配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则
本主题介绍配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则。
支持的最大 DIMM 数量是 12。
cTDP 是可配置热设计功耗的缩写。指处理器支持的最大功率。
运行温度高于 35 °C 时,系统性能可能会受到影响。
- 使用 10 x 2.5 英寸 AnyBay 背板时,只有以下两种配置支持闭环散热器:
10 x 2.5 英寸 NVMe(Gen 4)
8 x 2.5 英寸 NVMe(Gen 5)
B 组:200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
A 组:240 W < cTDP ≤ 300 W
E 组:320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
表中的散热器类型和风扇类型按如下方式进行缩写:
风冷散热器:AC
闭环散热器:CL
高性能风扇:P
标准风扇:S
标准配置:仅配备正面硬盘插槽的服务器型号
本节介绍仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。
正面插槽 | 最高环境温度(在海平面) | 处理器组(A、B、E) | 散热器 | 风扇类型 |
---|---|---|---|---|
| 35°C | B | AC/CL | S/P |
35°C | A | AC/CL | P | |
25°C | E(9575F 除外) | AC | P | |
30°C | E | CL | P | |
40°C | A | AC | P | |
45°C | B | AC | P | |
16-EDSFF | 30°C | A、B | AC | P |
使用 10 x 2.5 英寸机箱
| 35°C | A、B | AC/CL | P |
25°C | E(9575F 除外) | AC | P | |
30°C | E | CL | P | |
40°C | A | AC | P | |
45°C | B | AC | P | |
使用 4 x 2.5 英寸机箱
| 35°C | A、B | AC | P |
25°C | E(9575F 除外) | AC | P | |
40°C | A | AC | P | |
45°C | B | AC | P |
存储配置:配备背面插槽的服务器型号
本节介绍装有背面硬盘(7 毫米硬盘除外)的存储配置的散热信息。
正面插槽 | 最高环境温度 (在海平面) | 处理器组 | 散热器 | 风扇类型 |
---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B | AC | P |
25°C | E(9575F 除外) | AC | P |
要支持背面 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA 或 NVMe(U.2/U.3)硬盘,需要满足以下条件:
转接卡插槽 1 中安装有 Gen 4 半高型转接卡
转接卡插槽 2 中不安装转接卡
没有 7 毫米硬盘
插槽 2 和插槽 3 中未安装 PCIe 适配器
10 x 2.5 英寸 AnyBay 正面背板支持背面 NVMe(U.2/U.3)硬盘,但不支持背面 SAS/SATA 硬盘。
GPU 配置:配备 GPU 适配器的服务器型号
本节介绍 GPU 配置的散热信息。
- 半高型、半长型、单宽:
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
所有 GPU 配置都需要使用高性能风扇。
正面插槽 | 最高环境温度 (在海平面) | 处理器组 | 散热器 | 最大 GPU 数量 | 支持的 GPU 安装插槽 |
---|---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B | AC/CL | 3 | 1, 2, 3 |
25°C | E(9575F 除外) | AC | 1 | 1 | |
16-EDSFF | 30°C | A、B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
25°C | E(9575F 除外) | AC | 1 | 1 | |
使用 10 x 2.5 英寸机箱
| 35°C | A、B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
25°C | E(9575F 除外) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
30°C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
使用 4 x 2.5 英寸机箱
| 30°C | B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
35°C | A | AC | 1 | 1 | |
25°C | E(9575F 除外) | AC | 1 | 1 |
DIMM 的散热规则
以下介绍装有 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A 时的散热信息。
正面插槽 | 最高环境温度 (在海平面) | 处理器组 | 散热器 | 风扇类型 |
---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B | AC/CL | P |
25°C | E | AC | P | |
30°C | E | CL | P | |
40°C | A | AC | P | |
45°C | B | AC | P | |
16-EDSFF | 30°C | A、B | AC | P |
使用 10 x 2.5 英寸机箱
| 35°C | A、B | AC/CL | P |
25°C | E(9575F 除外) | AC | P | |
30°C | E | CL | P | |
40°C | A | AC | P | |
45°C | B | AC | P | |
使用 4 x 2.5 英寸机箱
| 35°C | A、B | AC | P |
25°C | E(9575F 除外) | AC | P | |
40°C | A | AC | P | |
45°C | B | AC | P |
以下介绍装有 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 时的散热信息。
正面插槽 | 最高环境温度 (在海平面) | 处理器组 | 散热器 | 风扇类型 |
---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B | AC | P |
25°C | A、B | CL | P | |
30°C | E | CL | P | |
16-EDSFF | 30°C | A、B | AC | P |
使用 10 x 2.5 英寸机箱
| 30°C | A、B | AC | P |
25°C | A、B | CL | P | |
30°C | E | CL | P | |
使用 4 x 2.5 英寸机箱
| 25°C | A、B | AC | P |
装有 PCIe/OCP 适配器(≥ 100 GB)的服务器型号的散热规则
AOC:有源光缆
DAC:直连线缆
在以下情况下需要使用高性能风扇。
正面插槽 | 最高环境温度(在海平面) | 处理器 | 散热器 | 最大 PCIe/OCP 数量 | 建议的插槽 | 支持的线缆 |
---|---|---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25°C | A、B | CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25°C | E(9575F 除外) | AC/CL | 3 | 1, 2, 3 | 无 100G AOC | |
16-EDSFF | 30°C | A、B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25°C | E(9575F 除外) | AC | 3 | 1, 2, 3 | 无 100G AOC | |
使用 10 x 2.5 英寸机箱
| 30°C | A、B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25°C | A、B | CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25°C | E(9575F 除外) | AC/CL | 3 | 1, 2, 3 | 无 100G AOC | |
使用 4 x 2.5 英寸机箱
| 30°C | A、B | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | AOC/DAC |
25°C | E(9575F 除外) | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | 无 100G AOC |
不同配置的风扇位置和支持的风扇数量
支持的风扇数量和建议的安装插槽因配置而异。有关详细信息,请参阅下表。
配置 | 限制条件 | 风扇数量 | 风扇类型 | 风扇位置(插槽) | 风扇填充件数量 |
---|---|---|---|---|---|
| 不适用 | 7 | P | 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 | 1 |
|
| 6 | S | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |
上述以外的其他场景 | 6 | P | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |