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Technische Daten

Zusammenfassung der technischen Daten des Servers. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Prozessor
Ein Intel Xeon D-2700 Mehrkern-Prozessor im BGA-Paket (Ball Grid Array):
  • Auf bis zu 16 Kerne skalierbar
  • Unterstützt TDP bis 100 W

Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter Lenovo Support für Rechenzentrum.

Speicher

Ausführliche Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie im Abschnitt Installationsregeln und ‑reihenfolge für Speichermodule.

  • Steckplätze: 4 DIMM-Anschlüsse (Dual Inline Memory Module)
  • Speichermodultypen:
    • TruDDR4 (Double Data Rate 4) mit ECC (Fehlerkorrekturcode) 3.200 MHz Register-DIMM (RDIMM)
      Anmerkung
      Der Speicher arbeitet mit bis zu 2.933 MHz, je nach gewähltem Prozessor.
  • Kapazität:
    • 16 GB (2Rx8)
    • 32 GB (2Rx4, 2Rx8)
    • 64 GB (2Rx4)
  • Gesamtkapazität
    • Minimal: 16 GB
    • Maximum: 256 GB

Eine Liste der unterstützten Speichermodule finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.

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M.2-Laufwerk
M.2-Bootlaufwerke
  • Bis zu zwei 80‑mm-NVMe-M.2-Bootlaufwerke (2280)
M.2-Speicherlaufwerke
  • Bis zu acht NVMe-M.2-Speicherlaufwerke der folgenden Laufwerk-Formfaktoren:
    • 80 mm (2280)
    • 110 mm (22110)

Eine Liste der unterstützten M.2-Laufwerke finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.

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Speichererweiterung

Die unterstützte Speichererweiterung variiert je nach Modell.

  • M.2-Speicherlaufwerke
    • Bis zu acht NVMe-M.2-Speicherlaufwerke der folgenden Laufwerk-Formfaktoren:
      • 80 mm (2280)
      • 110 mm (22110)
  • Hot-Swap-Laufwerke
    • Bis zu zwei 7-mm-Hot-Swap-SATA/NVMe-Laufwerke

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Erweiterungs-steckplätze

Die unterstützten Erweiterungssteckplätze variieren je nach Modell.

  • Steckplatz 1 bis 2 (E/A-Modulplatine): NVMe Gen3 x1 M.2-Bootlaufwerke
  • Steckplatz 3 (Linker Flügel der Adapterkartenbaugruppe) unterstützt eine der folgenden Komponenten:
    • Ein PCIe Gen4 x16 FH/HL-Adapter
    • Ein PCIe Gen4 x16 HH/HL-Adapter
    • Ein NVMe Gen4 x4 M.2-Speicherlaufwerk
  • Steckplatz 4 bis 6 (Linker Flügel der Adapterkartenbaugruppe): NVMe Gen4 x4 M.2-Speicherlaufwerke
  • Steckplatz 7 (Rechter Flügel der Adapterkartenbaugruppe) unterstützt eine der folgenden Komponenten:
    • Ein PCIe Gen4 x16 HH/HL-Adapter
    • Ein NVMe Gen4 x4 M.2-Speicherlaufwerk
  • Steckplatz 8 bis 10 (Rechter Flügel der Adapterkartenbaugruppe): NVMe Gen4 x4 M.2-Speicherlaufwerke
  • Steckplätze 11 bis 12 (unterer verkabelter M.2-Adapter): NVMe Gen3 x4 M.2-Speicherlaufwerke
    Anmerkung

    Wenn Steckplätze 3 bis 6 M.2-Speicherlaufwerke unterstützen, sind Steckplätze 11 bis 12 deaktiviert.

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Graphics Processing Unit (GPU)

Unterstützt bis zu zwei flache PCIe-GPU-Adapter

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Integrierte Funktionen und E/A-Anschlüsse
  • Lenovo XClarity Controller (XCC) mit Funktionen zur Serviceprozessorsteuerung und Überwachung, Videocontroller und Funktionen zur Remotenutzung von Tastatur, Bildschirm, Maus und Festplattenlaufwerken.
  • E/A-Anschlüsse an der Vorderseite
    Anmerkung

    Der Steckplatz für die Bluetooth-Antenne befindet sich auf der Vorderseite des Servers. Installieren Sie bei den Modellen ohne Drahtlosmodul die Abdeckblende für Bluetooth-Antennen in den entsprechenden Steckplatz, um einen ordnungsgemäßen Betrieb zu gewährleisten. Die Abdeckblende für Bluetooth-Antennen befindet sich im Materialpaket. Weitere Informationen finden Sie unter Vorderansicht.

