Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1, vaya a:
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: La sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: Puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): Unicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información acerca de pedidos de piezas, diríjase a: | |||||
1 | Cubierta superior | √ | |||
2 | Deflector de aire | √ | |||
3 | Adaptador LOM | √ | |||
4 | Soporte de expansión 1 (dos ranuras de bajo perfil) | √ | |||
5 | Soporte de expansión 2 (una ranura de bajo perfil) | √ | |||
6 | Soporte de expansión 1 (una ranura de bajo perfil y una ranura de altura completa y longitud media) | √ | |||
7 | Módulo de puerto serie | √ | |||
8 | Tarjeta de expansión | √ | |||
9 | Adaptador TCM/TPM (solo para China continental) | √ | |||
10 | Placa del sistema | √ | |||
11 | Placa posterior de la unidad M.2 | √ | |||
12 | Elemento de sujeción M.2 | √ | |||
13 | Unidad M.2 | √ | |||
14 | Módulo supercondensador RAID | √ | |||
15 | Fuente de alimentación | √ | |||
16 | Relleno de fuente de alimentación | √ | |||
17 | Adaptador PCIe | √ | |||
18 | Marco biselado de seguridad | √ | |||
19 | Chasis con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadasChasis con ocho bahías de unidad de 2,5 pulgadasChasis con diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
20 | Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
21 | Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con ocho bahías de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
22 | Conjunto de E/S frontal para modelos de servidor con diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
23 | Relleno de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
24 | Unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas | √ | |||
25 | Relleno de unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
26 | Unidad de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas | √ | |||
27 | Unidad de intercambio simple de 3,5 pulgadas | √ | |||
28 | Ventilador del sistema (para modelos de servidor con diez bahías de unidad de 2,5 pulgadas) | √ | |||
29 | Ventilador del sistema (para los modelos de servidor con cuatro bahías de unidad de 3,5 pulgadas y modelos de servidor con ocho bahías de unidad de 2,5 pulgadas) | √ | |||
30 | Batería CMOS (CR2032) | √ | |||
31 | Placa posterior para diez unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
32 | Placa posterior para ocho unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
33 | Placa posterior para cuatro unidades de 3,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
34 | Conjunto de placa posterior de unidad de intercambio simple | √ | |||
35 | Módulo de memoria (el módulo de DCPMM puede verse levemente distinto de la ilustración) | √ | |||
36 | Procesador | √ | |||
37 | Disipador de calor | √ |