メモリー・モジュールの取り外し

以下の情報を使用して、メモリー・モジュールを取り外します。

メモリー・モジュールを取り外すには、次のステップを実行してください。

1. エアー・バッフルを取り外します (手順については、エアー・バッフルの取り外し を参照)。
2. メモリー・モジュール・コネクターの位置を確認します (システム・ボード・コネクター を参照)。計算ノードから取り外すメモリー・モジュールを判別します。
   重要

   保持クリップの破損やメモリー・モジュール・コネクターの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。

   注

   プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の隣接するメモリー・モジュール・コネクターの保持クリップは、同時に開くことができません。各プロセッサーのメモリー・モジュールの取り外しや取り付けは一度に 1 つずつ行い、メモリー・モジュールを取り外した後は、保持クリップを閉じてください。
3. メモリー・モジュール・コネクターの両端の保持クリップを慎重に開きます。
   図 1. 保持クリップを開く
   
   

   重要

   スペースの制約のために必要であれば、先のとがったツールを使用して保持クリップを開いてもかまいません。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、メモリー・モジュール・コネクターから外します。鉛筆は強度が足りないため、推奨されません。
4. メモリー・モジュールを取り外そうとしているメモリー・モジュール・コネクターの両方の保持クリップが完全に開いた位置にあることを確認します。次に、両手でメモリー・モジュールをコネクターから引き抜きます。
   図 2. メモリー・モジュールの取り外し
   
   
   重要

   適切なシステム冷却を維持するために、メモリー・モジュール・コネクターの上にエアー・バッフルを取り付けずに計算ノードを作動させないでください。

   注

   • 即時にメモリー・モジュールを交換しない場合は、エアー・バッフルを取り付けます (エアー・バッフルの取り付け を参照)。
   • エアー・バッフルを取り付けるには、メモリー・モジュール・コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。