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技術規格

伺服器的技術規格摘要。視型號而定,有些功能可能並未提供,有些規格可能不適用。

處理器
一個球柵陣列 (BGA) 封裝的多核心 Intel Xeon D-2700 處理器:
  • 最多可擴充為 16 核心
  • 支援高達 100W 的 TDP

如需支援的處理器清單,請參閱:Lenovo 數據中心支援

記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊,請參閱記憶體模組安裝規則和順序

  • 插槽:4 個雙排直插式記憶體模組 (DIMM) 接頭
  • 記憶體模組類型:
    • 雙倍資料傳輸率 4 (TruDDR4) 錯誤更正碼 (ECC) 3200 MHz 暫存式 DIMM (RDIMM)
      記憶體的運作頻率高達 2933 MHz,具體取決於所選的處理器。
  • 容量:
    • 16 GB (2Rx8)
    • 32 GB(2Rx4、2Rx8)
    • 64 GB (2Rx4)
  • 總容量
    • 最小:16 GB
    • 最大:256 GB

如需支援的記憶體模組清單,請參閱:Lenovo ServerProven 網站

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M.2 硬碟
M.2 開機硬碟
  • 最多兩個 80 公釐 (2280) NVMe M.2 開機硬碟
M.2 儲存硬碟
  • 最多八個具有以下硬碟尺寸外型的 NVMe M.2 儲存硬碟
    • 80 公釐 (2280)
    • 110 公釐 (22110)

如需受支援 M.2 硬碟的清單,請參閱:Lenovo ServerProven 網站

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儲存體擴充

支援的儲存體擴充因型號而異。

  • M.2 儲存硬碟
    • 最多八個具有以下硬碟尺寸外型的 NVMe M.2 儲存硬碟
      • 80 公釐 (2280)
      • 110 公釐 (22110)
  • 熱抽換硬碟
    • 最多兩個 7 公釐 SATA/NVMe 熱抽換硬碟

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擴充槽

支援的擴充槽因型號而異。

  • 插槽 1 至 2(I/O 模組板):NVMe Gen3 x1 M.2 開機硬碟
  • 插槽 3(擴充卡組件左翼支援下列其中一種:
    • 一個 PCIe Gen4 x16 FH/HL 配接卡
    • 一個 PCIe Gen4 x16 HH/HL 配接卡
    • 一個 NVMe Gen4 x4 M.2 儲存硬碟
  • 插槽 4 至 6(擴充卡組件左翼):NVMe Gen4 x4 M.2 儲存硬碟
  • 插槽 7(擴充卡組件右翼支援下列其中一種:
    • 一個 PCIe Gen4 x16 HH/HL 配接卡
    • 一個 NVMe Gen4 x4 M.2 儲存硬碟
  • 插槽 8 至 10(擴充卡組件右翼):NVMe Gen4 x4 M.2 儲存硬碟
  • 插槽 11 至 12(底部 M.2 含纜線配接卡):NVMe Gen3 x4 M.2 儲存硬碟

    當插槽 3 至 6 支援 M.2 儲存硬碟時,插槽 11 至 12 便會停用。

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繪圖處理器 (GPU)

最多支援兩個半高 PCIe GPU 配接卡

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整合式功能和 I/O 接頭
  • Lenovo XClarity Controller (XCC),提供服務處理器控制及監視功能、視訊控制器,以及遠端鍵盤、顯示器、滑鼠和遠端硬碟功能。
  • 正面 I/O 接頭

    藍牙天線的插槽位於伺服器的正面。對於未配備無線模組的型號,請將藍牙天線填充板安裝到對應的插槽以確保正常運作。 藍牙天線填充板位於材料包裝盒中。請參閱正面圖以找出藍牙天線填充板。

