環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放
聲音模式
環境溫度管理
環境

噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明：聲音功率位準 (L_WAd) 閒置：最低：5.4 貝耳一般：5.4 貝耳最高：5.5 貝耳操作：最低：5.7 貝耳一般：6.1 貝耳最高：7.2 貝耳聲壓等級 (L_pAm)：閒置：最低：43.6 dBA 一般：43.5 dBA 最高：44.5 dBA 操作：最低：45.8 dBA 一般：50.0 dBA 最高：61.1 dBA 註這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。最低：1x 80W CPU，2x 16GB RDIMM，1GbE I/O 模組板，1x NVMe M.2 開機硬碟，2x SATA SSD，2x NVMe M.2 資料硬碟，DC 電源模組板 (PMB)，無灰塵過濾器，從後到前的風扇方向一般：1x 80W CPU，4x 16GB RDIMM，10/25GbE I/O 模組板，1x NVMe M.2 開機硬碟，1x NVIDIA A2 GPU，4x NVMe M.2 資料硬碟，無灰塵過濾器，DC 電源模組板 (PMB)，從後到前的風扇方向最高：1x 100W CPU，4x 64GB RDIMM，10/25GbE I/O 模組板，2x NVMe M.2 開機硬碟，2x NVIDIA A2 GPU，2x NVMe M.2 資料硬碟，DC 電源模組板 (PMB)，配備灰塵過濾器，從後到前的風扇方向政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明：

聲音功率位準 (L_WAd)
- 閒置：
  - 最低：5.4 貝耳
  - 一般：5.4 貝耳
  - 最高：5.5 貝耳
- 操作：
  - 最低：5.7 貝耳
  - 一般：6.1 貝耳
  - 最高：7.2 貝耳
聲壓等級 (L_pAm)：
- 閒置：
  - 最低：43.6 dBA
  - 一般：43.5 dBA
  - 最高：44.5 dBA
- 操作：
  - 最低：45.8 dBA
  - 一般：50.0 dBA
  - 最高：61.1 dBA

註

這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。
所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。
- 最低：1x 80W CPU，2x 16GB RDIMM，1GbE I/O 模組板，1x NVMe M.2 開機硬碟，2x SATA SSD，2x NVMe M.2 資料硬碟，DC 電源模組板 (PMB)，無灰塵過濾器，從後到前的風扇方向
- 一般：1x 80W CPU，4x 16GB RDIMM，10/25GbE I/O 模組板，1x NVMe M.2 開機硬碟，1x NVIDIA A2 GPU，4x NVMe M.2 資料硬碟，無灰塵過濾器，DC 電源模組板 (PMB)，從後到前的風扇方向
- 最高：1x 100W CPU，4x 64GB RDIMM，10/25GbE I/O 模組板，2x NVMe M.2 開機硬碟，2x NVIDIA A2 GPU，2x NVMe M.2 資料硬碟，DC 電源模組板 (PMB)，配備灰塵過濾器，從後到前的風扇方向
政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

聲音模式
ThinkEdge SE360 V2 支援三種具有不同聲音效能的聲音模式。已停用：伺服器以預設的風扇速度運作。模式 1：系統風扇的運作經過最佳化，可降低伺服器的整體噪音水平。模式 1 支援低於 35 °C 的環境溫度。在模式 1 中，伺服器在 25 °C 運作時的聲壓等級為 50 dBA。在繁重的工作負載下可能會出現效能下降。模式 2：系統風扇的運作經過最佳化，比模式 1 更進一步降低伺服器的整體噪音水平。模式 2 在低於 35 °C 的環境溫度下支援 4 核心或 8 核心處理器配置。在模式 2 中，伺服器在 25 °C 運作時的聲壓等級為 45 dBA。在繁重的工作負載下可能會出現效能下降。若要變更聲音模式，請進入 Setup Utility，然後移至系統設定 > 作業模式 > 聲音模式。

