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FQXSPMA0023I:子系统 [MemoryElementName] 上的 [PhysicalMemoryElementName] 执行封装后修复失败。

子系统 [MemoryElementName] 上的 [PhysicalMemoryElementName] 执行封装后修复失败。

此消息适用于以下用例:实施过程检测到内存双芯片备用已启动。

严重性

参考

警报类别

系统 - 其他

可维护

CIM 参考

Prefix: PLAT

ID:0140

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仅供参考;无需执行操作。