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FQXSPMA0023I：子系统 [MemoryElementName] 上的 [PhysicalMemoryElementName] 执行封装后修复失败。

子系统 [MemoryElementName] 上的 [PhysicalMemoryElementName] 执行封装后修复失败。

此消息适用于以下用例：实施过程检测到内存双芯片备用已启动。

严重性​

参考

警报类别​

系统 - 其他

可维护​

无

CIM 参考​

Prefix: PLAT

和 ID：0140

SNMP Trap ID​

22

自动通知支持机构​

无

用户操作​

仅供参考；无需执行操作。