ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序
メモリー・モジュールは、サーバーに実装されたメモリー構成と、サーバーに取り付けられているプロセッサー数とメモリー・モジュール数に基づいて、特定の順序で取り付ける必要があります。 - 技術規則
関連するサーバー・コンポーネントを取り付ける場合は、以下の技術規則および制限を参照してください。 - サーバーの電源オン/電源オフ
サーバーの電源をオンおよびオフにするには、このセクションの手順に従います。 - レールの交換
レールの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - サーバー交換
このセクションの手順に従って、サーバーの取り外しと取り付けを行います。 - エアー・バッフルの交換
エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - バックプレーンの交換
バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - CMOS バッテリー (CR2032) の交換
CMOS (CR2032) バッテリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 前面アダプター・アセンブリーの交換
完全な前面アダプター・アセンブリーは、2 個の前面ライザー・ケージ、2 個の前面ライザー・カード、および 2 個の PCIe アダプターから構成されます。前面ライザー・アセンブリーの取り外しとアセンブル方法について理解するには、このトピックを参照してください。 - 前面 OCP モジュールおよび OCP 変換コネクター・カードの交換
一部のサーバー・モデルは、前面 OCP モジュールをサポートしています。前面 OCP モジュールと、前面および背面 OCP 変換コネクター・カードは相互に依存しています。前面 OCP モジュールと、前面および背面 OCP 変換コネクター・カードの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従います。 - 前面出入力モジュールの交換
前面 I/O モジュールの取り外しまたは取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ヒートシンク Torx T30 ナットの交換
ヒートシンク Torx T30 ナットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ホット・スワップ・ドライブの交換
ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブはサーバーの電源を遮断せずに取り外しまたは取り付けを行うことができるため、システムの動作に重大な中断が発生しないようにするのに役立ちます。 - ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの交換
ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 内部 M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブの交換
内部 M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブ (M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブがアセンブルされたものを M.2 モジュールともいいます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用してください。 - 侵入検出スイッチの交換
侵入検出スイッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - Lenovo Processor NeptuneTM Air Moduleの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
Processor NeptuneTM Air Module (NeptAir) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - Lenovo Processor NeptuneTM Core Moduleの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
Processor NeptuneTM Core Module (NeptCore) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 多岐管の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
多岐管の取り外しまたは取り付けには、以下の手順を使用してください。 - メモリー・モジュールの交換
メモリー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、以下の手順を使用します。 - MicroSD カードの交換
このセクションの説明に従って、MicroSD カードの取り外し、取り付けを行います。 - PCIe アダプターの交換
PCIe アダプターの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
アセンブルされたプロセッサーとヒートシンクを交換するには、このセクションの説明に従ってください。これらはプロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) 、プロセッサー、またはヒートシンクとも呼ばれています。 - ラック・ラッチの交換
ラック・ラッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面ドライブ・アセンブリーの交換
背面ドライブ・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面 M.2 アセンブリーの交換
背面 M.2 アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 背面 OCP モジュールの交換
背面 OCP モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 背面ライザー・カードの交換
背面ライザー・カードの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - セキュリティー・ベゼルの交換
セキュリティー・ベゼルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - シリアル・ポート・モジュールの交換
シリアル・ポート・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - システム・ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボード・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ファン・パックの交換
システム・ファン・パックの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用してください。 - トップ・カバーの交換
トップ・カバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - USB I/O ボードの交換
ThinkSystem V4 Front & Internal USB I/O Boardの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用してください。 - 部品交換の完了
チェックリストを見ながら、部品交換を完了します。
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