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Especificações técnicas

Resumo das especificações técnicas do servidor. Dependendo do modelo, alguns recursos podem não estar disponíveis ou algumas especificações podem não se aplicar.

Processador
Um processador Intel Xeon D-2700 multi-core no pacote Ball-Grid Array (BGA):
  • Escalável até 16 núcleos
  • É compatível com TDP até 100 W

Para obter uma lista de processadores com suporte, consulte: Suporte a data center da Lenovo.

Memória

Consulte Regras e ordem de instalação de módulos de memória para obter informações detalhadas sobre configuração e instalação da memória.

  • Slots: quatro conectores DIMM (dual inline memory module)
  • Tipos de módulo de memória:
    • Código de correção de erro (ECC) de Double-data-rate 4 (TruDDR4) 3.200 MHz registered DIMM (RDIMM)
      Nota
      A memória funciona em até 2.933 MHz, dependendo do processador selecionado.
  • Capacidade:
    • 16 GB (2Rx8)
    • 32 GB (2Rx4, 2Rx8)
    • 64 GB (2Rx4)
  • Capacidade total
    • Mínimo: 16 GB
    • Máximo: 256 GB

Para obter uma lista de módulos de memória com suporte, consulte Site do Lenovo ServerProven.

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Unidade M.2
Unidades de inicialização M.2
  • Até dois NVMe de 80 mm (2280) Unidades de inicialização M.2
Unidades de armazenamento M.2
  • Até oito NVMe Unidades de armazenamento M.2 dos seguintes fatores forma de unidade:
    • 80 mm (2280)
    • 110 mm (22110)

Para obter uma lista das unidades M.2 compatíveis, consulte: Site do Lenovo ServerProven.

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Expansão de armazenamento

A expansão de armazenamento compatível varia de acordo com o modelo.

  • Unidades de armazenamento M.2
    • Até oito NVMe Unidades de armazenamento M.2 dos seguintes fatores forma de unidade:
      • 80 mm (2280)
      • 110 mm (22110)
  • Unidades hot-swap
    • Até duas unidades hot-swap SATA/NVMe de 7 mm

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Slots de expansão

Os slots de expansão compatíveis variam de acordo com o modelo.

  • Slots 1 a 2 (placa do módulo de E/S): NVMe Gen3 x1 Unidades de inicialização M.2
  • O slot 3 (Asa esquerda do conjunto da placa riser) é compatível com um dos seguintes:
    • Um adaptador PCIe Gen4 x16 FH/HL
    • Um adaptador PCIe Gen4 x16 HH/HL
    • Um NVMe Gen4 x4 Unidade de armazenamento M.2
  • Slots 4 a 6 (Asa esquerda do conjunto da placa riser): NVMe Gen4 x4 Unidades de armazenamento M.2
  • O slot 7 (Asa direita do conjunto da placa riser) é compatível com um dos seguintes:
    • Um adaptador PCIe Gen4 x16 HH/HL
    • Um NVMe Gen4 x4 Unidade de armazenamento M.2
  • Slots 8 a 10 (Asa direita do conjunto da placa riser): NVMe Gen4 x4 Unidades de armazenamento M.2
  • Slots 11 a 12 (adaptador cabeado M.2 inferior): NVMe Gen3 x4 Unidades de armazenamento M.2
    Nota

    Quando os slots 3 a 6 são compatíveis com Unidades de armazenamento M.2, os slots 11 a 12 são desativados.

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Unidade de processamento de gráficos (GPU)

É compatível com até dois adaptadores de GPU PCIe de perfil baixo

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Funções integradas e conectores de E/S
  • Lenovo XClarity Controller (XCC), que fornece funções de controle de processador de serviços e monitoramento, controlador de vídeo e recursos de teclado, vídeo, mouse e unidade remotos.
  • Conectores de E/S frontais
    Nota

    O slot para antena Bluetooth fica na parte frontal do servidor. Para os modelos sem módulo sem fio, instale o preenchimento da antena Bluetooth no slot correspondente para obter um funcionamento adequado. O preenchimento de antena Bluetooth está na caixa de material. Consulte Vista frontal para localizar o preenchimento de antena Bluetooth.

