システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードを取り外します。

このタスクについて

重要

• このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。

• システム・ボード・アセンブリーを交換する際は、常にサーバーを最新のファームウェアに更新するか、既存のファームウェアを復元する必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。

• メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブルーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

• サーバーに L2AM モジュール (クローズド・ループ冷却モジュール) が取り付けられているときにプロセッサー・ボード、I/O ボード、PIB ボードの取り付けまたは取り外しを行う必要がある場合、まずハンドル (L2AM ヒートシンク・ブラケット) を適用する必要があります。ただし、古い L2AM モジュールを新しい L2AM モジュールと交換するときは、新しい L2AM モジュールにハンドル (L2AM ヒートシンク・ブラケット) が含まれているため、適用する必要はありません。

• ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

注意

危険な稼働部品指や体の他の部分が触れないようにしてください。

注意

ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になる場合があります。サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにし、サーバーが冷えるまで数分間待ちます。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
   2. Lenovo XClarity Essentials を使用して、システム構成を外部デバイスに保存します。
   3. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
   4. サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
   5. サーバーがラックに取り付けられている場合は、サーバーをラックからスライドさせて外すか、レールをスライドさせてトップ・カバーにアクセスするか、またはサーバーをラックから取り外します。
   6. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   7. ご使用のサーバーに背面ケージが付属している場合は、まずそれを取り外します。背面 2.5 型ドライブ・バックプレーンの取り外し を参照してください。
   8. 各ケーブルがシステム・ボード・アセンブリーのどこに接続されているかを記録してから、すべてのケーブルを切り離します。
      注

      • ケーブルをシステム・ボード・アセンブリーから切り離す必要がある場合は、まず、ケーブル・コネクターからすべてのラッチまたはリリース・タブを取り外します。ケーブルを取り外す前にタブを解除しないと、システム・ボード・アセンブリー上のケーブル・ソケットが損傷します。ケーブル・ソケットが損傷すると、システム・ボード・アセンブリーの交換が必要になる場合があります。

      • ご使用のシステム・ボード・アセンブリー上のコネクターの外観は図と異なる場合がありますが、取り外し手順は同じです。

        1. リリース・タブを押してコネクターを外します。

        2. コネクターをケーブル・ソケットから外します。

      図 1. ケーブルのシステム・ボード・アセンブリーからの切り離し
      

      

      
      
      

      

      
      
   9. システム・ボード・アセンブリーに取り付けられている以下のコンポーネントをすべて取り外し、帯電防止された安全な場所に置きます。

      • システム・ファンの取り外し

      • メモリー・モジュールの取り外し (プロセッサー・ボードの交換用のみ)

      • プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

      • CMOS バッテリーの取り外し (プロセッサー・ボードの交換用のみ)

      • 背面ライザー・カードの取り外し

      • 背面 OCP モジュールの取り外し

   10. パワー・サプライを少し引き出します。システム・ボード・アセンブリーから切り離されていることを確認します。
2. システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
   図 2. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
   

   

   
   
   1. リフト・ハンドル 1 を持ちながら同時にリリース・ピン 2 を持ち上げ、システム・ボードをサーバー前方にスライドさせます。
   2. システム・ボード・アセンブリーを持ち上げてシャーシから取り出します。
3. プロセッサー・ボードからファン・ボードと PIB ボードを取り外します。ファン・ボードの取り外しおよびPIB ボードの取り外しを参照してください。
4. (オプション) システム I/O ボードを交換する場合、システム I/O ボードからファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールを取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。プロセッサー・ボードを交換する場合、直接次のステップに進みます。
5. (オプション) MicroSD カードを取り外します。MicroSD カードの取り外しを参照してください。
6. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
   注

   システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、システム I/O ボードを外側に引き出します。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。

   図 3. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
   

   

   
   
   1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
   2. 背面リフト・ハンドルを持ち上げたまま、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。