メモリー・モジュールの取り付け

以下の情報を使用して、メモリー・モジュールを取り付けます。

計算ノードは、合計 24 個のデュアル・インライン DIMM コネクターを備えています。計算ノードは、エラー訂正コード (ECC) 付きのロープロファイル (LP) DDR4 DIMM をサポートします。

次の図は、システム・ボード・コンポーネント (メモリー・モジュール・コネクターを含む) を示しています。

図 1. メモリー・モジュールとプロセッサーの位置

表 1. メモリー・モジュールとプロセッサーの位置

1 メモリー・モジュール・コネクター 13 ～ 18	4 プロセッサー・ソケット 1
2 プロセッサー・ソケット 2	5 メモリー・モジュール・コネクター 7 ～ 12
3 メモリー・モジュール・コネクター 1 ～ 6	6 メモリー・モジュール・コネクター 19 ～ 24

メモリー・モジュールを取り付けるには、次のステップを実行してください。

1. メモリー・モジュール・コネクターの位置を確認します。どのメモリー・モジュール・コネクターにメモリー・モジュールを取り付けるかを決定します。
2. メモリー・モジュールが入っている帯電防止パッケージを Lenovo Flex System シャーシの塗装されていない金属面、またはメモリー・モジュールを取り付けるラックの接地されたコンポーネントの塗装されていない金属面に 2 秒以上接触させます。その後、パッケージからメモリー・モジュールを取り出します。
3. メモリー・モジュール・コネクターの両方の保持クリップが開いた位置にあることを確認します。
   重要

   • メモリー・モジュールは静電気の影響を受けやすいデバイスです。パッケージを開く前に、アースする必要があります。
   • 保持クリップの破損やメモリー・モジュール・コネクターの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。
   図 2. 保持クリップを開く
   
   

   注

   • スペースの制約のために必要であれば、先のとがったツールを使用して保持クリップを開いてもかまいません。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、メモリー・モジュール・コネクターから外します。
   • プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の隣接するメモリー・モジュール・コネクターの保持クリップは、同時に開くことができません。メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーに対して行います。
4. メモリー・モジュールのキーとシステム・ボード上のメモリー・モジュール・コネクターの位置が正しく合う方向にメモリー・モジュールを向け、両手でコネクターにメモリー・モジュールを慎重に置きます。
5. 保持クリップがロック位置にはまるまでメモリー・モジュールの両端を強く真っすぐに押し下げて、メモリー・モジュール・コネクターに取り付けます。
   図 3. メモリー・モジュールの取り付け
   
   
6. 保持クリップの小さなタブがメモリー・モジュールの切り欠きとかみ合っていることを確認します。メモリー・モジュールと保持クリップの間にすき間がある場合は、メモリー・モジュールが正しく取り付けられていません。メモリー・モジュールをしっかりとコネクターに押し入れてから、タブが完全に装着されるまで保持クリップをメモリー・モジュールの方向に押します。
   注

   エアー・バッフルを取り付けるには、メモリー・モジュール・コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。