    • Um porta de gerenciamento do sistema XCC na parte frontal para conectar-se a uma rede de gerenciamento de sistemas. Esse conector RJ-45 é dedicado às funções do Lenovo XClarity Controller e é executado à velocidade de 1 GB.
    • Dois Conectores USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Tipo A
    • Um Conector USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Tipo C com suporte de exibição
    • Um Conector USB 2.0 Tipo C com gerenciamento do Lenovo XClarity Controller
    • Dois Conectores RJ-45 de 2,5 GbE
    • Dependendo do modelo, um dos seguintes grupos de conectores Ethernet:
      • Com o Placa do módulo de E/S 10/25 GbE instalado: quatro Conectores SFP28 10/25 GbE
        Nota
        A velocidade de transmissão dos conectores SFP28 pode ser de 10 Gbps ou 25 Gbps, dependendo do processador selecionado. Processadores com pelo menos 16 núcleos são compatíveis com a velocidade de transmissão de 25 Gbps.
      • Com o Placa do módulo de E/S 1 GbE instalado: quatro Conectores RJ-45 de 1 GbE
  • Conector de E/S traseiro

    • Um Conector do console serial RJ-45 RS-232

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Rede

Conectores Ethernet

  • Dois Conectores RJ-45 de 2,5 GbE
  • Dependendo do modelo, um dos seguintes grupos de conectores Ethernet:
    • Com o Placa do módulo de E/S 10/25 GbE instalado: quatro Conectores SFP28 10/25 GbE
      Nota
      A velocidade de transmissão dos conectores SFP28 pode ser de 10 Gbps ou 25 Gbps, dependendo do processador selecionado. Processadores com pelo menos 16 núcleos são compatíveis com a velocidade de transmissão de 25 Gbps.
    • Com o Placa do módulo de E/S 1 GbE instalado: quatro Conectores RJ-45 de 1 GbE

Adaptadores Ethernet

  • Até dois adaptadores PCIe Ethernet de perfil baixo

Módulo sem fio

Os modelos com módulo sem fio são compatíveis com o seguinte:

  • Um Módulo WLAN x86 (Intel AX210)
    • Com o recurso WLAN x86, o SE360 V2 é capaz de se conectar à rede sem fio. A conexão WLAN estabelecida pela WLAN x86 pode servir como conexão de rede principal ou de backup do sistema. A conexão WLAN x86 e a conexão de rede com fio podem realizar failover entre si.

    Nota
    • O Módulo WLAN x86 (Intel AX210) só é oficialmente compatível com o sistema operacional Microsoft Windows Server.

    • Alguns sistemas operacionais não Windows com driver de caixa de entrada correspondente podem suportar o Módulo WLAN x86 (Intel AX210). Para obter uma lista de sistemas operacionais compatíveis com Intel AX210, consulte o Guia do Produto do ThinkEdge SE360 V2 nos Site do Lenovo Press.

  • Um Módulo Bluetooth e WLAN do XCC

    • Com o recurso WLAN do XCC, o SE360 V2 é compatível com o gerenciamento remoto com conexão WLAN. Antes de conectar o XCC à WLAN, defina a conexão de rede para o XCC acessar e ativar o recurso WLAN do XCC. Consulte Configuração da WLAN do XCC para obter mais informações.

    • Oferecendo suporte ao Bluetooth 5.3

    • A conexão Bluetooth com o sistema pode ser estabelecida com o Aplicativo de gerenciamento móvel ThinkShield Edge e usada para concluir o procedimento de ativação do aplicativo móvel. Consulte Ativar ou desbloquear o sistema para obter mais informações.

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Controlador de armazenamento

Software RAID

  • Intel VROC SATA RAID: é compatível com RAID nível 0, 1
  • Intel VROC NVMe RAID
    • Padrão VROC: é compatível com RAID níveis 0, 1, 10 e requer uma chave de ativação.
    • VROC Premium: é compatível com RAID níveis 0, 1, 5 e 10 requer uma chave de ativação.
  • Com o Intel VROC, o SE360 V2 é compatível com as seguintes configurações de RAID:
    • Unidades de inicialização M.2: RAID NVMe (RAID nível 0, 1)
    • Unidades de armazenamento:
      • SATA RAID (RAID nível 0, 1) para unidades de armazenamento SATA de 7 mm
      • NVMe RAID (RAID nível 0, 1, 5, 10) para unidades de armazenamento NVMe de 7 mm e unidades de armazenamento M.2 NVMe
Nota
  • Não há suporte para a combinação de unidades de armazenamento e unidades de inicialização em uma matriz RAID.

