Reglas térmicas
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.
Configuraciones típicas: modelos de servidor con bahías de unidad frontal únicamente
Configuraciones de almacenamiento: modelos de servidor con bahías traseras
Configuraciones de GPU: modelos de servidor con adaptadores de GPU
Modelos de servidor con adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB) instalados
Ubicaciones de ventiladores y cantidad admitida para diferentes configuraciones
La cantidad máxima admitida de DIMM es 12.
cTDP es la abreviatura en inglés de “energía de diseño térmico configurable”. Se refiere a la alimentación máxima que admite un procesador.
Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Los tipos de disipadores de calor y los tipos de ventilador en las tablas se abrevian de la siguiente manera:
Disipador de calor de refrigeración de aire: CA
Disipador de calor de bucle cerrado: CL
Ventilador de rendimiento: Perf
Ventilador estándar: Std
Configuraciones típicas: modelos de servidor con bahías de unidad frontal únicamente
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.
Bahías frontales | Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar) | Grupo de procesadores (A, B, E) | Disipador de calor | Tipo de ventilador |
---|---|---|---|---|
| 35 °C | B | AC | Std |
35 °C | B | AC/CLnota | Perf | |
35 °C | A | AC/CLnota | Perf | |
45 °C | B | AC | Perf | |
40 °C | A | AC | Perf | |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC/CLnota | Perf | |
30 °C | E | CLnota | Perf | |
35 °C | E (solo procesadores 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734) | CLnota | Perf | |
16-EDSFF | 30 °C | A y B | AC | Perf |
25 °C | E (solo 9654/9654P) | AC | Perf | |
Uso de chasis de 10 x 2,5''
| 35 °C | B | AC/CLnota | Perf |
45 °C | B | AC | Perf | |
40 °C | A | AC | Perf | |
25 °C | E (procesadores 9554/9554P/9754/9734) | AC/CLnota | Perf | |
30 °C | E (solo procesadores 9174F) | AC/CLnota | Perf | |
35 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC/CLnota | Perf | |
35 °C | E | CL | Perf | |
Uso de chasis de 4 x 2,5''
| 45 °C | B | AC | Perf |
40 °C | A | AC | Perf | |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | Perf |
Entre las configuraciones de 10 unidades AnyBay de 2,5" solo admiten un disipador de calor de bucle cerrado las placas posteriores de 10 unidades NVMe de 2,5" Gen 4 que utilizan 10 unidades AnyBay de 2,5 Gen 4 y 8 unidades NVMe de x 2,5" que utilizan 10 unidades AnyBay de 2,5" Gen 5.
El rendimiento del sistema puede disminuir cuando la temperatura de funcionamiento supera los 35 °C.
Configuraciones de almacenamiento: modelos de servidor con bahías traseras
Esta sección proporciona información térmica para la configuración de almacenamiento cuando hay unidades traseras (except 7mm drives) instaladas.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 no es compatible cuando se instalan unidades traseras (excepto unidades de 7 mm).
Bahías frontales | Temperatura ambiente máxima. (a nivel del mar) | Grupo de procesadores | Disipador de calor | Tipo de ventilador |
---|---|---|---|---|
| 30 °C | A y B | AC | Perf |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | Perf | |
Uso de chasis de 4 x 2,5'':
| 30 °C | A y B | AC | Perf |
25 °C | E (solo procesadores 9654 y 9654P) | AC | Perf |
Para admitir unidades 2x2,5" SAS/SATA o NVMe (U.2/U.3) adicionales, se deben cumplir las siguientes condiciones:
Expansión de bajo perfil Gen 4 instalada en la expansión 1
Sin expansión 2 instalada
Sin unidades de 7 mm
Ningún adaptador PCIe instalado en la ranura 2 y 3
Las placas posteriores frontales de 10 unidades AnyBay de 2,5" admiten unidades NVMe (U.2/U.3) posteriores, pero no admiten unidades SAS/SATA posteriores.
Configuraciones de GPU: modelos de servidor con adaptadores de GPU
Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.
- Bajo perfil, longitud media y de ancho único:
NVIDIA® A2
Todas las configuraciones de GPU requieren ventiladores de rendimiento.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 no es compatible cuando se instalan GPU.
Bahías frontales | Temperatura ambiente máxima. (a nivel del mar) | Grupo de procesadores | Disipador de calor | Cantidad máxima de GPU | Ranuras de instalación de GPU admitidas |
---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
35 °C | A | AC | 1 | 1 | |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | 1 | 1 | |
16-EDSFF | 30 °C | A y B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | 1 | 1 | |
Uso de chasis de 10 x 2,5''
| 35 °C | A y B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
30 °C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
30 °C | E (solo procesadores 9654/9654P/9174F) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
25 °C | E (solo procesadores 9554/9554P/9754/9734) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
Uso de chasis de 4 x 2,5''
| 30 °C | B | AC | 4 | 1, 2, 3, 5 |
35 °C | A | AC | 2 | 1, 5 | |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | 1 | 1 |
Reglas térmicas para RDIMMS 3DS de 256 GB
Esta sección proporciona información térmica cuando ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 está instalado.
Bahías frontales | Temperatura ambiente máxima. (a nivel del mar) | Grupo de procesadores | Disipador de calor | Tipo de ventilador |
---|---|---|---|---|
| 25 °C | A y B | AC | Perf |
16-EDSFF | 25 °C | A y B | AC | Perf |
Uso de chasis de 10 x 2,5''
| 30 °C | A y B | AC | Perf |
25 °C | A, B y E | CL | Perf | |
Uso de chasis de 4 x 2,5''
| 25 °C | A y B | AC | Perf |
Modelos de servidor con adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB) instalados
AOC: cables ópticos activos
DAC: cables de conexión directa
Bahías frontales | Temperatura ambiente máxima (al nivel del mar) | Procesador | Disipador de calor | Cantidad máxima de PCIe/OCP | Ranuras sugeridas | Cable admitido |
---|---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | A y B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | A y B | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC/CLnota | 3 | 1, 2, 3 | sin 100G AOC | |
30 °C | A, B y E | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | sin 100G AOC | |
16-EDSFF | 30 °C | A y B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | 3 | 1, 2, 3 | sin 100G AOC | |
Uso de chasis de 10 x 2,5''
| 30 °C | A y B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | E | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734) | AC/CLnota | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
30 °C | E (solo procesadores 9654/9654P/9174F) | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
30 °C | E | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | sin 100G AOC | |
Uso de chasis de 4 x 2,5''
| 30 °C | A y B | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | AOC/DAC |
25 °C | E (solo procesadores 9654/9654P) | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | sin 100G AOC |
Entre las configuraciones de 10 unidades AnyBay de 2,5" solo admiten un disipador de calor de bucle cerrado las placas posteriores de 10 unidades NVMe de 2,5" Gen 4 que utilizan 10 unidades AnyBay de 2,5 Gen 4 y 8 unidades NVMe de x 2,5" que utilizan 10 unidades AnyBay de 2,5" Gen 5.
Ubicaciones de ventiladores y cantidad admitida para diferentes configuraciones
La cantidad de ventiladores admitidos y las ranuras de instalación sugeridas varían en función de las diferentes configuraciones. Consulte los siguientes temas para obtener más detalles.
Configuraciones | Condiciones limitantes | Cantidad de ventiladores | Tipo de ventilador | Ubicaciones de los ventiladores (ranuras) | Cantidad de relleno de ventilador |
---|---|---|---|---|---|
| N/A | 7 | Perf | 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 | 1 |
|
| 6 | Std | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |
Otros escenarios excepto lo anterior | 6 | Perf | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |