内部ドライブ・バックプレーンの取り外し

内部ドライブ・バックプレーンの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

このタスクについて

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• 該当する場合は、セキュリティー・ベゼルを取り外します。セキュリティー・ベゼルの取り外しを参照してください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。サーバーをラックから取り外すを参照してください。

注

構成によっては、ドライブ・バックプレーンの外観がこのセクションの図と少し異なる場合があります。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外し参照してください。
   2. 内部ドライブをすべて取り外します。内部ドライブの取り外しを参照してください。
   3. ハンドルをつまみ、内部ドライブ・ケージを押し下ろします。
2. 該当する場合は、プロセッサー・エアー・バッフルのケーブル・クリップから以下のケーブルを取り外します。
   1. PCIe ライザー 2 の青い信号ケーブル
   2. 内部ドライブ・バックプレーンの電源ケーブル
   3. 内部ドライブ・バックプレーンの信号ケーブル

   図 1. プロセッサー・エアー・バッフルのケーブル・クリップによって固定されているケーブル
   
   
3. 図のようにバックプレーン・ブラケットの青いタッチ・ポイントをつまんだら、バックプレーンを持ち上げて取り外します。
   図 2. 内部ドライブ・バックプレーンの取り外し
   
   
4. ドライブ・バックプレーンからケーブルを切断します。
5. 必要に応じて、2 本のねじを緩め、バックプレーン・ブラケットからドライブ・バックプレーンを分離します。
   図 3. バックプレーン・ブラケットからドライブ・バックプレーンを分離する