プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付け
このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り付け手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。
PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。
ご使用のサーバーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて同じタイプで、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。プロセッサーとメモリーの関係のリストについては、メモリー・モジュールの取り付けの規則を参照してください。
- プロセッサーを取り付けるときは、以下の規則に従ってヒートシンクを選択してください。
TDP が 125 ワット以下のプロセッサーを取り付ける場合は、部品番号が 01KP655 または 01KP654 のヒートシンクを使用します。
- 以下のプロセッサーのいずれかを取り付ける場合は、部品番号が 01KP652 または 01KP653 のヒートシンクを使用します。
TDP が 125 ワット超 150 ワット以下のプロセッサー
Intel Xeon® 5120T、5122、6126T、6128、6130T、6138T または 8156 プロセッサー
システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。
Intel® Xeon® SP Gen 2 プロセッサーは、部品番号 01PE845 のシステム・ボードでサポートされています。部品番号 00MX680 のシステム・ボードを使用する場合、Intel® Xeon® SP Gen 2 プロセッサーを取り付ける前にシステム・ファームウェアを最新レベルに更新してください。そうでない場合、システムの電源をオンにすることはできません。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。
最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。
- プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。図 1. PHM の取り付け
- 2 つ目の PHM を取り付けた後、ファン・フィラーを取り外し、プロセッサー・オプション・キットに付属の新しいシステム・ファンを取り付けます。システム・ファンの取り付け を参照してください。注Cascade Lake プロセッサー・オプション・キットにはシステム・ファンが付属していません。Cascade Lake プロセッサーを取り付ける場合は、ThinkSystem SR590 FAN Option Kit を注文したことを確認して、取り付けます。
取り付けるメモリー・モジュールがある場合は取り付けます。メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。