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Reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005.

Nota

  • La cantidad máxima admitida de DIMM es 12.

  • cTDP es la abreviatura en inglés de “energía de diseño térmico configurable”. Se refiere a la alimentación máxima que admite un procesador.

  • El rendimiento del sistema puede disminuir cuando la temperatura de funcionamiento supera los 35 °C.

  • Cuando se utiliza una placa posterior AnyBay de 10 x 2,5", solo las dos configuraciones siguientes admiten el disipador de calor de bucle cerrado:

    • 10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)

    • 8 unidades NVMe de 2,5" (Gen 5)

Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:

  • Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Los tipos de disipadores de calor y los tipos de ventilador en las tablas se abrevian de la siguiente manera:

  • Disipador de calor de refrigeración de aire: CA

  • Disipador de calor de bucle cerrado: CL

  • Ventilador de rendimiento: P

  • Ventilador estándar: S

Configuraciones estándar: modelos de servidor con bahías de unidad frontal únicamente​

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Bahías frontalesTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)Grupo de procesadores (A, B, E)Disipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CBAC/CLS/P
35 °CAAC/CLP
25 °CE (excepto 9575F)ACP
30 °CECLP
40 °CAACP
45 °CBACP

16-EDSFF

30 °CA, BACP

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BAC/CLP
25 °CE (excepto 9575F)ACP
30 °CECLP
40 °CAACP
45 °CBACP

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BACP
25 °CE (excepto 9575F)ACP
40 °CAACP
45 °CBACP

Configuraciones de almacenamiento: modelos de servidor con bahías traseras​

Esta sección proporciona información térmica para la configuración de almacenamiento cuando hay unidades traseras (excepto unidades de 7 mm)) instaladas.

Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BACP
25 °CE (excepto 9575F)ACP
Nota

  • Para admitir 2 unidades SAS/SATA o NVMe (U.2/U.3) traseras de 2,5", se deben cumplir las siguientes condiciones:

    • Expansión de bajo perfil Gen 4 instalada en la expansión 1

    • Sin expansión 2 instalada

    • Sin unidades de 7 mm

    • Ningún adaptador PCIe instalado en la ranura 2 y 3

  • Las placas posteriores frontales de 10 unidades AnyBay de 2,5" admiten unidades NVMe (U.2/U.3) posteriores, pero no admiten unidades SAS/SATA posteriores.

Configuraciones de GPU: modelos de servidor con adaptadores de GPU​

Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.

El servidor admite las siguientes GPU:
  • Bajo perfil, longitud media y de ancho único:

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Nota

  • Todas las configuraciones de GPU requieren ventiladores de rendimiento.

Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorCantidad máxima de GPURanuras de instalación de GPU admitidas

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BAC/CL31, 2, 3
25 °CE (excepto 9575F)AC11

16-EDSFF

30 °CA, BAC31, 2, 3
25 °CE (excepto 9575F)AC11

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BAC31, 2, 3
25 °CE (excepto 9575F)AC31, 2, 3
30 °CECL31, 2, 3

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CBAC31, 2, 3
35 °CAAC11
25 °CE (excepto 9575F)AC11

Reglas térmicas para DIMM​

A continuación se proporciona información térmica cuando ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A está instalado.

Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BAC/CLP
25 °CEACP
30 °CECLP
40 °CAACP
45 °CBACP

16-EDSFF

30 °CA, BACP

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BAC/CLP
25 °CE (excepto 9575F)ACP
30 °CECLP
40 °CAACP
45 °CBACP

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BACP
25 °CE (excepto 9575F)ACP
40 °CAACP
45 °CBACP

A continuación se proporciona información térmica cuando ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 está instalado.

Nota
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 no es compatible cuando hay instaladas unidades adicionales (excepto unidades de 7 mm), adaptadores de GPU o adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB).
Bahías frontales

Temperatura ambiente máxima.

(a nivel del mar)

Grupo de procesadores

Disipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BACP
25 °CA, BCLP
30 °CECLP

16-EDSFF

30 °CA, BACP

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BACP
25 °CA, BCLP
30 °CECLP

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25 °CA, BACP

Reglas térmicas para modelos de servidor instalados con adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB)​

  • AOC: cables ópticos activos

  • DAC: cables de conexión directa

Nota

Los ventiladores de rendimiento son necesarios para las siguientes condiciones.

Bahías frontalesTemperatura ambiente máxima (al nivel del mar)ProcesadorDisipador de calorCantidad máxima de PCIe/OCPRanuras sugeridasCable admitido

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, BCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (excepto 9575F)AC/CL31, 2, 3sin 100G AOC
16-EDSFF30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (excepto 9575F)AC31, 2, 3sin 100G AOC

Uso de chasis de 10 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, BCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (excepto 9575F)AC/CL31, 2, 3sin 100G AOC

Uso de chasis de 4 x 2,5''

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE (excepto 9575F)AC51, 2, 3, 4, 5sin 100G AOC

Ubicaciones de ventiladores y cantidad admitida para diferentes configuraciones​

La cantidad de ventiladores admitidos y las ranuras de instalación sugeridas varían en función de las diferentes configuraciones. Consulte los siguientes temas para obtener más detalles.

ConfiguracionesCondiciones limitantesCantidad de ventiladoresTipo de ventiladorUbicaciones de los ventiladores (ranuras)Cantidad de relleno de ventilador

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

N/A7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Sin adaptador GPU

  • Sin placa posterior

  • Sin adaptador PCIe/OCP (≥ 100 GB)

6S1, 2, 3, 4, 5, 62
Otros escenarios excepto lo anterior6P1, 2, 3, 4, 5, 62