    • Ein XCC-Systemmanagementanschluss an der Vorderseite zur Verbindung mit einem Systemverwaltungsnetzwerk. Dieser RJ-45-Anschluss ist für die Lenovo XClarity Controller-Funktionen vorgesehen und arbeitet mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 1 Gbit/s.
    • Zwei USB 3.2 Gen 1 Type-A-Anschlüsse (5 Gbit/s)
    • Ein USB 3.2 Gen 1 Type-C-Anschluss (5 Gbit/s) mit Anzeigeunterstützung
    • Ein USB 2.0 Type-C-Anschluss mit Lenovo XClarity Controller-Verwaltung
    • Zwei 2,5GbE RJ-45-Anschlüsse
    • Je nach Modell ist eine der folgenden Gruppen von Ethernet-Anschlüssen verfügbar:
      • Mit 10/25GbE E/A-Modulplatine installiert: vier 10/25GbE SFP28 Anschlüsse
        Anmerkung
        Die Übertragungsgeschwindigkeit der SFP28-Anschlüsse kann 10 Gbit/s oder 25 Gbit/s betragen, je nach ausgewähltem Prozessor. Prozessoren mit mindestens 16 Kernen unterstützen eine Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s.
      • Mit 1GbE E/A-Modulplatine installiert: vier 1GbE RJ-45-Anschlüsse
  • E/A-Anschluss an der Rückseite

    • Ein Serieller RJ-45 RS-232-Konsolenanschluss

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Netzwerk

Ethernet- Anschlüsse

  • Zwei 2,5GbE RJ-45-Anschlüsse
  • Je nach Modell ist eine der folgenden Gruppen von Ethernet-Anschlüssen verfügbar:
    • Mit 10/25GbE E/A-Modulplatine installiert: vier 10/25GbE SFP28 Anschlüsse
      Anmerkung
      Die Übertragungsgeschwindigkeit der SFP28-Anschlüsse kann 10 Gbit/s oder 25 Gbit/s betragen, je nach ausgewähltem Prozessor. Prozessoren mit mindestens 16 Kernen unterstützen eine Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s.
    • Mit 1GbE E/A-Modulplatine installiert: vier 1GbE RJ-45-Anschlüsse

Ethernet-Adapter

  • Bis zu zwei flache PCIe-Ethernet-Adapter

Drahtloses Modul

Die Modelle mit drahtlosem Modul unterstützen die folgenden Funktionen:

  • Ein x86-WLAN-Modul (Intel AX210)
    • Mit der x86-WLAN-Funktion kann SE360 V2 eine Verbindung zu einem drahtlosen Netzwerk herstellen. Die durch x86 WLAN aufgebaute WLAN-Verbindung kann als Haupt- oder Backup-Netzwerkverbindung des Systems dienen. Die x86-WLAN-Verbindung und die kabelgebundene Netzwerkverbindung können als Failover füreinander verwendet werden.

    Anmerkung
    • x86-WLAN-Modul (Intel AX210) unterstützt offiziell das Betriebssystem Microsoft Windows Server.

    • Einige Nicht-Windows-Betriebssysteme mit entsprechenden Inbox-Treibern können möglicherweise x86-WLAN-Modul (Intel AX210) unterstützen. Eine Liste der Betriebssysteme, die Intel AX210 unterstützen, finden Sie im ThinkEdge SE360 V2 Produkthandbuch in den Website „Lenovo Press“.

  • Ein XCC-WLAN- und Bluetooth-Modul

    • Mithilfe der XCC-WLAN-Funktion unterstützt SE360 V2 die Fernverwaltung über eine WLAN-Verbindung. Bevor Sie XCC mit dem WLAN verbinden, legen Sie die Netzwerkverbindung fest, auf die XCC zugreifen soll, und aktivieren Sie die XCC-WLAN-Funktion. Weitere Informationen finden Sie unter XCC WLAN-Konfiguration.

    • Unterstützung von Bluetooth 5.3

    • Die Bluetooth-Verbindung zum System kann mit ThinkShield Edge Mobile Management App hergestellt und zur Aktivierung der mobilen App verwendet werden. Weitere Informationen finden Sie unter System aktivieren oder entsperren.

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Speichercontroller

Software-RAID

  • Intel VROC SATA RAID: unterstützt RAID-Stufe 0, 1
  • Intel VROC NVMe RAID
    • VROC Standard: unterstützt die RAID-Stufen 0, 1 und 10 und erfordert einen Aktivierungsschlüssel.
    • VROC Premium: unterstützt die RAID-Stufen 0, 1, 5 und 10 und erfordert einen Aktivierungsschlüssel.
  • Mithilfe von Intel VROC unterstützt SE360 V2 die folgenden RAID-Konfigurationen:
    • M.2-Bootlaufwerke: NVMe RAID (RAID-Stufe 0, 1)
    • Speicherlaufwerke:
      • SATA RAID (RAID-Stufe 0, 1) für 7-mm-SATA-Speicherlaufwerke
      • NVMe RAID (RAID-Stufe 0, 1, 5, 10) für 7-mm-NVMe-Speicherlaufwerke und M.2-NVMe-Speicherlaufwerke
Anmerkung
  • Die Kombination von Speicherlaufwerken und Bootlaufwerken in einem RAID-Array wird nicht unterstützt.

