Перейти к основному содержимому

Технические спецификации

Сводка технических характеристик сервера. В зависимости от модели некоторые компоненты могут быть недоступны и некоторые спецификации могут не применяться.

Процессор
Один многоядерный процессор Intel Xeon D-2700 в пакете Ball-Grid Array (BGA):
  • Возможность масштабирования до 16 ядер
  • Поддерживает величину отвода тепловой мощности до 100 Вт

Список поддерживаемых процессоров см. по следующему адресу: Поддержки Центра обработки данных Lenovo.

Память

Подробные сведения о конфигурации и настройке памяти см. в разделе Правила и порядок установки модулей памяти.

  • Гнезда: 4 разъема DIMM
  • Типы модулей памяти:
    • TruDDR4, код коррекции ошибок (ECC), 3200 МГц, регистровый модуль DIMM (RDIMM)
      Прим.
      Память работает с частотой до 2933 МГц в зависимости от выбранного процессора.
  • Емкость:
    • 16 ГБ (2Rx8)
    • 32 ГБ (2Rx4, 2Rx8)
    • 64 ГБ (2Rx4)
  • Общая емкость
    • Минимум: 16 ГБ
    • Максимум: 256 ГБ

Список поддерживаемых модулей памяти см. по адресу Веб-сайт Lenovo ServerProven.

Наверх

Диск M.2
Загрузочные диски M.2
  • До двух компонентов «Загрузочные диски M.2 NVMe 80 мм (2280)»
Устройства хранения данных M.2
  • До восьми Устройства хранения данных M.2 NVMe следующих форм-факторов дисков:
    • 80 мм (2280)
    • 110 мм (22110)

Список поддерживаемых дисков M.2 см. по адресу Веб-сайт Lenovo ServerProven.

Наверх

Расширение хранилища

Поддерживаемое расширение хранилища зависит от модели.

  • Устройства хранения данных M.2
    • До восьми Устройства хранения данных M.2 NVMe следующих форм-факторов дисков:
      • 80 мм (2280)
      • 110 мм (22110)
  • Оперативно заменяемые диски
    • До двух оперативно заменяемых дисков SATA/NVMe толщиной 7 мм

Наверх

Гнезда расширения

Поддерживаемые гнезда расширения зависят от модели.

  • Гнезда 1–2 (плата модуля ввода-вывода): Загрузочные диски M.2 NVMe Gen3 x1
  • Гнездо 3 (левая сторона блока платы-адаптера Riser) поддерживает один из следующих компонентов:
    • Один адаптер PCIe Gen4 x16 максимальной высоты/половинной длины
    • Один адаптер PCIe Gen4 x16 половинной высоты/половинной длины
    • Одно Устройство хранения данных M.2 NVMe Gen4 x4
  • Гнезда 4–6 (левая сторона блока платы-адаптера Riser): Устройства хранения данных M.2
  • Гнездо 7 (правая сторона блока платы-адаптера Riser) поддерживает один из следующих компонентов:
    • Один адаптер PCIe Gen4 x16 половинной высоты/половинной длины
    • Одно Устройство хранения данных M.2 NVMe Gen4 x4
  • Гнезда 8–10 (правая сторона блока платы-адаптера Riser): Устройства хранения данных M.2 NVMe Gen4 x4
  • Гнезда 11–12 (нижний кабельный адаптер M.2): NVMe Gen3 x4 Устройства хранения данных M.2
    Прим.

    Если гнезда 3–6 поддерживают Устройства хранения данных M.2, гнезда 11 и 12 отключены.

Наверх

Графический процессор (GPU)

Поддерживает до двух низкопрофильных адаптеров графического процессора PCIe

Наверх

Встроенные компоненты и разъемы ввода-вывода
  • Lenovo XClarity Controller (XCC), обеспечивающий функции контроля и мониторинга процессора служб, а также функции видеоконтроллера, удаленной клавиатуры, мыши, видеомодуля и удаленного диска.
  • Передние разъемы ввода-вывода
    Прим.

    Гнездо для антенны Bluetooth находится на передней панели сервера. В моделях без модуля беспроводной связи для обеспечения надлежащей работы установите заглушку антенны Bluetooth в соответствующее гнездо. Заглушка антенны Bluetooth находится в коробке с материалами. Сведения о расположении заглушки антенны Bluetooth см. в разделе Вид спереди.

