프로세서-방열판 모듈 설치
이 작업에는 PHM(프로세서-방열판 모듈)으로 알려진 프로세서와 방열판 조립품, 프로세서 및 방열판의 설치에 대한 지시사항이 포함되어 있습니다. 이 작업에는 모두 Torx T30 드라이버가 필요합니다.
PHM에는 설치가 가능한 소켓용 슬롯이 있으며 소켓의 방향에 맞춰져 있습니다.
서버에 지원되는 프로세서 목록은 Lenovo ServerProven 웹 사이트의 내용을 참조하십시오. 시스템 보드의 모든 프로세서는 동일한 유형이어야 하며 속도, 코어 수 및 주파수가 동일해야 합니다.
새 PHM 또는 교체 프로세서를 설치하기 전에 시스템 펌웨어를 최신 수준으로 업데이트하십시오. 펌웨어 업데이트를 참조하십시오.
추가 PHM을 설치하면 시스템의 메모리 요구 사항이 변경될 수 있습니다. 프로세서와 메모리 간의 관계 목록은 메모리 모듈 설치 규정의 내용을 참조하십시오.
- 프로세서를 설치할 때 아래의 규칙에 따라 방열판을 선택하십시오.
125W 이하의 TDP가 장착된 프로세서를 설치하려면 부품 번호가 01KP655 또는 01KP654인 방열판을 사용하십시오.
- 다음 프로세서 중 하나를 설치하려고 하는 경우에는 부품 번호가 01KP652 또는 01KP653인 방열판을 사용하십시오.
125W 이상, 150W 이하인 TDP가 장착된 프로세서
Intel Xeon® 5120T, 5122, 6126T, 6128, 6130T, 6138T 또는 8156 프로세서
시스템에 사용할 수 있는 옵션 장치에는 특정 프로세서 요구 사항이 있을 수 있습니다. 자세한 내용은 옵션 장치와 함께 제공되는 설명서를 참조하십시오.
Intel® Xeon® SP Gen 2 프로세서는 부품 번호가 01PE845인 시스템 보드에서 지원됩니다. 부품 번호가 00MX680인 시스템 보드를 사용하는 경우, Intel® Xeon® SP Gen 2 프로세서를 설치하기 전에 시스템 펌웨어를 최신 수준으로 업데이트하십시오. 그렇지 않으면, 시스템의 전원을 켤 수 없습니다.
각 프로세서 소켓에는 항상 덮개 또는 PHM이 있어야 합니다. PHM을 제거하거나 설치하는 경우에는 덮개로 비어 있는 프로세서 소켓을 보호하십시오.
프로세서 소켓 또는 프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 소켓 접촉면은 매우 약하고 쉽게 손상됩니다. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.
한 번에 하나씩만 PHM을 제거하고 설치하십시오. 시스템 보드가 여러 프로세서를 지원하는 경우 첫 번째 프로세서 소켓부터 PHM을 설치하십시오.
프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다. 지시할 때까지 방열판에서 윤활유 덮개를 제거하지 마십시오.
최상의 성능을 이용하려면 새 방열판의 제조 날짜를 확인하여 2년이 지나지 않았는지 확인하십시오. 또는 최적의 열 성능을 위해 기존 열전도 그리스를 닦아내고 그 위에 새 그리스를 바르십시오.
- 시스템 보드에 프로세서-방열판 모듈을 장착하십시오.그림 1. PHM 설치
