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安裝處理器散熱槽模組

此作業提供安裝已組裝之處理器及散熱槽(稱為處理器散熱槽模組 (PHM))、處理器和散熱槽的指示。所有這些作業都需要有 Torx T30 螺絲起子。

如果您要安裝多個與主機板相關的選配產品,應該先安裝 PHM。
  • PHM 帶有楔形缺口,可用於指示安裝位置及插座中的方向。

  • 如需伺服器支援的處理器清單,請參閱 Lenovo ServerProven 網站。主機板上的所有處理器必須是相同類型,而且必須有相同的速度、核心數目及頻率。

  • 安裝新的 PHM 或替換處理器之前,請將系統韌體更新為最新版本。請參閱 更新韌體

  • 安裝另一個 PHM 可能會變更系統的記憶體需求。如需處理器與記憶體關係的清單,請參閱記憶體模組安裝規則

  • 安裝處理器時,請遵循下列選取散熱槽的規則:
    • 如果您要安裝 TDP 低於或等於 125 瓦特的處理器,請使用零件編號為 01KP655 或 01KP654 的散熱槽。

    • 如果您打算安裝下列其中一個處理器,請使用零件編號為 01KP652 或 01KP653 的散熱槽:
      • TDP 高於 125 瓦特且低於或等於 150 瓦特的處理器

      • Intel Xeon® 5120T、5122、6126T、6128、6130T、6138T 或 8156 處理器

  • 適用於您系統的選配裝置可能有特定的處理器需求。如需相關資訊,請參閱選配裝置隨附的文件。

小心
  • 零件編號為 01PE845 的主機板支援 Intel® Xeon® SP Gen 2 處理器。如果您使用零件編號為 00MX680 的主機板,在安裝 Intel® Xeon® SP Gen 2 處理器之前,請先將您的系統韌體更新為最新版本。否則無法開啟系統電源。

  • 每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時,請使用防塵蓋保護空的處理器插座。

  • 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱,十分容易損壞。處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)可能導致連接失敗。

  • 一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器,請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。

  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響,使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件,例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示,否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。

  • 為確保獲得最佳效能,請檢查新裝散熱槽上的製造日期,確定此日期未超過 2 年。否則,請先擦掉現有散熱膏,再塗上新的散熱膏,以達到最佳散熱效能。

  1. 如果處理器插座上裝有處理器插座蓋,請將手指放在插座蓋兩端的半圓形中,並將插座蓋從主機板中拿起以將其卸下。
  2. 在主機板上安裝處理器散熱槽模組。
    圖 1. 安裝 PHM
    PHM installation
    1. 將處理器插座上的三角形標記和導件插腳對齊 PHM,然後將 PHM 插入處理器插座。
      小心
      為防止元件損壞,請務必依照指示的鎖緊順序進行。
    2. 依照散熱槽標籤上顯示的安裝順序完全鎖緊 Torx T30 緊固件。鎖緊螺絲直到停住;然後目視檢查,確定散熱槽下方的螺絲軸肩和處理器插座之間沒有空隙(將螺帽完全鎖緊所需的扭距為 1.4 — 1.6 牛頓米、12 — 14 英吋磅,供您參考)。
安裝 PHM 之後:
  1. 如果您要安裝第二個 PHM,請卸下風扇填充板,並安裝處理器選配產品套件隨附的新系統風扇。請參閱安裝系統風扇
    Cascade Lake 處理器選配產品套件沒有隨附系統風扇。如果要安裝 Cascade Lake 處理器,請確保已訂購 ThinkSystem SR590 FAN Option Kit 並安裝。
  2. 如果有要安裝的記憶體模組,請直接安裝。請參閱安裝記憶體模組