跳至主要内容

卸下系統 I/O 板或處理器板

請依照本節中的指示卸下系統 I/O 板或處理器板。

關於此作業

重要
  • 此作業必須由訓練有素且通過 Lenovo 服務認證的技術人員執行。沒有經過適當的培訓和資格認證,請不要嘗試卸下或安裝它。

  • 更換主機板組件時,務必使用最新韌體更新伺服器,或還原既存韌體。開始之前,請先確定您有最新版的韌體或前一版的韌體副本。

  • 卸下記憶體模組時,請在每個記憶體模組上貼上插槽號碼標籤,從主機板組件卸下所有記憶體模組,並將其放置在防靜電表面上,以供重新安裝。

  • 如果伺服器已安裝 L2AM 模組(閉合迴路散熱模組),當您需要安裝或卸下處理器板、I/O 板、處理器和 PIB 板時,必須先索取把手(L2AM 散熱槽托架)。不過,在用新的 L2AM 模組更換舊的 L2AM 模組時,則不需要索取把手(L2AM 散熱槽托架),因為新的 L2AM 模組已經內含。

  • 拔掉纜線時,使用清單記錄每條纜線和纜線所連接的接頭,並在安裝新主機板組件後,使用該記錄做為佈線核對清單。

小心
  • 閱讀安裝準則安全檢驗核對清單,確保工作時安全無虞。

  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源,並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源

  • 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中,直到安裝時才取出,且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統,以避免暴露於靜電之中,否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。

注意
危險的移動零件。手指和身體其他部位應保持距離。
This label indicates hazardous moving parts nearby and warns users and servicers to keep fingers and other body parts away.
注意

Attention/Caution/Danger icon, warning users and servicers of a hot surface nearby
散熱槽和處理器的溫度可能相當高。關閉伺服器並等候數分鐘,待伺服器冷卻後再卸下伺服器蓋板。
S002
disconnect all power
注意
裝置上的電源控制按鈕和電源供應器上的電源開關,並不會切斷供應給裝置的電流。此外,裝置也可能有一條以上的電源線。若要切斷裝置的所有電源,必須從電源拔掉所有電源線。

程序

  1. 為此作業做好準備。
    1. 記錄所有系統配置資訊,如 Lenovo XClarity Controller IP 位址、重要產品資料,以及伺服器的機型、型號、序號、通用唯一 ID 及資產標籤。
    2. 使用 Lenovo XClarity Essentials,將系統配置儲存至外部裝置。
    3. 將系統事件日誌儲存至外部媒體。
    4. 關閉伺服器和週邊裝置的電源,並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源
    5. 如果伺服器安裝在機架中,請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋,或從機架卸下伺服器。
    6. 卸下上蓋。請參閱卸下上蓋
    7. 如果您的伺服器隨附背面框架,請先將其卸下。請參閱卸下後方 2.5 吋硬碟背板
    8. 記下纜線連接至主機板組件的位置,然後拔除所有纜線。
      • 如果您需要從主機板組件拔下纜線,請先解開纜線接頭的所有閂鎖或鬆開卡榫。若卸下纜線之前沒有鬆開卡榫,會損及主機板組件上的纜線插座。若纜線插座有任何損壞,可能都需要更換主機板組件。

      • 您主機板組件上的接頭看起來可能與圖例不同,但是卸下程序是相同的。

        1. 按住鬆開卡榫以鬆開接頭。

        2. 從纜線插座拔下接頭。

      圖 1. 從主機板組件拔掉纜線
      Disconnecting the cables from the system board assembly


      Disconnecting the USB cable

    9. 卸下主機板組件上安裝的以下任何一項元件,並將其置於安全且防靜電的位置。
    10. 稍微拉出電源供應器。確定它們已從主機板組件拔除。
  2. 卸下主機板組件。
    圖 2. 卸下主機板組件
    System board assembly removal

    1. 握住把手 1,同時拉起鬆開插腳 2,將主機板向伺服器正面滑動。
    2. 將主機板組件提起,從機箱取出。
  3. 從處理器板卸下風扇板和 PIB 板。請參閱卸下風扇板卸下 PIB 板
  4. (選用)如果您要更換系統 I/O 板,請從系統 I/O 板卸下韌體和 RoT 安全模組。請參閱卸下韌體和 RoT 安全模組。如果您要更換處理器板,請直接移至下一步。
  5. (選用)卸下 MicroSD 卡。請參閱卸下 MicroSD 卡
  6. 將系統 I/O 板與處理器板分開。
    為防止系統 I/O 板的接點損壞,請捏住系統 I/O 板上的柱塞向上提一點,然後向外拉出系統 I/O 板。在整個拉動過程中,確保系統 I/O 板盡可能保持水平。
    圖 3. 將系統 I/O 板與處理器板分開
    Separating the system I/O board from the processor board

    1. 卸下用來固定系統 I/O 板的螺絲。
    2. 拉起並握住後方上拉把手,將系統 I/O 板向後方滑動,使其脫離處理器板。

在您完成之後

  • 如果指示您送回元件或選配裝置,請遵循所有包裝指示,並使用提供給您的任何包裝材料來運送。

    重要
    送回處理器板之前,請確定已安裝取自新處理器板的處理器插座蓋。若要更換處理器插座蓋:
    1. 從新的處理器板上的處理器插座組件上取下插座蓋,並以正確的方向放在卸下的處理器板上的處理器插座組件上。

    2. 將插座蓋接腳輕輕往下壓入處理器插座組件中,請按壓邊緣以避免損壞插座插腳。您可能會聽到「喀嚓」一聲,表示插座蓋已穩固連接。

    3. 確定插座蓋已穩固連接至處理器插座組件。

  • 如果您計劃回收元件,請參閱拆卸主機板組件以進行回收

示範影片

觀看 YouTube 上的程序