Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005.

Прим.

  • Поддерживается максимум 12 модулей DIMM.

  • cTDP — это сокращение от Configurable Thermal Design Power (настраиваемая величина отвода тепловой мощности). Это максимальная поддерживаемая мощность процессора.

  • При рабочей температуре выше 35 °C производительность системы может снизиться.

  • При использовании объединительной панели с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay радиатор с замкнутым контуром поддерживается только в следующих двух конфигурациях:

    • Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)

    • Восемь 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 5)

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа A: 240 Вт < cTDP ≤ 300 Вт

  • Группа B: 200 Вт ≤ cTDP ≤ 240 Вт

  • Группа D: 120 Вт ≤ cTDP ≤ 155 Вт

  • Группа E: 320 Вт ≤ cTDP ≤ 400 Вт

Сокращения для типов радиаторов и вентиляторов в таблицах следующие:

  • Радиатор воздушного охлаждения: воздушного охлаждения

  • Радиатор с замкнутым контуром (также называемый воздушно-жидкостным модулем охлаждения): CL

  • Радиатор с разомкнутым контуром (также называется Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)): OL

  • Вентилятор повышенной мощности: P

  • Стандартный вентилятор: S

  • E1: кроме процессоров 9175F, 9275F, 9375F, 9475F и 9575F.

  • E2: кроме процессоров 9175F и 9275F.

Стандартные конфигурации: модели серверов только с передними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Передние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)Группа процессоровРадиаторТип вентилятора

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CB, DAC/CLS/P
35 °CAAC/CLP
30 °CE 1Пер. токP
35 °CE2С замкнутым контуромP
35 °CEOLP
40 °CAПер. токP
45 °CB, DПер. токP

16-EDSFF

30 °CA, B, DПер. токP
35 °CEOLP

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE 1Пер. токP
35 °CE2С замкнутым контуромP
35 °CEOLP
40 °CAПер. токP
45 °CB, DПер. токP

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DПер. токP
25 °CEПер. токP
35 °CEOLP
40 °CAПер. токP
45 °CB, DПер. токP

Конфигурации хранилища: модели серверов с задними отсеками​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигурации хранилища при установленных задних дисках (за исключением дисков толщиной 7 мм).

Передние отсеки

Макс. температура окружающей среды

(на уровне моря)

Группа процессоров

РадиаторТип вентилятора

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DПер. токP
25 °CE 1Пер. токP
Прим.

  • Для поддержки двух задних 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или NVMe (U.2/U.3) необходимо выполнение следующих условий:

    • На плате-адаптере Riser 1 установлена низкопрофильная плата-адаптер Riser Gen 4

    • Платы-адаптеры Riser 2 не установлены

    • Нет дисков 7 мм

    • Адаптеры PCIe не установлены в гнезда 2 и 3

  • Передние объединительные панели с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay поддерживают задние диски NVMe (U.2/U.3), но не поддерживают задние диски SAS/SATA.

Конфигурации с графическими процессорами: модели серверов с адаптерами графических процессоров​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

Графические процессоры, поддерживаемые сервером:
  • Низкопрофильные, половинной длины, одинарной ширины:

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Прим.

  • Для всех конфигураций с графическими процессорами требуются вентиляторы повышенной мощности.

Передние отсеки

Макс. температура окружающей среды

(на уровне моря)

Группа процессоров

РадиаторМакс. количество графических процессоровПоддерживаемые гнезда для установки графических процессоров

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC/CL31, 2, 3
25 °CE2Пер. ток11
35 °CEOL21, 3

16 дисков EDSFF

30 °CA, B, DПер. ток31, 2, 3
25 °CE2Пер. ток11
35 °CEOL21, 3

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DПер. ток31, 2, 3
25 °CE1Пер. ток31, 2, 3
30 °CE 2С замкнутым контуром31, 2, 3
35 °CEOL21, 3

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DПер. ток31, 2, 3
25 °CE2Пер. ток11
30 °CEOL21, 3

Правила в отношении температуры для модулей DIMM​

Ниже приведены сведения о температурах при установке перечисленных ниже модулей DIMM.

  • ThinkSystem 96GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM-A

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) RDIMM-A

Передние отсеки

Макс. температура окружающей среды

(на уровне моря)

Группа процессоров

РадиаторТип вентилятора

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE1Пер. токP
35 °CE2С замкнутым контуромP
35 °CEOLP
40 °CAПер. токP
45 °CB, DПер. токP

16 дисков EDSFF

30 °CA, B, DПер. токP
35 °CEOLP

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE1Пер. токP
35 °CE2С замкнутым контуромP
35 °CEOLP
40 °CAПер. токP
45 °CB, DПер. токP

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DПер. токP
30 °CE 1Пер. токP
35 °CEOLP
40 °CAПер. токP
45 °CB, DПер. токP

Правила в отношении температуры для моделей серверов, на которых установлены адаптеры PCIe/OCP (≥ 100 Гбит/с)​

  • AOC: активные оптические кабели

  • DAC: кабели прямого подключения

Прим.

Для следующих условий требуются вентиляторы повышенной мощности.

Передние отсекиМакс. температура окружающей среды (на уровне моря)ПроцессорРадиаторМакс. количество адаптеров PCIe/OCPРекомендуемые гнездаПоддерживаемый кабель

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DПер. ток31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DС замкнутым контуром31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2AC/CL31, 2, 3без AOC 100G
35 °CEOL21, 3AOC/DAC
16 дисков EDSFF30 °CA, B, DПер. ток31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE 2Пер. ток31, 2, 3без AOC 100G
35 °CEOL21, 3AOC/DAC

Использование рамы с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, B, DПер. ток31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DС замкнутым контуром31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2AC/CL31, 2, 3без AOC 100G
30 °CEOL21, 3AOC/DAC

Использование рамы с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DПер. ток51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE2Пер. ток51, 2, 3, 4, 5без AOC 100G
30 °CEOL41, 3, 4, 5без AOC 100G

Расположение и поддерживаемое количество вентиляторов для разных конфигураций​

Поддерживаемое количество вентиляторов и рекомендуемые гнезда для их установки зависят от конфигурации. Подробные сведения см. в следующей таблице.

КонфигурацииОграничивающие условияКоличество вентиляторовТип вентилятораРасположение (гнезда) вентиляторовКоличество заглушек вентиляторов

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

Неприменимо7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 Вт

  • Нет адаптера графического процессора

  • Нет задней объединительной панели

  • Нет адаптера PCIe/OCP (≥ 100 Гбит/с)

6S1, 2, 3, 4, 5, 62
Другие сценарии, кроме указанных выше6P1, 2, 3, 4, 5, 62