    • Один компонент «Порт управления системой XCC» на лицевой панели для подключения к сети управления системами. Этот разъем RJ-45 предназначен для функций Lenovo XClarity Controller и работает со скоростью 1 Гбит/с.
    • Разъемы USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) Type-A — два
    • Один — Разъем USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) Type-C с поддержкой дисплея
    • Один — Разъем USB 2.0 Type-C с функцией управления Lenovo XClarity Controller
    • Разъемы RJ-45 2.5GbE — два
    • В зависимости от модели одна из следующих групп разъемов Ethernet:
      • При установленной Плата модуля I/O 10/25GbE: четыре Разъемы SFP28 10/25GbE
        Прим.
        Скорость передачи разъемов SFP28 может составлять 10 Гбит/с или 25 Гбит/с в зависимости от выбранного процессора. Процессоры с 16 ядрами и более поддерживают скорость передачи 25 Гбит/с.
      • При установленной Плата модуля I/O 1GbE: четыре Разъемы RJ-45 1GbE
  • Задний разъем ввода-вывода

    • Один — Разъем RJ-45 последовательного консольного порта RS-232

Наверх

Сети

Разъемы Ethernet

  • Разъемы RJ-45 2.5GbE — два
  • В зависимости от модели одна из следующих групп разъемов Ethernet:
    • При установленной Плата модуля I/O 10/25GbE: четыре Разъемы SFP28 10/25GbE
      Прим.
      Скорость передачи разъемов SFP28 может составлять 10 Гбит/с или 25 Гбит/с в зависимости от выбранного процессора. Процессоры с 16 ядрами и более поддерживают скорость передачи 25 Гбит/с.
    • При установленной Плата модуля I/O 1GbE: четыре Разъемы RJ-45 1GbE

Адаптеры Ethernet.

  • До двух низкопрофильных адаптеров PCIe Ethernet

Беспроводной модуль

Модели с беспроводным модулем поддерживают следующее:

  • Один — Модуль WLAN x86 (Intel AX210)
    • Благодаря функции WLAN x86 SE360 V2 может подключаться к беспроводной сети. Подключение по WLAN, установленное функцией WLAN x86, может служить основным или резервным сетевым подключением системы. Подключение WLAN x86 и проводное сетевое подключение могут при сбое переключаться друг на друга.

    Прим.
    • Модуль WLAN x86 (Intel AX210) официально поддерживает операционную систему Microsoft Windows Server.

    • Некоторые операционные системы, отличные от Windows, с соответствующим драйвером входящей почты могут поддерживать Модуль WLAN x86 (Intel AX210). Список операционных систем, поддерживающих устройство Intel AX210, см. в ThinkEdge SE360 V2Руководстве по продукту по адресу Веб-сайт Lenovo Press.

  • Один — WLAN XCC и модуль Bluetooth

    • Благодаря функции WLAN XCC SE360 V2 поддерживает удаленное управление через подключение по WLAN. Прежде чем подключать XCC к WLAN, настройте сетевое подключение, чтобы контроллер XCC мог получить доступ к функции WLAN XCC и включить ее. Дополнительные сведения см. в разделе Конфигурация WLAN XCC.

    • Поддержка Bluetooth 5.3

    • Соединение Bluetooth с системой можно установить с помощью компонента «ThinkShield Edge Mobile Management App» и использовать для выполнения процедуры активации мобильного приложения. Дополнительные сведения см. в разделе Активация или разблокировка системы.

Наверх

Контроллер памяти

Программный массив RAID

  • Intel VROC SATA RAID: поддерживает RAID уровня 0, 1
  • Intel VROC NVMe RAID
    • VROC Standard: поддерживает RAID уровней 0, 1 и 10 и требует ключ активации.
    • VROC Premium: поддерживает RAID уровней 0, 1, 5 и 10 и требует ключ активации.
  • Благодаря Intel VROC SE360 V2 поддерживает следующие конфигурации RAID:
    • Загрузочные диски M.2: RAID NVMe (RAID уровней 0 и 1)
    • Устройства хранения данных:
      • RAID SATA (RAID уровней 0 и 1) для устройств хранения данных SATA толщиной 7 мм
      • RAID NVMe (RAID уровней 0, 1, 5 и 10) для устройств хранения данных NVMe толщиной 7 мм и NVMe M.2
Прим.
  • Совмещение устройств хранения данных и загрузочных дисков в одном массиве RAID не поддерживается.

