Sustitución de procesador y disipador de calor (solo técnicos capacitados)
Use esta información para quitar e instalar un procesador o un disipador de calor.
El servidor admite dos tipos de disipadores de calor: disipador de calor de refrigeración de aire (forma T) y disipador de calor de bucle cerrado. Para obtener información detallada sobre la selección del disipador de calor, consulte Reglas térmicas.
Esta sección es para la sustitución del disipador de calor del procesador y la refrigeración de aire (forma de T). Para la sustitución del disipador de calor de bucle cerrado (módulo L2AM), consulte la sección Sustitución del módulo de líquido a aire Lenovo Neptune(TM) (solo técnicos de servicio especializados).
Esta tarea debe ser realizada por técnicos de servicio expertos certificados por el servicio de Lenovo. No intente extraerlo o instalarlo sin la capacitación y calificación adecuada.
Antes de sustituir un procesador, compruebe la política actual de fusión de PSB. Consulte Service process before replacement en Service process for updating PSB fuse state.
Después de sustituir un procesador, asegúrese de que se espera el estado de fusión del procesador sin registros de sucesos inesperados en XCC. Consulte Service process after replacing a processor en Service process for updating PSB fuse state.
Cuando el servidor tiene un módulo L2AM (módulo de refrigeración de circuito cerrado) instalado, debe solicitar un asa (soporte del disipador de calor de L2AM) primero si necesita instalar o extraer la placa del procesador, la placa de E/S, el procesador y la placa PIB. Sin embargo, al sustituir el módulo L2AM antiguo por uno nuevo, no necesita solicitar un asa (soporte del disipador de calor de L2AM) ya que el nuevo módulo L2AM ya lo contiene.
Antes de empezar la sustitución de un procesador, asegúrese de tener una toallita limpiadora con alcohol y grasa térmica azul.
Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un procesador. Al sustituir un procesador, proteja el zócalo del procesador vacío con una cubierta.
No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del procesador.
| 1 Tornillos de fijación (8) | 7 Contactos del procesador |
| 2 Disipador de calor | 8 Marca triangular del procesador |
| 3 Etiqueta de identificación del procesador | 9 Marca triangular del transportador |
| 4 Marca triangular del disipador de calor | 10 Transportador del procesador |
| 5 Tornillos (6) | 11 Deflector de calor del procesador |
| 6 Marca triangular del marco de sujeción |