    • 正面一個 XCC 系統管理埠連接到系統管理網路。此 RJ-45 接頭為 Lenovo XClarity Controller 功能專用,執行速度為 1 GB。
    • 兩個 USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Type-A 接頭
    • 一個支援顯示的 USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Type-C 接頭
    • 一個配備 Lenovo XClarity Controller 管理的 USB 2.0 Type-C 接頭
    • 兩個 2.5GbE RJ-45 接頭
    • 視型號而定,配備以下其中一組乙太網路接頭:
      • 安裝了 10/25GbE I/O 模組板:四個 10/25GbE SFP28 接頭
        SFP28 接頭的傳輸速度可以是 10 Gbps 或 25 Gbps,具體取決於所選的處理器。至少有 16 個核心的處理器支援 25 Gbps 的傳輸速度。
      • 安裝了 1GbE I/O 模組板:四個 1GbE RJ-45 接頭
  • 背面 I/O 接頭

    • 一個 RJ-45 RS-232 序列主控台接頭

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網路

乙太網路接頭

  • 兩個 2.5GbE RJ-45 接頭
  • 視型號而定,配備以下其中一組乙太網路接頭:
    • 安裝了 10/25GbE I/O 模組板:四個 10/25GbE SFP28 接頭
      SFP28 接頭的傳輸速度可以是 10 Gbps 或 25 Gbps,具體取決於所選的處理器。至少有 16 個核心的處理器支援 25 Gbps 的傳輸速度。
    • 安裝了 1GbE I/O 模組板:四個 1GbE RJ-45 接頭

乙太網路配接卡

  • 最多兩個半高 PCIe 乙太網路配接卡

無線模組

配備無線模組的型號支援下列項目:

  • 一個 x86 WLAN 模組 (Intel AX210)
    • 憑藉 x86 WLAN 功能,SE360 V2 能夠連接到無線網路。x86 WLAN 建立的 WLAN 連線可以做為系統的主要或備用網路連線。x86 WLAN 連線和有線網路連線可以互相故障遷移。

    • x86 WLAN 模組 (Intel AX210) 正式支援 Microsoft Windows Server 作業系統。

    • 某些具有對應內建驅動程式的非 Windows 作業系統也許能夠支援 x86 WLAN 模組 (Intel AX210)。如需支援 Intel AX210 的作業系統清單,請參閱 Lenovo Press 網站 上的 ThinkEdge SE360 V2 產品指南

  • 一個 XCC WLAN 和藍芽模組

    • 憑藉 XCC WLAN 功能,SE360 V2 支援透過 WLAN 連線進行遠端管理。在將 XCC 連接到 WLAN 之前,請為 XCC 設定網路連線以存取並啟用 XCC WLAN 功能。如需相關資訊,請參閱XCC WLAN 配置

    • 支援藍牙 5.3

    • 與系統間的藍牙連線可以透過 ThinkShield Edge Mobile Management 應用程式建立,並用於完成行動應用程式啟動程序。如需相關資訊,請參閱啟動或解除鎖定系統

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儲存體控制器

軟體 RAID

  • Intel VROC SATA RAID:支援 RAID 層級 0、1
  • Intel VROC NVMe RAID
    • VROC Standard:支援 RAID 層級 0、1、10,並需要啟動金鑰。
    • VROC Premium:支援 RAID 層級 0、1、5、10,並需要啟動金鑰。
  • 憑藉 Intel VROC,SE360 V2 支援以下 RAID 配置:
    • M.2 開機硬碟:NVMe RAID(RAID 層級 0、1)
    • 儲存磁碟機:
      • 適用於 7 公釐 SATA 儲存磁碟機的 SATA RAID(RAID 層級 0、1)
      • 適用於 7 公釐 NVMe 儲存磁碟機和 M.2 NVMe 儲存磁碟機的 NVMe RAID(RAID 層級 0、1、5、10)
  • 不支援在一個 RAID 陣列中混用儲存磁碟機和開機硬碟。

