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Reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005.

Nota

  • La cantidad máxima admitida de DIMM es 12.

  • cTDP es la abreviatura en inglés de “energía de diseño térmico configurable”. Se refiere a la alimentación máxima que admite un procesador.

  • El rendimiento del sistema puede disminuir cuando la temperatura de funcionamiento supera los 35 °C.

  • Cuando se utiliza una placa posterior AnyBay de 10 x 2,5", solo las dos configuraciones siguientes admiten el disipador de calor de bucle cerrado:

    • 10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)

    • 8 unidades NVMe de 2,5" (Gen 5)

Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:

  • Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Grupo D: 120 W ≤ cTDP ≤ 155 W

  • Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Los tipos de disipadores de calor y los tipos de ventilador en las tablas se abrevian de la siguiente manera:

  • Disipador de calor de refrigeración de aire: CA

  • Disipador de calor de circuito cerrado (también llamado módulo de refrigeración de líquido a aire): CL

  • Disipador de calor de bucle abierto (también llamado Módulo de refrigeración de agua directa (DWCM)): OL

  • Ventilador de rendimiento: P

  • Ventilador estándar: S

  • E1: excepto procesadores 9175F, 9275F, 9375F, 9475F y 9575F.

  • E2: excepto procesadores 9175F y 9275F.

Configuraciones estándar: modelos de servidor con bahías de unidad frontal únicamente​

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Bahías frontalesTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)Grupo de procesadoresDisipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CB, DAC/CLS/P
35 °CAAC/CLP
30 °CE 1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

16-EDSFF

30 °CA, B, DACP
35 °CEOLP

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE 1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DACP
25 °CEACP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Configuraciones de almacenamiento: modelos de servidor con bahías traseras​

Esta sección proporciona información térmica para la configuración de almacenamiento cuando hay unidades traseras (excepto unidades de 7 mm)) instaladas.

Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DACP
25 °CE 1ACP
Nota

  • Para admitir 2 unidades SAS/SATA o NVMe (U.2/U.3) traseras de 2,5", se deben cumplir las siguientes condiciones:

    • Expansión de bajo perfil Gen 4 instalada en la expansión 1

    • Sin expansión 2 instalada

    • Sin unidades de 7 mm

    • Ningún adaptador PCIe instalado en la ranura 2 y 3

  • Las placas posteriores frontales de 10 unidades AnyBay de 2,5" admiten unidades NVMe (U.2/U.3) posteriores, pero no admiten unidades SAS/SATA posteriores.

Configuraciones de GPU: modelos de servidor con adaptadores de GPU​

Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.

El servidor admite las siguientes GPU:
  • Bajo perfil, longitud media y de ancho único:

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Nota

  • Todas las configuraciones de GPU requieren ventiladores de rendimiento.

Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorCantidad máxima de GPURanuras de instalación de GPU admitidas

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC/CL31, 2, 3
25 °CE2AC11
35 °CEOL21, 3

16-EDSFF

30 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE2AC11
35 °CEOL21, 3

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE1AC31, 2, 3
30 °CE 2CL31, 2, 3
35 °CEOL21, 3

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE2AC11
30 °CEOL21, 3

Reglas térmicas para DIMM​

A continuación se proporciona información térmica cuando se instalan los DIMM que se enumeran a continuación.

  • ThinkSystem 96GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM-A

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) RDIMM-A

Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

16-EDSFF

30 °CA, B, DACP
35 °CEOLP

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DACP
30 °CE 1ACP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Reglas térmicas para modelos de servidor instalados con adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB)​

  • AOC: cables ópticos activos

  • DAC: cables de conexión directa

Nota

Los ventiladores de rendimiento son necesarios para las siguientes condiciones.

Bahías frontalesTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)ProcesadorDisipador de calorCantidad máxima de PCIe/OCPRanuras sugeridasCable admitido

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2AC/CL31, 2, 3sin 100G AOC
35 °CEOL21, 3AOC/DAC
16-EDSFF30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE 2AC31, 2, 3sin 100G AOC
35 °CEOL21, 3AOC/DAC

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2AC/CL31, 2, 3sin 100G AOC
30 °CEOL21, 3AOC/DAC

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE2AC51, 2, 3, 4, 5sin 100G AOC
30 °CEOL41, 3, 4, 5sin 100G AOC

Ubicaciones de ventiladores y cantidad admitida para diferentes configuraciones​

La cantidad de ventiladores admitidos y las ranuras de instalación sugeridas varían en función de las diferentes configuraciones. Consulte los siguientes temas para obtener más detalles.

ConfiguracionesCondiciones limitantesCantidad de ventiladoresTipo de ventiladorUbicaciones de los ventiladores (ranuras)Cantidad de relleno de ventilador

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

N/A7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Sin adaptador GPU

  • Sin placa posterior

  • Sin adaptador PCIe/OCP (≥ 100 GB)

6S1, 2, 3, 4, 5, 62
Otros escenarios excepto lo anterior6P1, 2, 3, 4, 5, 62