メモリー・モジュールの取り外し

以下の情報を使用して、メモリー・モジュールを取り外します。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

このタスクについて

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• 該当する場合は、セキュリティー・ベゼルを取り外します。セキュリティー・ベゼルの取り外しを参照してください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。サーバーをラックから取り外すを参照してください。

• メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。

• サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。サーバーをラックから取り外すを参照してください。

• メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。

  • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。

  • 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。

  • 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。

  • メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。

  • メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。

  • パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外し参照してください。
   2. すべての PCIe アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー 2 および内部ドライブを使用する構成の場合は、すべての内部ドライブを取り外します。次に、PCIe ライザー 2 を取り外す前に、内部ドライブ・バックプレーンを持ち上げます。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し を参照してください。
   3. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外し を参照してください。
   4. メモリー・モジュール・スロットの位置を確認し、サーバーから取り外すメモリー・モジュールを判別します。
      図 1. メモリー・モジュールおよびプロセッサーのレイアウト
      
      
2. メモリー・モジュールをスロットから取り外します。
   1. 保持クリップを開き、メモリー・モジュールを取り外します。
   2. メモリー・モジュールの両端をつかみ、慎重に持ち上げてスロットから取り外します。
   重要

   • 保持クリップの破損やメモリー・モジュール・スロットの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。

   注

   十分なスペースがない場合は、必要に応じて先のとがったツールを使用して保持クリップを開きます。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、メモリー・モジュール・スロットから外します。ラッチを開くには、しっかりと固定され先のとがったツールを使用してください。鉛筆などの壊れやすいツールを使用しないでください。

   図 2. メモリー・モジュールの取り外し