Elenco delle parti
Utilizzare l'elenco delle parti per identificare i singoli componenti disponibili per il server.
Per ulteriori informazioni sull'ordinazione delle parti mostrate nella Figura 1, accedere a:
CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 1: La sostituzione delle CRU Livello 1 è responsabilità dell'utente. Se Lenovo installa una CRU Livello 1 su richiesta dell'utente senza un contratto di servizio, l'installazione verrà addebitata all'utente.
CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 2: È possibile installare una CRU Livello 2 da soli o richiedere l'installazione a Lenovo, senza costi aggiuntivi, in base al tipo di servizio di garanzia relativo al server di cui si dispone.
FRU (Field Replaceable Unit): L'installazione delle FRU è riservata ai tecnici di assistenza qualificati.
Parti di consumo e strutturali: L'acquisto e la sostituzione delle parti di consumo e strutturali (componenti come un coperchio o una mascherina) sono responsabilità dell'utente. Se Lenovo acquista o installa un componente strutturale su richiesta dell'utente, all'utente verrà addebitato il costo del servizio.
Indice | Descrizione | CRU Livello 1 | CRU Livello 2 | FRU | Parti strutturali e di consumo |
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Per ulteriori informazioni sull'ordinazione delle parti, andare a: | |||||
1 | Coperchio superiore | √ | |||
2 | Deflettore d'aria | √ | |||
3 | Adattatore LOM | √ | |||
4 | Staffa scheda verticale 1 (due slot low-profile) | √ | |||
5 | Staffa scheda verticale 2 (uno slot low-profile) | √ | |||
6 | Staffa scheda verticale 1 (uno slot low-profile e uno slot full-height, half-length) | √ | |||
7 | Modulo della porta seriale | √ | |||
8 | Scheda verticale | √ | |||
9 | Adattatore TCM/TPM (solo per la Cina continentale) | √ | |||
10 | Scheda di sistema | √ | |||
11 | Backplane dell'unità M.2 | √ | |||
12 | Fermo M.2 | √ | |||
13 | Unità M.2 | √ | |||
14 | Modulo a supercondensatore RAID | √ | |||
15 | Alimentatore | √ | |||
16 | Elemento di riempimento alimentatore | √ | |||
17 | Adattatore PCIe | √ | |||
18 | Mascherina di sicurezza | √ | |||
19 | Chassis con quattro vani delle unità da 3,5"Chassis con otto vani delle unità da 2,5"Chassis con dieci vani delle unità da 2,5" | √ | |||
20 | Assieme I/O anteriore per modelli di server con quattro vani delle unità da 3,5" | √ | |||
21 | Assieme I/O anteriore per modelli di server con otto vani delle unità da 2,5" | √ | |||
22 | Assieme I/O anteriore per modelli di server con dieci vani delle unità da 2,5" | √ | |||
23 | Elemento di riempimento dell'unità da 2,5" | √ | |||
24 | Unità hot-swap da 2,5" | √ | |||
25 | Elemento di riempimento dell'unità da 3,5" | √ | |||
26 | Unità hot-swap da 3,5" | √ | |||
27 | Unità simple-swap da 3,5" | √ | |||
28 | Ventola di sistema (per modelli di server con dieci vani delle unità da 2,5") | √ | |||
29 | Ventola di sistema (per modelli di server con quattro vani delle unità da 3,5" e otto vani delle unità da 2,5") | √ | |||
30 | Batteria CMOS (CR2032) | √ | |||
31 | Backplane per dieci unità hot-swap da 2,5" | √ | |||
32 | Backplane per otto unità hot-swap da 2,5" | √ | |||
33 | Backplane per quattro unità hot-swap da 3,5" | √ | |||
34 | Assieme piastra posteriore unità simple-swap | √ | |||
35 | Modulo di memoria (il modulo DCPMM potrebbe avere un aspetto leggermente diverso dalla figura) | √ | |||
36 | Processore | √ | |||
37 | Dissipatore di calore | √ |