  • Устройства хранения данных в указанных ниже группах поддерживаются для настройки в одном массиве RAID дисков одной группы. Диски в разных группах не могут находиться в одном массиве RAID.
    • Устройства хранения данных M.2 с левой стороны блока платы-адаптера Riser (гнезда 3–6)

    • Устройства хранения данных M.2 с правой стороны блока платы-адаптера Riser (гнезда 7–10)

    • Устройства хранения данных толщиной 7 мм (отсеки 0 и 1) и Устройства хранения данных M.2 на нижнем кабельном адаптере M.2 (гнезда 11 и 12)

  • Дополнительные сведения о конфигурации RAID см. в разделе Конфигурация RAID.

  • Дополнительные сведения о приобретении и установке ключа активации см. по адресу Веб-сайт Lenovo Features on Demand

Наверх

Вентилятор компьютера
  • Два двухроторных вентилятора 80 мм x 80 мм x 56 мм, поддерживающих одно из следующих направлений потока воздуха:

    • Направление потока воздуха от передней части к задней
    • Направление потока воздуха от задней части к передней (поддержка функция измерения пылевого фильтра)
      Прим.
      • При установленной плате датчика потока воздуха контроллер BMC SE360 V2 поддерживает средство «функция измерения пылевого фильтра» для проверки состояния заднего пылевого фильтра. Дополнительные сведения см. в разделе Настройка измерения пылевого фильтра.

      • При некоторых вариантах монтажа SE360 V2 требуется определенное направление потока воздуха вентиляторов. Дополнительные сведения см. в разделе Инструкции по настройке.

Наверх

Электрический вход
Модели с платой модуля питания постоянного тока/постоянного тока (выход 12 В): одно из следующего
Прим.

Если применимо, перед подключением источника питания постоянного тока к серверу снимите соединитель с соответствующего разъема питания. Сведения о расположении разъема питания и снятии соединителя см. в разделе Вид сзади.

  • Двойной вход источника питания с регулируемым постоянным током 12–48 В
  • До двух внешних адаптеров питания 300 Вт (230 В/115 В)
    Прим.
    Если установлены один или два внешних адаптера питания мощностью 300 Вт, необходимо поддерживать температуру окружающей среды ниже 40 °C и иметь следующую конфигурацию:
    • 8-ядерный процессор
    • Четыре модуля памяти
    • Не более одного компонента «ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU»
    • До двух дисков SATA толщиной 7 мм
    • До двух загрузочных дисков M.2 NVMe, установленных на компоненте «Плата модуля I/O 1GbE»
    • Поддержка установки на столе
Модели с внутренним блоком питания (платой модуля питания переменного тока):
  • Один вход источника питания переменного тока 500 Вт (230/115 В)

Поддерживаемые внешние адаптеры питания:

В соответствии с РЕГЛАМЕНТОМ КОМИССИИ (ЕС) 2019/1782 от 1 октября 2019 г. устанавливаются требования к экодизайну для внешних блоков питания согласно Директиве 2009/125/ЕС Европейского парламента и Совета и аннулируется Регламент комиссии (ЕС) №278/2009 (ErP, лот 7) для внешнего блока питания продукта.
Внешний блок питания ThinkEdge 300 Вт 230 В/115 В

Опубликованные сведения

Значение и точность

Единица измерения

Название производителя

Lenovo

-

Идентификатор модели

ADL300SDC3A

-

Входное напряжение

100-240

V

Входная частота переменного тока

50-60

Гц

Выходное напряжение

20.0

V

Выходной ток

15.0

A

Выходная мощность

300.0

Вт

Средняя эффективность в активном состоянии

90.00

%

Эффективность при низкой нагрузке (10 %)

88.07

%

Энергопотребление без нагрузки

0.15

Вт

Наверх

Минимальная конфигурация для отладки
  • Один модуль памяти DRAM в гнезде DIMM 1

  • В зависимости от модели один из следующих источников питания:
    • Один внешний адаптер питания 300 Вт
    • Вход источника питания переменного тока
    • Вход источника питания постоянного тока
  • Один диск M.2 NVMe 2280 в гнезде 1 на плате модуля ввода-вывода

  • Два вентилятора компьютера

Наверх

Операционные системы
Поддерживаемые и сертифицированные операционные системы:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Прим.
  • Модуль WLAN x86 (Intel AX210) официально поддерживает операционную систему Microsoft Windows Server.

  • Некоторые операционные системы, отличные от Windows, с соответствующим драйвером входящей почты могут поддерживать Модуль WLAN x86 (Intel AX210). Список операционных систем, поддерживающих устройство Intel AX210, см. в ThinkEdge SE360 V2Руководстве по продукту по адресу Веб-сайт Lenovo Press.

Справочные материалы:

Наверх