9005 シリーズ・プロセッサーを搭載したサーバーの温度規則
このトピックでは、9005 シリーズ・プロセッサーを搭載したサーバーの温度規則について説明します。
サポートされる DIMM の最大数量は 12 個です。
cTDP は、Configurable Thermal Design Power (構成可能な最大熱設計電源) の短縮形です。プロセッサーでサポートされる最大電力を指します。
動作温度が 35 °C 超の場合またはファン障害の状態では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
- 10 x 2.5 インチ AnyBay バックプレーンを使用する場合、クローズド・ループ・ヒートシンクをサポートする構成は、以下の 2 つだけです。
10 x 2.5 インチ NVMe (Gen 4)
8 x 2.5 インチ NVMe (Gen 5)
- オープン・ループ・ヒートシンク (直接水冷モジュール (DWCM) とも呼ばれます) は、すべてのプロセッサーに対応しています。DWCM が取り付けられている場合、ほとんどの構成で最大周辺温度 35°C まで標準ファンを使用できます。ただし、以下の条件では標準ファンを使用できません。
EDSFF ドライブ搭載
前面 4 x 2.5 インチ バックプレーン搭載
いずれかの TruDDR5 64 GB/96 GB/126 GB メモリー DIMM 搭載
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2 搭載
7mm ドライブ搭載
GPU アダプター搭載
AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品を装備
25 GB 以上の速度の PCIe ネットワーク・インターフェース・カード (NIC) 搭載
グループ A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
グループ B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
グループ D: 120 W ≤ cTDP ≤ 155 W
グループ E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
表のヒートシンクのタイプとファンのタイプは、次のように省略されています。
空冷ヒートシンク: AC
クローズド・ループ・ヒートシンク (液体から空気冷却モジュールとも呼ばれます): CL
オープン・ループ・ヒートシンク (直接水冷モジュール (DWCM) とも呼ばれます): OL
パフォーマンス・ファン: P
標準ファン: S
E1: 9175F、9275F、9375F、9475F、および 9575F プロセッサーを除く。
E2: 9175F および 9275F プロセッサーを除く。
標準構成: サーバー・モデル (前面ドライブ・ベイのみ)
このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。
| 前面ベイ | 最大周辺温度 (海面) | プロセッサー・グループ | ヒートシンク | ファン・タイプ |
|---|---|---|---|---|
| 35°C | B、D | AC/CL | S/P |
| 35°C | A、B、D | AC/CL | P | |
| 30°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 35°C | A、B、D、E2 | CL | P | |
| 30° | A、B、D、E | CL | P | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
| 40°C | A、B、D | AC | P | |
| 45°C | B、D | AC | P | |
16-EDSFF | 30°C | A、B、D | AC | P |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
10 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 35°C | A、B、D | AC/CL | P |
| 30°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 35°C | A、B、D、E2 | CL | P | |
| 30°C | A、B、D、E | CL | P | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
| 40°C | A、B、D | AC | P | |
| 45°C | B、D | AC | P | |
4 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 35°C | A、B、D | AC | P |
| 30°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
| 40°C | A、B、D | AC | P | |
| 45°C | B、D | AC | P |
ストレージ構成: 背面ベイを搭載したサーバー・モデル
このセクションでは、背面ドライブ (7mm ドライブを除く) を取り付ける場合のストレージ構成に関する温度情報について説明します。
| 前面ベイ | 最高周囲温度 (海面) | プロセッサー・グループ | ヒートシンク | ファン・タイプ |
|---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B、D | AC | P |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 25°C | A、B、D、E | CL | P | |
| 30°C | A、B、D | AC | P |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | P |
背面 2 x 2.5 インチ SAS/SATA または NVMe (U.2/U.3) ドライブをサポートするには、以下の条件を満たす必要があります。
ライザー 1 に取り付けられた Gen 4 ロー・プロファイル・ライザー
ライザー 2 が取り付けられていない
7 mm ドライブが搭載されていない
スロット 2 およびスロット 3 に PCIe アダプターが取り付けられていない
10 x 2.5 インチ AnyBay 前面バックプレーンは、背面 NVMe (U.2/U.3) ドライブをサポートしますが、背面 SAS/SATA ドライブはサポートしません。
GPU 構成: GPU アダプターを搭載したサーバー・モデル
このセクションでは、GPU 構成に関する温度情報について説明します。
- ロー・プロファイル、ハーフサイズ、シングル・ワイド:
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
すべての GPU 構成には、パフォーマンス・ファンが必要です。
| 前面ベイ | 最高周囲温度 (海面) | プロセッサー・グループ | ヒートシンク | GPU の最大数量 | サポートされる GPU 取り付けスロット |
|---|---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B、D | AC/CL | 3 | 1, 2, 3 |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 1 | 1 | |
| 25°C | A、B、D、E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3 | |
16-EDSFF | 30°C | A、B、D | AC | 3 | 1, 2, 3 |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 1 | 1 | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3 | |