聲音模式

ThinkEdge SE360 V2 支援三種具有不同聲音效能的聲音模式。

已停用：伺服器以預設的風扇速度運作。
模式 1：系統風扇的運作經過最佳化，可降低伺服器的整體噪音水平。
- 模式 1 支援低於 35 °C 的環境溫度。
- 在模式 1 中，伺服器在 25 °C 運作時的聲壓等級為 50 dBA。
- 在繁重的工作負載下可能會出現效能下降。
模式 2：系統風扇的運作經過最佳化，比模式 1 更進一步降低伺服器的整體噪音水平。
- 模式 2 在低於 35 °C 的環境溫度下支援 4 核心或 8 核心處理器配置。
- 在模式 2 中，伺服器在 25 °C 運作時的聲壓等級為 45 dBA。
- 在繁重的工作負載下可能會出現效能下降。

若要變更聲音模式，請進入 Setup Utility，然後移至系統設定 > 作業模式 > 聲音模式。

環境溫度管理
SE360 V2 的大多數配置都支援在 55 °C 或更低的溫度下運作。特定配置支援在 -20 °C 至 65 °C 的溫度範圍內運作。如需支援延伸操作溫度範圍之配置的詳細資料，請參閱環境。以下元件可以在 55 °C 或更低的溫度下運作，但需要適當的環境溫度以防止效能下降。安裝以下其中一個元件時，請保持環境溫度低於 45 °C 以確保正常運作。如果環境溫度超過 45 °C，可能會發生效能下降或節流事件。 16 核心處理器 NVMe M.2 硬碟 NVMe U.3 硬碟當下列其中一種硬碟安裝在插槽 7 至 10（M.2 機槽 6 至 9）且工作負載繁重時，請保持環境溫度低於 40 °C 以確保正常運作。如果環境溫度超過 40 °C，可能會發生效能下降或節流事件。 NVMe M.2 硬碟 NVMe U.3 硬碟安裝 300W 外部電源整流器時，請保持環境溫度低於 40 °C 以防止效能下降。如果環境溫度超過 40 °C，可能會發生效能下降或節流事件。以下元件可以在 50 °C 或更低的溫度下運作。請保持環境溫度低於 45 °C 以防止效能下降。 ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU ThinkSystem NVIDIA L4 PCIe Gen4 Passive GPU ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100 可以在 45 °C 或更低的溫度下運作。

環境溫度管理

SE360 V2 的大多數配置都支援在 55 °C 或更低的溫度下運作。特定配置支援在 -20 °C 至 65 °C 的溫度範圍內運作。如需支援延伸操作溫度範圍之配置的詳細資料，請參閱環境。
以下元件可以在 55 °C 或更低的溫度下運作，但需要適當的環境溫度以防止效能下降。
- 安裝以下其中一個元件時，請保持環境溫度低於 45 °C 以確保正常運作。如果環境溫度超過 45 °C，可能會發生效能下降或節流事件。
  - 16 核心處理器
  - NVMe M.2 硬碟
  - NVMe U.3 硬碟
- 當下列其中一種硬碟安裝在插槽 7 至 10（M.2 機槽 6 至 9）且工作負載繁重時，請保持環境溫度低於 40 °C 以確保正常運作。如果環境溫度超過 40 °C，可能會發生效能下降或節流事件。
  - NVMe M.2 硬碟
  - NVMe U.3 硬碟
- 安裝 300W 外部電源整流器時，請保持環境溫度低於 40 °C 以防止效能下降。如果環境溫度超過 40 °C，可能會發生效能下降或節流事件。
以下元件可以在 50 °C 或更低的溫度下運作。請保持環境溫度低於 45 °C 以防止效能下降。
- ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU
- ThinkSystem NVIDIA L4 PCIe Gen4 Passive GPU
ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100 可以在 45 °C 或更低的溫度下運作。