  • As unidades de armazenamento nos grupos a seguir são compatíveis com a configuração em uma matriz RAID com unidades do mesmo grupo. Unidades em grupos diferentes não podem estar na mesma matriz RAID.
    • Unidades de armazenamento M.2 na asa esquerda do conjunto de placa riser (slots 3 a 6)

    • Unidades de armazenamento M.2 na asa direita do conjunto de placa riser (slots 7 a 10)

    • Unidades de armazenamento de 7 mm (compartimento 0, 1) e Unidades de armazenamento M.2 no adaptador cabeado M.2 inferior (slots 11, 12)

  • Para obter mais informações sobre a configuração do RAID, consulte Configuração do RAID.

  • Para obter mais informações sobre como adquirir e instalar a chave de ativação, consulte Site do Lenovo Features on Demand.

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Ventilador do sistema
  • Dois ventiladores de dois rotores de 80 mm x 80 mm x 56 mm, compatível com uma das seguintes direções do fluxo de ar:

    • Direção do fluxo de ar frontal para traseiro
    • Direção do fluxo de ar frontal traseiro para frontal (compatível com recurso de medida do filtro de poeira)
      Nota
      • Com a placa do sensor de fluxo de ar instalada, a SE360 V2 BMC é compatível com recurso de medida do filtro de poeira para verificar o status do filtro de poeira traseiro. Consulte Definir a medida do filtro de poeira para obter mais informações.

      • Opções específicas de montagem do SE360 V2 exigem uma direção específica do fluxo de ar do ventilador. Consulte Guia de configuração para obter mais informações.

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Entrada Elétrica
Os modelos com placa do módulo de energia CC/CC (Saída 12 V): um dos seguintes
Nota

Se aplicável, antes de conectar a fonte de alimentação CC ao servidor, remova o cabeçote do conector de energia correspondente. Consulte Vista traseira para localizar o conector de energia e remover o cabeçote.

  • Entrada de fonte de alimentação CC variável dual de 12 a 48 V
  • Até dois adaptadores de energia externos de 300 W (230 V/115 V)
    Nota
    Quando um ou dois adaptadores de energia externos de 300 W forem instalados, mantenha a temperatura ambiente inferior a 40 °C e a seguinte configuração será necessária:
    • Processador de oito núcleos
    • Quatro módulos de memória
    • Até uma ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU
    • Até duas unidades SATA de 7 mm
    • Até duas unidades de inicialização NVMe M.2. instaladas no Placa do módulo de E/S 1 GbE
    • A montagem em mesa é aceita
Os modelos com fonte de alimentação interna (placa do módulo de alimentação CA):
  • Entrada de fonte de alimentação CA de 500 W único (230 V/115 V)

Adaptadores de energia externos compatíveis:

Conforme exigido pela REGULAMENTAÇÃO DA COMISSÃO (UE) 2019/1782 de 1º de outubro de 2019 que define os requisitos de ecodesign para as fontes de alimentação externas conforme a Diretiva 2009/125/EC do Parlamento Europeu e do Conselho e revoga o Regulamento da Comissão (EC) Nº 278/2009 (ErP Lot7) para a fonte de alimentação externa do produto.
Fonte de alimentação externa ThinkEdge 300 W 230 V/115 V

Informações publicadas

Valor e precisão

Unidade

Nome do fabricante

Lenovo

-

Identificador do modelo

ADL300SDC3A

-

Voltagem de entrada

100-240

V

Frequência CA de entrada

50-60

Hz

Voltagem de saída

20.0

V

Corrente de saída

15.0

A

Energia de saída

300.0

W

Eficiência ativa média

90.00

%

Eficiência em carga baixa (10%)

88.07

%

Consumo de energia sem carga

0.15

W

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Configuração mínima para depuração
  • Um módulo de memória DRAM no DIMM slot 1

  • Dependendo do modelo, uma das seguintes fontes de alimentação:
    • Um adaptador de energia externo de 300 W
    • Entrada da fonte da alimentação CA
    • Entrada da fonte da alimentação CC
  • Uma unidade 2280 NVMe M.2 no slot 1 na placa do módulo de E/S

  • Dois ventiladores do sistema

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Sistemas operacionais
Sistemas operacionais suportados e certificados:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Nota
  • O Módulo WLAN x86 (Intel AX210) só é oficialmente compatível com o sistema operacional Microsoft Windows Server.

  • Alguns sistemas operacionais não Windows com driver de caixa de entrada correspondente podem suportar o Módulo WLAN x86 (Intel AX210). Para obter uma lista de sistemas operacionais compatíveis com Intel AX210, consulte o Guia do Produto do ThinkEdge SE360 V2 nos Site do Lenovo Press.

Referências:

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