プロセッサーの取り付け
プロセッサーを取り付けるには、この情報を使用します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
重要
- 安全に作業を行うために、以下のセクションをお読みください。
コンポーネントが入っている帯電防止パッケージをサーバーの塗装されていない金属面に接触させてから、コンポーネントをパッケージから取り出し、帯電防止面の上に置きます。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
別のシステム・ボードから取り外されたプロセッサーを再使用する前に、アルコール洗浄パッドでプロセッサーから熱伝導グリースを拭き取り、すべての熱伝導グリースが除去された後で清掃パッドを廃棄します。
注プロセッサーの上部に新しい熱伝導グリースを塗布する場合は、アルコールが完全に蒸発したことを確認してから行ってください。
手順
- 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。図 1. 熱伝導グリースの適切な形
- プロセッサーを両手で持ち、以下のように合わせます。
1 プロセッサーの小さなノッチを 2 ソケットのタブに合わせます。
3 プロセッサーの小さな三角形を 4 ソケットの面取りされた角に合わせます。
次に、慎重にプロセッサーをソケット内に下ろします。
図 2. プロセッサーの取り付け
- プロセッサー保持器具を閉じて、ハンドルをロック位置に押します。図 3. プロセッサー保持器具を閉じる
終了後
ヒートシンクを再取り付けします。ヒートシンクの取り付けを参照してください。
エアー・バッフルを取り付けます。エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
トップ・カバーを取り付けます。トップ・カバーの取り付けを参照してください。
部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。
デモ・ビデオ
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