  • 支援將以下群組中的儲存磁碟機與同一群組中的磁碟機配置在同一個 RAID 陣列中。不同群組中的磁碟機不能位於同一個 RAID 陣列中。
    • 位於擴充卡組件左翼的 M.2 儲存硬碟(插槽 3 至 6)

    • 位於擴充卡組件右翼的 M.2 儲存硬碟(插槽 7 至 10)

    • 7 公釐儲存硬碟(機槽 0、1)和底部 M.2 含纜線配接卡上的 M.2 儲存硬碟(插槽 11、12)

  • 如需 RAID 配置的相關資訊,請參閱RAID 配置

  • 如需取得和安裝啟動金鑰的相關資訊,請參閱 Lenovo Features on Demand 網站

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系統風扇
  • 兩個 80 公釐 x 80 公釐 x 56 公釐雙轉子風扇,支援以下其中一種氣流方向:

    • 從前到後的氣流方向
    • 從後到前的氣流方向(支援灰塵過濾器測量功能
      • 安裝氣流感應器板後,SE360 V2 BMC 支援灰塵過濾器測量功能檢查後方灰塵過濾器的狀態。 如需相關資訊,請參閱設定灰塵過濾器測量

      • SE360 V2 的特定裝載選項需要特定的風扇氣流方向。如需相關資訊,請參閱配置指南

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電源輸入
配備 DC/DC 電源模組板的型號(輸出 12V):下列其中之一

如果適用,在將 DC 電源連接到伺服器之前,請從對應的電源接頭卸下接頭。 請參閱背面圖以找出電源接頭並卸下接頭。

  • 雙 12-48V 可變 DC 電源輸入
  • 最多兩個 300W (230V/115V) 外部電源整流器
    安裝了一個或兩個 300W 外部電源整流器時,請保持環境溫度低於 40 °C,並需要以下配置:
    • 8 核心處理器
    • 四個記憶體模組
    • 最多一個 ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU
    • 最多兩個 7 公釐 SATA 硬碟
    • 最多兩個安裝在 1GbE I/O 模組板上的 M.2 NVMe 開機硬碟
    • 支援桌面裝載
配備內部電源供應器(AC 電源模組板)的型號:
  • 單 500W (230V/115V) AC 電源輸入

支援的外部電源整流器:

依照 2019 年 10 月 1 日歐盟委員會法規 (EU) 2019/1782 的指示,根據歐洲議會和理事會的指令 2009/125/EC 制定外部電源供應器的生態設計要求,並廢除適用於產品外部電源供應器的委員會法規 (EC) No 278/2009 (ErP Lot7)。
ThinkEdge 300W 230V/115V 外部電源供應器

已發佈的資訊

數值和精確度

單位

製造商名稱

Lenovo

-

型號 ID

ADL300SDC3A

-

輸入電壓

100-240

V

輸入 AC 頻率

50-60

Hz

輸出電壓

20.0

V

輸出電流

15.0

A

輸出功率

300.0

W

平均有效效率

90.00

%

低負載 (10 %) 時的效率

88.07

%

無負載耗電量

0.15

W

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除錯的最低配置
  • DIMM 插槽 1 中一個 DRAM 記憶體模組

  • 視型號而定,可選擇下列其中一種電源:
    • 一個 300W 外部電源整流器
    • AC 電源輸入
    • DC 電源輸入
  • 一個 2280 NVMe M.2 硬碟,位於 I/O 模組板的插槽 1 中

  • 兩個系統風扇

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作業系統
支援且已認證的作業系統:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • x86 WLAN 模組 (Intel AX210) 正式支援 Microsoft Windows Server 作業系統。

  • 某些具有對應內建驅動程式的非 Windows 作業系統也許能夠支援 x86 WLAN 模組 (Intel AX210)。如需支援 Intel AX210 的作業系統清單,請參閱 Lenovo Press 網站 上的 ThinkEdge SE360 V2 產品指南

參考:

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