プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
プロセッサーやヒートシンクの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。
サーバーは、空冷 (T 字形) ヒートシンクとクローズド・ループ・ヒートシンクの 2 つのタイプのヒートシンクをサポートします。ヒートシンクの選択について詳しくは、温度規則を参照してください。
このセクションでは、プロセッサーおよび空冷 (T 字形) ヒートシンクの交換について説明します。閉じたループ・ヒートシンク (L2AM モジュール) の交換については、「Lenovo Neptune(TM) 液体から空気モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)」を参照してください。
このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。
プロセッサーの交換を行う前に、PSB フューズ・ポリシーを確認します。「Service process for updating PSB fuse state」で「Service process before replacement」を参照してください。
プロセッサーの交換語、予期しない XCC イベント・ログがないと想定されることを確認します。「Service process for updating PSB fuse state」で「Service process after replacing a processor」を参照してください。
サーバーに L2AM モジュール (クローズド・ループ冷却モジュール) が取り付けられているときにプロセッサー・ボード、I/O ボード、PIB ボードの取り付けまたは取り外しを行う必要がある場合、まずハンドル (L2AM ヒートシンク・ブラケット) を適用する必要があります。ただし、古い L2AM モジュールを新しい L2AM モジュールと交換するときは、新しい L2AM モジュールにハンドル (L2AM ヒートシンク・ブラケット) が含まれているため、適用する必要はありません。
プロセッサーの交換を開始する前に、アルコール・クリーニング・パッドおよび熱伝導グリースを必ず用意してください。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたはプロセッサーが取り付けられている必要があります。プロセッサーを交換するときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
| 1 拘束ねじ (8) | 7 プロセッサーの接点 |
| 2 ヒートシンク | 8 プロセッサーの三角マーク |
| 3 プロセッサー識別ラベル | 9 キャリアの三角マーク |
| 4 ヒートシンクの三角マーク | 10 プロセッサー・キャリア |
| 5 ねじボルト (6) | 11 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
| 6 保持フレームの三角マーク |