본문으로 건너뛰기

부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
Server components

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.

  • 소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(필러 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인설명계층 1 CRU계층 2 CRUFRU소모품 및 구조 부품
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

1윗면 덮개   
2뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 로우 프로파일)   
3뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일)   
4뒷면 라이저 브래킷(전체 높이)   
5뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)   
6뒷면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 필러)   
7PCIe 어댑터   
8외부 진단 핸드셋   
9RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시 또는 시스템 보드 트레이에 위치)   
10RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저에 위치)   
11RAID 플래시 전원 모듈   
12전원 공급 장치   
13전원 공급 장치 필러   
14진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(1)   
15진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(2)   
16내장형 진단 패널 어셈블리   
17진단 패널 포함 앞면 I/O 모듈(3)   
18OCP 모듈   
19공랭 방열판(T자형)   
207mm 드라이브 케이지   
217mm 드라이브 백플레인(상단)   
227mm 드라이브 백플레인(하단)   
232.5인치 드라이브 베이 필러   
242.5인치 드라이브   
257mm 드라이브 베이 필러   
267mm 드라이브   
27전원 공급 장치의 공기 조절 장치   
2810 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인(AnyBay)   
10 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인(6 x SAS/SATA+4 x NVMe)   
298 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인   
304 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인   
3116-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인   
322 x 2.5인치 뒷면 드라이브 케이지   
332 x 2.5인치 뒷면 드라이브 백플레인   
34내부 RAID 어댑터   
35랙 래치(오른쪽)   
36랙 래치(왼쪽)   
37보안 베젤   
384-EDSFF 케이지   
39EDSFF 드라이브 베이 필러   
40침입 스위치   
41팬 보드   
42프로세서 보드   
43PIB 보드   
44시스템 I/O 보드   
45MicroSD 카드   
46펌웨어 및 RoT 보안 모듈   
47섀시   
48시스템 팬   
49메모리 모듈   
50프로세서   
51M.2 드라이브   
52CMOS 배터리   
53액체 지원 냉각 모듈   
54M.2 케이지   
55M.2 PCIe 3.0 백플레인   
56M.2 PCIe 4.0 백플레인   
57M.2 고정 클립   
58앞면 OCP 인터포저 카드   
59뒷면 OCP 인터포저 카드   
60관리 NIC 어댑터   
61앞면 라이저 브래킷(로우 프로파일 - 전체 높이)