)

    • DIMM ที่ติดตั้งทั้งหมดเป็นแบบ RDIMM Extended Temperature

    • ไดรฟ์ M.2 ที่ติดตั้งทั้งหมดคือ M.2 SSD (อุตสาหกรรม)

    • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์ GPU หรืออะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต

  • การจัดส่ง/การจัดเก็บ: -40°C ถึง 65°C (-40°F ถึง 140°F)

• ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 ม. (10,000 ฟุต)

• ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):

  • การทำงาน: 8% ถึง 90%, จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75.2°F)

  • การจัดส่ง/เก็บรักษา: 8% ถึง 90%, จุดน้ำค้างสูงสุด: 27°C (80.6°F)

  • การจัดเก็บที่ไม่มีการทำงาน (เก็บอยู่ในบรรจุภัณฑ์) สามารถอยู่ในสภาวะต่อไปนี้ได้: อุณหภูมิกระเปาะแห้งสูงสุด 5% ถึง 95% ที่ 38.7°C (101.7°F) เป็นเวลา 48 ชั่วโมง

• การปนเปื้อนของอนุภาค

  • SE360 V2 รองรับตัวกรองฝุ่นที่ติดตั้งไว้ที่ด้านหลังของโหนด ตัวกรองฝุ่นมี Minimum Efficiency Rating Value (MERV) ที่ 5 ต่อ ASHRAE 52.2-2017 / 80% Average Arrestance ต่อ ASHRAE 52.1-1992

  • SE360 V2 ช่องใส่ 2U2N รองรับชุดตัวกรองฝุ่นที่ติดตั้งในโครงยึดสำหรับการจัดส่งด้านหน้า ชุดตัวกรองฝุ่นมี Minimum Efficiency Rating Value (MERV) ที่ 5 ต่อ ASHRAE 52.2-2017 / 80% Average Arrestance ต่อ ASHRAE 52.1-1992

  • SE360 V2 สอดคล้องกับ IP3X Ingress Protection ตาม ANSI/IEC60529-2020 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code)

    หมายเหตุ

    การกำหนดค่าด้วยอะแดปเตอร์ PCIe ตัวใดตัวหนึ่งต่อไปนี้ไม่เป็นไปตามมาตรฐาน IP3X:

    • ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100

    • ThinkSystem Intel Flex 140 12GB Gen4 Passive GPU

    • ThinkSystem Intel X710-T4L 10GBase-T 4-Port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port PCIe Ethernet Adapter

  ข้อควรสนใจ

  อนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เซิร์ฟเวอร์เกิดความเสี่ยง สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อกำหนดสำหรับอนุภาคและก๊าซ โปรดดูที่ การปนเปื้อนของอนุภาค