零件清單
使用零件清單來識別伺服器中可用的每個元件。
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強烈建議您在購買任何新零件之前，先使用 Lenovo Capacity Planner 來檢查伺服器的電源摘要資料。
註
視型號而定，您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。
圖 1. 伺服器元件
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
T1：層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)。您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下，要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」，則安裝作業必須付費。
T2：層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)。您可以自行安裝層級 2 CRU；若您有簽訂伺服器專屬的這類保固服務，也可要求 Lenovo 代為安裝，而且無須支付任何費用。
F：現場可更換組件 (FRU)。FRU 只能由經過培訓的維修技術人員來進行安裝。
C：耗材零件及結構零件。您必須負責購買及更換耗材和結構零件（例如填充板或擋板等元件）。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件，則會向您收取服務費用。
| 說明 | 類型 | 說明 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 1 上蓋 | T1 | 2 背面擴充卡托架（半高-半高） | T1 |
| 3 背面擴充卡托架（半高） | T1 | 4 背面擴充卡托架（全高） | T1 |
| 5 背面擴充卡托架（半高-全高） | T1 | 6 背面擴充卡托架（半高-填充板） | T1 |
| 7 PCIe 配接卡 | T1 | 8 外部診斷手持裝置 | T1 |
| 9 RAID 快閃記憶體電源模組匣（在機箱或主機板匣上） | T1 | 10 RAID 快閃記憶體電源模組匣（在擴充卡組件中） | T1 |
| 11 RAID 快閃記憶體電源模組 | T1 | 12 電源供應器 | T1 |
| 13 電源供應器填充板 | C | 14 正面 I/O 模組含診斷面板 (1) | T1 |
| 15 正面 I/O 模組含診斷面板 (2) | T1 | 16 整合式診斷面板組件 | T1 |
| 17 正面 I/O 模組含診斷面板 (3) | T1 | 18 OCP 模組 | T1 |
| 19 空氣冷卻散熱槽（T 形） | F | 20 7 公釐框架 | T1 |
| 21 7 公釐硬碟背板（頂端） | T2 | 22 7 公釐硬碟背板（底部） | T2 |
| 23 2.5 吋機槽填充板 | C | 24 2.5 吋硬碟 | T1 |
| 25 7 公釐機槽填充板 | C | 26 7 公釐硬碟 | T1 |
| 27 電源供應器空氣擋板 | T1 | 28
| AnyBay 適用的 T2 |
| 6+4 適用的 T1 | |||
| 29 8 x 2.5 吋前方硬碟背板 | T1 | 30 4 x 2.5 吋前方硬碟背板 | T1 |
| 31 16-EDSFF 前方硬碟背板 | T1 | 32 2 x 2.5 吋背面框架 | T1 |
| 33 2 x 2.5 吋後方硬碟背板 | T1 | 34 內部 RAID 配接卡 | T2 |
| 35 機架閂鎖（右） | T1 | 36 機架閂鎖（左） | T1 |
| 37 安全擋板 | C | 38 4-EDSFF 框架 | T1 |
| 39 EDSFF 機槽填充板 | C | 40 入侵開關 | T1 |
| 41 風扇板 | T2 | 42 處理器板 | F |
| 43 PIB 板 | F | 44 系統 I/O 板 | F |
| 45 MicroSD 卡 | T1 | 46 韌體和 RoT 安全模組 | F |
| 47 機箱 | F | 48 系統風扇 | T1 |
| 49 記憶體模組 | T1 | 50 處理器 | F |
| 51 M.2 硬碟 | T1 | 52 CMOS 電池 | C |
| 53 液體輔助散熱模組 | F | 54 M.2 框架 | T2 |
| 55 ThinkSystem M.2 SATA/NVMe 2 機槽啟用套件 | T1 | 56 ThinkSystem M.2 SATA/x4 NVMe 2 機槽啟用套件 | T1 |
| 57 ThinkSystem M.2 NVMe 2 機槽 RAID 啟用套件 | T1 | 58 ThinkSystem M.2 RAID B540i-2i SATA/NVMe 啟用套件 | T1 |
| 59 M.2 固定夾 | T1 | 60 正面 OCP 轉插卡 | T1 |
| 61 背面 OCP 轉插卡 | T1 | 62 管理 NIC 配接卡 | T1 |
| 63 正面擴充卡托架（半高-全高） | T1 |
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