  • Die Speicherlaufwerke in den folgenden Gruppen können in einem RAID-Array mit Laufwerken der gleichen Gruppe konfiguriert werden. Laufwerke in verschiedenen Gruppen können sich nicht im selben RAID-Array befinden.
    • M.2-Speicherlaufwerke am linken Flügel der Adapterkartenbaugruppe (Steckplätze 3 bis 6)

    • M.2-Speicherlaufwerke am rechten Flügel der Adapterkartenbaugruppe (Steckplätze 7 bis 10)

    • 7-mm-Speicherlaufwerke (Positionen 0, 1) und M.2-Speicherlaufwerke auf dem unteren verkabelten M.2-Adapter (Steckplätze 11, 12)

  • Weitere Informationen zur RAID-Konfiguration finden Sie unter RAID-Konfiguration.

  • Weitere Informationen zum Erwerben und Installieren des Aktivierungsschlüssels finden Sie unter Website „Lenovo Features on Demand“.

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Systemlüfter
  • Zwei Lüfter (80 x 80 x 56 mm) mit Doppelrotor, die eine der folgenden Luftzirkulationsrichtungen unterstützen:

    • Luftzirkulation von vorne nach hinten
    • Luftzirkulation von hinten nach vorne (unterstützt Staubfilter-Messfunktion)
      Anmerkung
      • Bei installierter Luftstromsensorplatine unterstützt SE360 V2 BMC Staubfilter-Messfunktion die Überprüfung des Status des hinteren Staubfilters. Weitere Informationen finden Sie unter Staubfilter-Messung festlegen.

      • Spezifische Montageoptionen von SE360 V2 erfordern eine bestimmte Luftzirkulation des Lüfters. Weiter Informationen finden Sie im Konfigurationshandbuch.

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Elektrische Eingangswerte
Modelle mit DC/DC Stromversorgungsmodulplatine (Ausgang 12 V): eine der folgenden Optionen
Anmerkung

Entfernen Sie gegebenenfalls vor dem Anschluss einer Gleichstromquelle an den Server den Brückenblock des entsprechenden Netzteilanschlusses. Weitere Informationen zur Lokalisierung des Netzteilanschlusses und zum Entfernen des Brückenblocks finden Sie unter Rückansicht.

  • Dualer 12–48 V variabler DC-Stromquelleneingang
  • Bis zu zwei externe 300 W (230 V/115 V) Netzteile
    Anmerkung
    Wenn ein oder zwei externe 300-W-Netzteile installiert sind, halten Sie die Umgebungstemperatur unter 40 °C und beachten Sie, dass die folgende Konfiguration erforderlich ist:
    • 8-Kern-Prozessor
    • 4 Speichermodule
    • Bis zu einer ThinkSystem NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Passive GPU
    • Bis zu zwei 7‑mm-SATA-Laufwerke
    • Bis zu 2 M.2 NVMe-Boot-Laufwerke auf der 1GbE E/A-Modulplatine installiert
    • Tischbetrieb wird unterstützt
Die Modelle mit internem Netzteil (AC-Stromversorgungsmodulplatine):
  • Einzelner 500 W (230 V/115 V) AC-Stromquelleneingang

Unterstützte externe Netzteile:

Gemäß der VERORDNUNG (EU) 2019/1782 DER KOMMISSION vom 1. Oktober 2019 zur Festlegung von Ökodesign-Anforderungen an externe Netzteile gemäß der Richtlinie 2009/125/EG des Europäischen Parlaments und des Rates und zur Aufhebung der Verordnung (EG) Nr. 278/2009 der Kommission (ErP Lot 7) für das externe Netzteil des Produkts.
ThinkEdge externes Netzteil mit 300 W 230 V/115 V

Veröffentlichte Angaben

Wert und Genauigkeit

Einheit

Name des Herstellers

Lenovo

-

Modellkennung

ADL300SDC3A

-

Eingangsspannung

100-240

V

Eingangswechselstromfrequenz

50-60

Hz

Ausgangsspannung

20.0

V

Ausgangsstrom

15.0

A

Ausgangsleistung

300.0

W

Durchschnittliche Effizienz im Betrieb

90.00

%

Effizienz bei geringer Last (10 %)

88.07

%

Leistungsaufnahme bei Nulllast

0.15

W

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Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke
  • Ein DRAM-Speichermodul in DIMM-Steckplatz 1

  • Eine der folgenden Stromquellen (je nach Modell):
    • Ein externes Netzteil mit 300 W
    • AC-Stromquelleneingang
    • DC-Stromquelleneingang
  • Ein 2280 NVMe M.2-Laufwerk in Steckplatz 1 auf der E/A-Modulplatine

  • Zwei Systemlüfter

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Betriebssysteme
Unterstützte und zertifizierte Betriebssysteme:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Anmerkung
  • x86-WLAN-Modul (Intel AX210) unterstützt offiziell das Betriebssystem Microsoft Windows Server.

  • Einige Nicht-Windows-Betriebssysteme mit entsprechenden Inbox-Treibern können möglicherweise x86-WLAN-Modul (Intel AX210) unterstützen. Eine Liste der Betriebssysteme, die Intel AX210 unterstützen, finden Sie im ThinkEdge SE360 V2 Produkthandbuch in den Website „Lenovo Press“.

Verweise:

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