プロセッサーとヒートシンクの取り外し
このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
静電気の影響を受けやすい部品は、静電気にさらされないように、取り付け時まで帯電防止パッケージに入れて保管してください。静電気放電用リスト・ストラップなどの接地システムを使用して部品を取り扱ってください。部品は帯電防止板に置いてください。
サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック・スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。ラックからのサーバーの取り外し (フリクション・レール)または ラックからのサーバーの取り外し (スライド・レール)を参照してください。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。プロセッサー・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
1 ヒートシンク | 9 プロセッサー・キャリア |
2 プロセッサー識別ラベル | 10 プロセッサーをキャリアに固定するクリップ |
3 ヒートシンクの三角マーク | 11 キャリアの三角マーク |
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 | 12 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
5 Torx T30 ナット | 13 熱伝導グリース |
6 反傾斜ワイヤー・ベイル | 14 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
7 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ | 15 プロセッサーの三角マーク |
8 プロセッサー・キャリア・コード・マーク | 16 プロセッサーの接点 |
トルク・ドライバー・タイプ・リスト | ねじタイプ |
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Torx T30 プラス・ドライバー | Torx T30 ねじ |
手順
完了したら
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護するか、新しい PHM を取り付けてください。
PHM バックを取り付けない場合は、プロセッサー・ソケットをソケット・カバーで覆って PHM フィラーを取り付けます。
プロセッサー 2 スロットの左右の隣のメモリー・モジュール・スロットの両端にある保持クリップを開きます。
PHM フィラーをスロットに位置合わせし、両手でスロットにフィラーを慎重に配置します。フィラーがスロットにはまるまで、強く真っすぐに押し下げて、スロットに取り付けます。
プロセッサー・ボードの交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
プロセッサーまたは、ヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外すを参照してください。
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。