環境
ThinkEdge SE360 V2 符合 ASHRAE A4 級規格。當作業溫度超出 AHSARE A4 規格或環境溫度超過 25 °C 時風扇出現故障，系統效能可能會受到影響。下列環境可支援 ThinkEdge SE360 V2：氣溫：操作 ASHARE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 175 公尺（574 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 125 公尺（410 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）延伸操作溫度範圍（具有限配置）：伺服器開啟時：-20 °C 到 65 °C（-4 °F 到 149 °F），最高到 70 °C 持續 16 小時 (158 °F) 伺服器關閉時：-20 °C 到 65 °C（-4 °F 到 149 °F）註支援延伸操作溫度範圍的配置需要： 12 核心處理器氣流方向為從後到前的風扇下列其中一種電源輸入：雙 12-48V 可變ＤC 電源輸入單 500W (230V/115V) AC 電源輸入所有安裝的 DIMM 均為支援延伸溫度範圍的 RDIMM 所有安裝的 M.2 硬碟均為 M.2 SSD（工業）未安裝 GPU 配接卡或乙太網路配接卡裝運/儲存：-40 °C 到 65 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作濕度：8% 到 90%，最高露點：24 °C (75.2 °F) 裝運/儲存：8% 到 90%，最高露點：27 °C (80.6 °F) 非操作（未包裝）儲存符合下列條件：在 5% 到 95%、38.7 °C (101.7 °F) 最大乾球溫度下連續 48 小時。微粒污染 SE360 V2 支援安裝在節點後方的灰塵過濾器。根據 ASHRAE 52.2-2017，灰塵過濾器的最低效率額定值 (MERV) 為 5；根據 ASHRAE 52.1-1992，平均過濾效率為 80%。 SE360 V22U2N 機體支援一組安裝在前出貨托架中的灰塵過濾器。根據 ASHRAE 52.2-2017，這組灰塵過濾器的最低效率額定值 (MERV) 為 5；根據 ASHRAE 52.1-1992，平均過濾效率為 80%。根據 ANSI/IEC60529-2020 機體防護等級（IP 代碼），SE360 V2 符合 IP3X 異物防護等級。註具有以下其中一種 PCIe 配接卡的配置不符合 IP3X 標準： ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100 ThinkSystem Intel Flex 140 12GB Gen4 Passive GPU ThinkSystem Intel X710-T4L 10GBase-T 4-Port PCIe Ethernet Adapter ThinkSystem Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port PCIe Ethernet Adapter 小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

環境

ThinkEdge SE360 V2 符合 ASHRAE A4 級規格。當作業溫度超出 AHSARE A4 規格或環境溫度超過 25 °C 時風扇出現故障，系統效能可能會受到影響。下列環境可支援 ThinkEdge SE360 V2：

氣溫：
- 操作
  - ASHARE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C (41 °F 到 104 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 175 公尺（574 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C (41 °F 到 113 °F)；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 125 公尺（410 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 延伸操作溫度範圍（具有限配置）：
  - 伺服器開啟時：-20 °C 到 65 °C（-4 °F 到 149 °F），最高到 70 °C 持續 16 小時 (158 °F)
  - 伺服器關閉時：-20 °C 到 65 °C（-4 °F 到 149 °F）
  註
  支援延伸操作溫度範圍的配置需要：
  - 12 核心處理器
  - 氣流方向為從後到前的風扇
  - 下列其中一種電源輸入：
    雙 12-48V 可變ＤC 電源輸入
    單 500W (230V/115V) AC 電源輸入
  - 所有安裝的 DIMM 均為支援延伸溫度範圍的 RDIMM
  - 所有安裝的 M.2 硬碟均為 M.2 SSD（工業）
  - 未安裝 GPU 配接卡或乙太網路配接卡
- 裝運/儲存：-40 °C 到 65 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作濕度：8% 到 90%，最高露點：24 °C (75.2 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%，最高露點：27 °C (80.6 °F)
- 非操作（未包裝）儲存符合下列條件：在 5% 到 95%、38.7 °C (101.7 °F) 最大乾球溫度下連續 48 小時。
微粒污染
- SE360 V2 支援安裝在節點後方的灰塵過濾器。根據 ASHRAE 52.2-2017，灰塵過濾器的最低效率額定值 (MERV) 為 5；根據 ASHRAE 52.1-1992，平均過濾效率為 80%。
- SE360 V22U2N 機體支援一組安裝在前出貨托架中的灰塵過濾器。根據 ASHRAE 52.2-2017，這組灰塵過濾器的最低效率額定值 (MERV) 為 5；根據 ASHRAE 52.1-1992，平均過濾效率為 80%。
- 根據 ANSI/IEC60529-2020 機體防護等級（IP 代碼），SE360 V2 符合 IP3X 異物防護等級。
  註
  具有以下其中一種 PCIe 配接卡的配置不符合 IP3X 標準：
  - ThinkSystem Qualcomm Cloud AI 100
  - ThinkSystem Intel Flex 140 12GB Gen4 Passive GPU
  - ThinkSystem Intel X710-T4L 10GBase-T 4-Port PCIe Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port PCIe Ethernet Adapter
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

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