Liste des pièces
Identifiez chacun des composants disponibles pour votre serveur dans la liste de pièces.
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Il est fortement recommandé de vérifier les données de synthèse de l’alimentation de votre serveur à l’aide de Lenovo Capacity Planner avant d’acheter de nouvelles pièces.
T1 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 1. Le remplacement des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l’utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d’installation vous seront facturés.
T2 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2. Vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service prévu par la garantie de votre serveur.
F : Unité remplaçable sur site (FRU). Seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
C : Composants consommables et structurels. L’achat et le remplacement des composants consommables et structurels (par exemple, un obturateur ou un cache) est votre responsabilité. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d’installation vous seront facturés.
Description | Type | Description | Type |
---|---|---|---|
1 Carter supérieur | T1 | 2 Support de carte mezzanine arrière (extra-plat + extra-plat) | T1 |
3 Support de carte mezzanine arrière (extra-plat) | T1 | 4 Support de carte mezzanine arrière (pleine hauteur) | T1 |
5 Support de carte mezzanine arrière (extra-plat + pleine hauteur) | T1 | 6 Support de carte mezzanine arrière (obturateur extra-plat) | T1 |
7 Adaptateur PCIe | T1 | 8 Ensemble de diagnostics externe | T1 |
9 Support de module d’alimentation flash RAID (sur le châssis ou sur le plateau de la carte mère) | T1 | 10 Support de module d’alimentation flash RAID (dans l'assemblage de cartes mezzanines) | T1 |
11 Module d’alimentation flash RAID | T1 | 12 Unité d’alimentation | T1 |
13 Obturateur de bloc d’alimentation | C | 14 Module d’E-S avant avec panneau de diagnostics (1) | T1 |
15 Module d’E-S avant avec panneau de diagnostics (2) | T1 | 16 Assemblage du panneau de diagnostics intégré | T1 |
17 Module d’E-S avant avec panneau de diagnostics (3) | T1 | 18 Module OCP | T1 |
19 Dissipateur thermique à refroidissement par air (en forme de T) | F | 20 Boîtier d’unités de disque dur 7 mm | T1 |
21 Fond de panier d’unité 7 mm (haut) | T2 | 22 Fond de panier d’unité 7 mm (bas) | T2 |
23 Obturateur de baie d’unité 2,5 pouces | C | 24 Unité 2,5 pouces | T1 |
25 Obturateur de baie d’unité 7 mm | C | 26 Unité 7 mm | T1 |
27 Grille d’aération du bloc d’alimentation | T1 | 28
| T2 pour AnyBay |
T1 pour 6+4 | |||
29 Fond de panier d’unité 8 x 2,5 pouces avant | T1 | 30 Fond de panier d’unité 4 x 2,5 pouces avant | T1 |
31 Fond de panier de 16 unités EDSFF avant | T1 | 32 Boîtier d’unités de disque dur 2 x 2,5 pouces arrière | T1 |
33 Fond de panier d’unité 2 x 2,5 pouces arrière | T1 | 34 Adaptateur RAID interne | T2 |
35 Taquet d’armoire (droit) | T1 | 36 Taquet d’armoire (gauche) | T1 |
37 Panneau de sécurité | C | 38 Boîtier 4 EDSFF | T1 |
39 Obturateur de baie d’unité EDSFF | C | 40 Commutateur d’intrusion | T1 |
41 Carte de ventilateur | T2 | 42 Carte du processeur | F |
43 Carte PIB | F | 44 Carte d’E-S système | F |
45 Carte MicroSD | T1 | 46 Module de microprogramme et de sécurité RoT | F |
47 Châssis | F | 48 Ventilateur système | T1 |
49 Module de mémoire | T1 | 50 Processeur | F |
51 Unité M.2 | T1 | 52 Pile CMOS | C |
53 Module de refroidissement liquide | F | 54 Boîtier M.2 | T2 |
55 Kit d’activation SATA/NVMe 2 baies ThinkSystem M.2 | T1 | 56 Kit d’activation ThinkSystem M.2 SATA/x4 NVMe 2 baies | T1 |
57 Kit d’activation RAID/NVMe 2 baies ThinkSystem M.2 | T1 | 58 Kit d’activation ThinkSystem M.2 RAID B540i-2i SATA/NVMe | T1 |
59 Dispositif de retenue M.2 | T1 | 60 Carte d’interposeur OCP avant | T1 |
61 Carte d’interposeur OCP arrière | T1 | 62 Adaptateur NIC de gestion | T1 |
63 Support de carte mezzanine avant (extra-plat + pleine hauteur) | T1 |