10 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 35°C | A、B、D | AC | 3 | 1, 2, 3 |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
| 30°C | A、B、D、E2 | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
| 25°C | A、B、D、E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3 | |
4 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 30°C | A、B、D | AC | 3 | 1, 2, 3, 4, 5 |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 1 | 1, 4, 5 | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3, 4, 5 |
DIMM の温度規則
ThinkSystem 96GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM-A
ThinkSystem 96GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM-A v2
ThinkSystem 128GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) RDIMM-A
ThinkSystem 128GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) RDIMM-A v2
| 前面ベイ | 最高周囲温度 (海面) | プロセッサー・グループ | ヒートシンク | ファン・タイプ |
|---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B、D | AC/CL | P |
| 30°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 35°C | A、B、D、E2 | CL | P | |
| 30°C | A、B、D、E | CL | P | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
| 40°C | A、B、D | AC | P | |
| 45°C | B、D | AC | P | |
16-EDSFF | 30°C | A、B、D | AC | P |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
10 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 35°C | A、B、D | AC/CL | P |
| 30°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 35°C | A、B、D、E2 | CL | P | |
| 30°C | A、B、D、E | CL | P | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
| 40°C | A、B、D | AC | P | |
| 45°C | B、D | AC | P | |
4 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 35°C | A、B、D | AC | P |
| 30°C | A、B、D、E1 | AC | P | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | P | |
| 40°C | A、B、D | AC | P | |
| 45°C | B、D | AC | P |
PCIe/OCP アダプター (≥ 100 GB) が取り付けられているサーバー・モデルの温度規則
AOC: アクティブ光ケーブル
DAC: ダイレクト・アタッチ・ケーブル
以下の状態では、パフォーマンス・ファンが必要です。
| 前面ベイ | 最大周辺温度 (海面) | プロセッサー | ヒートシンク | PCIe/OCP 最大数量 | 推奨スロット | サポートされるケーブル |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 30°C | A、B、D | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
| 25°C | A、B、D | CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 3 | 1, 2, 3 | 100G AOC なし | |
| 25°C | A、B、D、E | CL | 3 | 1, 2, 3 | 100G AOC なし | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3 | AOC/DAC | |
| 16-EDSFF | 30°C | A、B、D | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 3 | 1, 2, 3 | 100G AOC なし | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3 | AOC/DAC | |
10 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 30°C | A、B、D | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
| 25°C | A、B、D | CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 3 | 1, 2, 3 | 100G AOC なし | |
| 25°C | A、B、D、E | CL | 3 | 1, 2, 3 | 100G AOC なし | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 2 | 1, 3 | AOC/DAC | |
4 x 2.5 インチ シャーシの使用
| 30°C | A、B、D | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | AOC/DAC |
| 25°C | A、B、D、E1 | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | 100G AOC なし | |
| 35°C | A、B、D、E | OL | 4 | 1, 3, 4, 5 | 100G AOC なし |
ファンの位置と各種構成でサポートされる数量
サポートされるファンの数量と推奨取り付けスロットは、構成ごとに異なります。詳しくは、下の表を参照してください。
| 構成 | 制限条件 | ファンの数量 | ファン・タイプ | ファンの位置 (スロット) | ファン・ダミーの数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 該当なし | 7 | P | 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 | 1 |
|
| 6 | S | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |
| 上記を除く他のシナリオ | 6 | P | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |