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技術仕様

サーバーの技術仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

プロセッサー
ボール・グリッド・アレイ (BGA) パッケージ内のマルチコア Intel Xeon D-2700 プロセッサー 1 個:
  • 最大 16 コアまで拡張可能
  • 最大 100W までの TDP に対応

サポートされるプロセッサーのリストについては、Lenovo データセンターサポート を参照してください。

メモリー

メモリー構成とセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • スロット: 4 個のデュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) コネクター
  • メモリー・モジュール・タイプ:
    • ダブル・データ・レート 4 (TruDDR4) エラー修正コード (ECC) 3200 MHz 登録 DIMM (RDIMM)
      メモリーは、選択したプロセッサーに応じて最大 2933 MHz で動作します。
  • 容量:
    • 16 GB (2Rx8)
    • 32 GB (2Rx4、2Rx8)
    • 64 GB (2Rx4)
  • 総容量
    • 最小: 16 GB
    • 最大: 256 GB

サポートされているメモリー・モジュールのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。

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M.2 ドライブ
M.2 ブート・ドライブ
  • 最大 2 個の 80 mm (2280) NVMe M.2 ブート・ドライブ
M.2 ストレージ・ドライブ
  • 以下のドライブ・フォーム・ファクターのうち、最大 8 個の NVMe M.2 ストレージ・ドライブ:
    • 80 mm (2280)
    • 110 mm (22110)

サポートされる M.2 ドライブのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。

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ストレージ拡張

サポートされるストレージ拡張は、モデルによって異なります。

  • M.2 ストレージ・ドライブ
    • 以下のドライブ・フォーム・ファクターのうち、最大 8 個の NVMe M.2 ストレージ・ドライブ:
      • 80 mm (2280)
      • 110 mm (22110)
  • ホット・スワップ・ドライブ
    • 最大 2 台の 7 mm SATA/NVMe ホット・スワップ・ドライブ

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拡張スロット

サポートされる拡張スロットは、モデルによって異なります。

  • スロット 1 ~ 2 (I/O モジュール・ボード): NVMe Gen3 x1 M.2 ブート・ドライブ
  • スロット 3 (ライザー・アセンブリーの左翼) は、以下のいずれかをサポートします。
    • 1 個の PCIe Gen4 x16 FH/HL アダプター
    • 1 個の PCIe Gen4 x16 HH/HL アダプター
    • 1 個の NVMe Gen4 x4 M.2 ストレージ・ドライブ
  • スロット 4 ~ 6 (ライザー・アセンブリーの左翼): NVMe Gen4 x4 M.2 ストレージ・ドライブ
  • スロット 7 (ライザー・アセンブリーの右翼) は、以下のいずれかをサポートします。
    • 1 個の PCIe Gen4 x16 HH/HL アダプター
    • 1 個の NVMe Gen4 x4 M.2 ストレージ・ドライブ
  • スロット 8 ~ 10 (ライザー・アセンブリーの右翼): NVMe Gen4 x4 M.2 ストレージ・ドライブ
  • スロット 11 ~ 12 (下部 M.2 ケーブル接続アダプター): NVMe Gen3 x4 M.2 ストレージ・ドライブ

    スロット 3 ~ 6 が M.2 ストレージ・ドライブ をサポートしている場合、スロット 11 ~ 12 は無効になります。

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グラフィックス・プロセッシング・ユニット (GPU)

最大 2 個のロー・プロファイル PCIe GPU アダプターをサポート

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内蔵機能と I/O コネクター
  • Lenovo XClarity Controller (XCC) は、サービス・プロセッサーの制御および監視機能、ビデオ・コントローラー、およびリモート・キーボード、ビデオ、マウス、ならびにリモート・ドライブ機能を提供します。
  • 前面 I/O コネクター

    Bluetooth アンテナのスロットはサーバーの前面にあります。ワイヤレス・モジュールが搭載されていないモデルの場合は、適切に動作させるために Bluetooth アンテナ・フィラーを対応するスロットに取り付けます。 Bluetooth アンテナ・フィラーは資料ボックスの中にあります。Bluetooth アンテナ・フィラーの位置を確認するには、前面図を参照してください。

    • 前面にある、システム管理ネットワークに接続するための 1 個の XCC システム管理ポート。この RJ-45 コネクターは Lenovo XClarity Controller 機能専用であり、1 GB の速度で稼働します。
    • USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Type-A コネクター 2 個
    • USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Type-C コネクター (ディスプレイ・サポート付き) × 1
    • Lenovo XClarity Controller 管理付き USB 2.0 Type-C コネクター × 1
    • 2.5GbE RJ-45 コネクター 2 個
    • モデルに応じて、以下のいずれかのイーサネット・コネクター・グループ:
      • 10/25GbE I/O モジュール・ボードが取り付けられている場合: 4 個の 10/25GbE SFP28 コネクター
        SFP28 コネクターの転送速度は、選択したプロセッサーに応じて 10 Gbps または 25 Gbps です。転送速度 25 Gbps がサポートされるのは、16 コア以上のプロセッサーです。
      • 1GbE I/O モジュール・ボードが取り付けられている場合: 4 個の 1GbE RJ-45 コネクター
  • 背面 I/O コネクター

    • RJ-45 RS-232 シリアル・コンソール・コネクター × 1

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ネットワーク

イーサネット・コネクター

  • 2.5GbE RJ-45 コネクター 2 個
  • モデルに応じて、以下のいずれかのイーサネット・コネクター・グループ:
    • 10/25GbE I/O モジュール・ボードが取り付けられている場合: 4 個の 10/25GbE SFP28 コネクター
      SFP28 コネクターの転送速度は、選択したプロセッサーに応じて 10 Gbps または 25 Gbps です。転送速度 25 Gbps がサポートされるのは、16 コア以上のプロセッサーです。
    • 1GbE I/O モジュール・ボードが取り付けられている場合: 4 個の 1GbE RJ-45 コネクター

イーサネット・アダプター

  • 最大 2 個のロー・プロファイル PCIe イーサネット・アダプター

ワイヤレス・モジュール

ワイヤレス・モジュールが搭載されたモデルは、以下をサポートします。

  • x86 WLAN モジュール (Intel AX210) × 1
    • SE360 V2 は、x86 WLAN 機能を使用して、ワイヤレス・ネットワークに接続できます。x86 WLAN によって確立された WLAN 接続は、システムのメインまたはバックアップ・ネットワーク接続として機能できます。x86 WLAN 接続と有線ネットワーク接続は、相互にフェイルオーバーできます。

    • x86 WLAN モジュール (Intel AX210) は、Microsoft Windows Server オペレーティング・システムを正式にサポートします。

    • 対応する同梱ドライバーを備えた一部の Windows 以外のオペレーティング・システムでは、x86 WLAN モジュール (Intel AX210) をサポートできる場合があります。Intel AX210 をサポートするオペレーティング・システムのリストについては、Lenovo Press Web サイトThinkEdge SE360 V2 製品ガイドを参照してください。

  • XCC WLAN および Bluetooth モジュール × 1

    • SE360 V2 は、XCC WLAN 機能を使用して、WLAN 接続によるリモート管理をサポートします。XCC を WLAN に接続する前に、XCC がアクセスできるようにネットワーク接続を設定し、XCC WLAN 機能を有効にします。 詳しくは、XCC WLAN 構成を参照してください。

    • Bluetooth 5.3 をサポート

    • システムへの Bluetooth 接続は ThinkShield Edge Mobile Management アプリ で確立でき、モバイル・アプリのアクティベーション手順を完了するために使用されます。詳しくは、システムのアクティブ化またはロック解除を参照してください。

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ストレージ・コントローラー

ソフトウェア RAID

  • Intel VROC SATA RAID: RAID レベル 0、1 をサポート
  • Intel VROC NVMe RAID
    • VROC 標準: RAID レベル 0、1、10 をサポートし、アクティベーション・キーが必要です。
    • VROC プレミアム: RAID レベル 0、1、5、10 をサポートし、アクティベーション・キーが必要です。
  • SE360 V2 は、Intel VROC を使用して以下の RAID 構成をサポートします。
    • M.2 ブート・ドライブ: NVMe RAID (RAID レベル 0、1)
    • ストレージ・ドライブ:
      • 7mm SATA ストレージ・ドライブ用の SATA RAID (RAID レベル 0、1)
      • 7mm NVMe ストレージ・ドライブおよび M.2 NVMe ストレージ・ドライブ用の NVMe RAID (RAID レベル 0、1、5、10)
  • 1 つの RAID アレイ内でのストレージ・ドライブとブート・ドライブの混用はサポートされていません。

  • 以下のグループのストレージ・ドライブは、同じグループのドライブを使用して 1 つの RAID アレイで構成することがサポートされています。異なるグループのドライブを同じ RAID アレイ内に置くことはできません。
    • ライザー・アセンブリーの左翼上の M.2 ストレージ・ドライブ (スロット 3 ~ 6)

    • ライザー・アセンブリーの右翼上の M.2 ストレージ・ドライブ (スロット 7 ~ 10)

    • 7mm ストレージ・ドライブ (ベイ 0、1) および下部の M.2 ケーブル接続アダプター上の M.2 ストレージ・ドライブ (スロット 11、12)

  • RAID 構成について詳しくは、RAID 構成を参照してください。

  • アクティベーション・キーの取得とインストールについて詳しくは、Lenovo Features on Demand Web サイトを参照してください。

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システム・ファン
  • 以下のいずれかの通気方向をサポートする、80 mm x 80 mm x 56 mm デュアル・ローター・ファン 2 個:

    • 前面から背面の通気方向
    • 背面から前面の通気方向 (防塵フィルター測定機能をサポート)
      • 通気センサー・ボードが取り付けられている場合、SE360 V2 BMC は、背面防塵フィルターのステータスを確認する防塵フィルター測定機能をサポートしています。 詳しくは、防塵フィルター測定の設定を参照してください。

      • SE360 V2 の特定の取り付けオプションには、特定のファン通気方向が必要です。詳しくは、構成ガイドを参照してください。

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電源入力
DC/DC 電源モジュール・ボードが搭載されたモデル (出力 12V): 以下のいずれか

該当する場合は、DC 電源をサーバーに接続する前に、対応する電源コネクターからヘッダーを取り外します。 電源コネクターの位置を確認し、ヘッダーを取り外すには、背面図を参照してください。

  • デュアル 12-48V 可変 DC 電源入力
  • 最大 2 個の 300W (230V/115V) 外部電源アダプター
    1 つまたは 2 つの 300W 外部電源アダプターが取り付けられている場合は、周辺温度を 40°C 未満に維持します。また、次の構成が必要です。
    • 8 コア・プロセッサー
    • 4 つのメモリー・モジュール
    • 最大 1 つの ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU
    • 最大 2 台の 7mm SATA ドライブ
    • 1GbE I/O モジュール・ボード 上に取り付けられた最大 2 つの M.2 NVMe ブート・ドライブ
    • デスクトップ・マウントがサポートされている
内部パワー・サプライ (AC 電源モジュール・ボード) が搭載されたモデル:
  • 単一の 500W (230V/115V) AC 電源入力

サポートされる外部電源アダプター:

製品の外部電源に関する欧州議会および理事会の指令 2009/125/EC および委員会規則 (EC) No 278/2009 (ErP Lot7)を撤廃して、外部電源のエコデザイン要件を定める 2019 年 10 月 1 日の委員会規制 (EU) 2019/1782 の要件に準拠しています。
ThinkEdge 300W 230V/115V 外部パワー・サプライ

公開された情報

値と精度

単位

製造元の名前

Lenovo

-

モデル ID

ADL300SDC3A

-

入力電圧

100-240

V

入力 AC 周波数

50-60

Hz

出力電圧

20.0

V

出力電流

15.0

A

出力電力

300.0

W

平均アクティブ効率

90.00

%

低負荷での効率 (10%)

88.07

%

無負荷での消費電力

0.15

W

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デバッグのための最小構成
  • DIMM スロット 1 に 1 個の DRAM メモリー・モジュール

  • モデルに応じて、以下のいずれかの電源:
    • 1 個の 300W 外部電源アダプター
    • AC 電源入力
    • DC 電源入力
  • I/O モジュール・ボード上のスロット 1 に 1 個の 2280 NVMe M.2 ドライブ

  • 2 個のシステム・ファン

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オペレーティング・システム
サポートおよび認定オペレーティング・システム:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

  • x86 WLAN モジュール (Intel AX210) は、Microsoft Windows Server オペレーティング・システムを正式にサポートします。

  • 対応する同梱ドライバーを備えた一部の Windows 以外のオペレーティング・システムでは、x86 WLAN モジュール (Intel AX210) をサポートできる場合があります。Intel AX210 をサポートするオペレーティング・システムのリストについては、Lenovo Press Web サイトThinkEdge SE360 V2 製品ガイドを参照してください。

参照:

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