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프로세서 설치

다음 정보를 사용하여 프로세서를 설치하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

주의
  • 다음 섹션을 읽고 안전하게 작업하십시오.
  • 구성 요소가 들어 있는 정전기 방지 포장재를 서버의 도포되지 않은 금속 표면에 접촉시킨 다음 포장재에서 꺼내고 정전기 방지 표면에 놓으십시오.

  • 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.

  • 다른 시스템 보드에서 제거한 프로세서를 재사용하려면 먼저 알코올 클리닝 패드로 프로세서의 열전도 그리스를 닦아내십시오. 모든 열전도 그리스를 제거한 후 청소 패드를 폐기하십시오.

    프로세서 상단에 새 열전도 그리스를 바르려면 알코올이 완전히 증발한 후에 해야 합니다.

절차

  1. 4개의 균일한 간격의 도트를 형성하여 주사기로 프로세서 상단에 열 그리스를 바르고, 각 도트는 약 0.1ml의 열 그리스로 구성됩니다.
    그림 1. 열 그리스의 적절한 형태
    Proper shape of the thermal grease
  2. 프로세서 양쪽을 잡고 다음에 맞추십시오.
    1. 1 프로세서의 작은 노치를 2 소켓의 탭에 맞춥니다.

    2. 3 프로세서의 작은 삼각형을 4 소켓의 경사진 모서리에 맞춥니다.

    그런 다음 프로세서를 소켓에 조심스럽게 평평하게 내려 놓으십시오.

    그림 2. 프로세서 설치
    Installing the processor
  3. 프로세서 고정장치를 닫고 핸들을 잠금 위치로 미십시오.
    그림 3. 프로세서 고정장치 닫기

완료 후

  1. 방열판을 다시 설치하십시오. 방열판 설치의 내용을 참조하십시오.

  2. 공기 조절 장치를 설치하십시오. 공기 조절 장치 설치의 내용을 참조하십시오.

  3. 윗면 덮개를 설치하십시오. 윗면 덮개 설치의 내용을 참조하십시오.

  4. 부품 교체를 완료하십시오. 부품 교체 완료의 내용을 참조하십시오.

데모 비디오

YouTube에서 절차 시청하기