零件清單
使用零件清單來識別伺服器中可用的每個元件。
如需有關訂購圖 1中所示零件的相關資訊，請造訪：
註
視型號而定，您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。部分元件可能無法在您的伺服器上使用。
圖 1. 伺服器元件
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)：您必須負責更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下，要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」，則安裝作業必須付費。
層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)：您可以自行安裝層級 2 CRU，或要求 Lenovo 免費安裝（但必須符合為您的伺服器指定的保固服務類型）。
現場可更換組件 (FRU)：FRU 只能由受過訓練的維修技術人員來進行安裝。
耗材和結構零件：您必須負責購買及更換耗材和結構零件（例如外蓋和擋板等元件）。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件，則會向您收取服務費用。
| 索引 | 說明 | 層級 1 CRU | 層級 2 CRU | FRU | 耗材和結構零件 |
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如需訂購零件的相關資訊，請造訪： | |||||
| 1 | 上蓋 | √ | |||
| 2 | 空氣擋板 | √ | |||
| 3 | LOM 配接卡 | √ | |||
| 4 | 擴充卡 1 托架（兩個半高插槽） | √ | |||
| 5 | 擴充卡 2 托架（一個半高插槽） | √ | |||
| 6 | 擴充卡 1 托架（一個半高插槽和一個全高半長插槽） | √ | |||
| 7 | 序列埠模組 | √ | |||
| 8 | 擴充卡 | √ | |||
| 9 | TCM/TPM 配接卡（僅限中國大陸） | √ | |||
| 10 | 主機板 | √ | |||
| 11 | M.2 硬碟背板 | √ | |||
| 12 | M.2 固定器 | √ | |||
| 13 | M.2 硬碟 | √ | |||
| 14 | RAID 超級電容器模組 | √ | |||
| 15 | 電源供應器 | √ | |||
| 16 | 電源供應器填充板 | √ | |||
| 17 | PCIe 配接卡 | √ | |||
| 18 | 安全擋板 | √ | |||
| 19 | 配備四個 3.5 吋機槽的機箱配備八個 2.5 吋機槽的機箱配備十個 2.5 吋機槽的機箱 | √ | |||
| 20 | 配備四個 3.5 吋機槽之伺服器型號的正面 I/O 組件 | √ | |||
| 21 | 配備八個 2.5 吋機槽之伺服器型號的正面 I/O 組件 | √ | |||
| 22 | 配備十個 2.5 吋機槽之伺服器型號的正面 I/O 組件 | √ | |||
| 23 | 2.5 吋硬碟填充板 | √ | |||
| 24 | 2.5 吋熱抽換硬碟 | √ | |||
| 25 | 3.5 吋硬碟填充板 | √ | |||
| 26 | 3.5 吋熱抽換硬碟 | √ | |||
| 27 | 3.5 吋簡易抽換硬碟 | √ | |||
| 28 | 系統風扇（適用於配備十個 2.5 吋機槽的伺服器型號） | √ | |||
| 29 | 系統風扇（適用於配備四個 3.5 吋機槽的伺服器型號和配備八個 2.5 吋機槽的伺服器型號） | √ | |||
| 30 | CMOS 電池 (CR2032) | √ | |||
| 31 | 十個 2.5 吋熱抽換硬碟的背板 | √ | |||
| 32 | 八個 2.5 吋熱抽換硬碟的背板 | √ | |||
| 33 | 四個 3.5 吋熱抽換硬碟的背板 | √ | |||
| 34 | 簡易抽換硬碟背板組件 | √ | |||
| 35 | 記憶體模組（DCPMM 模組看起來可能與圖例稍有不同） | √ | |||
| 36 | 處理器 | √ | |||
| 37 | 散熱槽 | √ | |||
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