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Installation d'un module de processeur-dissipateur thermique

Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur-dissipateur thermique assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour toutes ces tâches.

Remarque
Si vous installez plusieurs options relatives à la carte mère, l'installation du module de processeur-dissipateur thermique doit être effectuée en premier.
Lire les instructions d'installationÉteignez le serveur pour cette tâcheATTENTION : Dispositif sensible à l'électricité statique Reliez le module à la terre avant ouverture
Remarque

  • Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.

  • Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent être du même type, avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.

  • L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de processeur à mémoire, voir Règles pour l'installation d'un module de mémoire.

  • Lorsque vous installez un processeur, respectez les règles ci-dessous pour sélectionner un dissipateur thermique :

    • Si vous allez installer un processeur avec une enveloppe thermique (TDP) inférieure ou égale à 125 watts, utilisez le dissipateur thermique avec le numéro de référence 01KP655 ou 01KP654.

    • Si vous êtes sur le point d'installer l'un des processeurs suivants, utilisez le dissipateur thermique portant le numéro de référence 01KP652 ou 01KP653 :

      • Processeur avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 125 watts et inférieure ou égale à 150 watts

      • Processeur Intel Xeon® 5120T, 5122, 6126T, 6128, 6130T, 6138T ou 8156

  • Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.

Avertissement

  • Les processeurs Intel® Xeon® SP Gen 2 sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence 01PE845. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 00MX680, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent avant d’installer un processeur Intel® Xeon® SP Gen 2. Dans le cas contraire, le système ne pourra pas être mis sous tension.

  • Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.

  • Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu’elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d’optimiser les performances thermiques.

  1. Retirez le cache du socket de processeur, si installé sur le socket du processeur, en plaçant vos doigts dans les demi-cercles situés à chaque extrémité du cache et en soulevant ce dernier de la carte mère.
  2. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur la carte mère.
    Figure 1. Installation d'une barrette PHM
    PHM installation
    1. Alignez les marques triangulaires et les broches de guidage sur le socket du processeur avec le module de microprocesseur-dissipateur thermique dans le socket de processeur.
      Avertissement
      Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence de serrage indiquée.
    2. Serrez au maximum les attaches imperdables Torx T30, comme indiqué dans l'illustration de la séquence d'installation, sur l'étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le connecteur de processeur. (Pour référence, le couple requis pour serrer les écrous au maximum est de 1,4 à 1,6 newtons- mètres, 12 à 14 pouces-livres).
Après avoir installé un PHM :
  1. Si vous installez le deuxième module de processeur-dissipateur thermique, retirez l'obturateur de ventilateur et installez le nouveau ventilateur système qui est fourni avec le kit d'options du processeur. Voir Installation d'un ventilateur système.
    Remarque
    Le kit d'option du processeur Cascade Lake n’est pas fourni avec un ventilateur système. Si vous installez un processeur Cascade Lake, assurez-vous d’avoir commandé le ThinkSystem SR590 FAN Option Kit et de l'avoir installé.

  2. Si vous devez installer des modules de mémoire, installez-les. Pour plus d'informations, voir Installation d'un module de mémoire.