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Règles thermiques pour le serveur doté de processeurs de la série 9005

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9005.

Remarque

  • Le nombre maximal de modules DIMM pris en charge est de 12.

  • L’abréviation « cTDP » signifie « enveloppe thermique configurable » Cela fait référence à la puissance maximale prise en charge d’un processeur.

  • Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement dépasse 35 °C.

  • Lorsqu’un fond de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces est utilisé, seules les deux configurations suivantes prennent en charge le dissipateur thermique à boucle fermée :

    • 10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)

    • 8 x 2,5" NVMe (Gen 5)

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

  • Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Groupe D : 120 W ≤ cTDP ≤ 155 W

  • Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Les types de dissipateurs thermiques et de ventilateurs des tableaux présentent les abréviations suivantes :

  • Dissipateur thermique par refroidissant à air : CA

  • Dissipateur thermique à boucle fermée (également appelé module de refroidissement liquide-air) : CL

  • Dissipateur thermique à boucle ouverte (également appelé Module de refroidissement direct par eau (DWCM)) : OL

  • Ventilateur performance : P

  • Ventilateur standard : S

  • E1 : à l’exception des processeurs 9175F, 9275F, 9375F, 9475F et 9575F.

  • E2 : à l’exception des processeurs 9175F et 9275F.

Configurations standard : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Baies avantTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)Groupe de processeursDissipateur thermiqueType de ventilateur

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CB, DAC/CLS/P
35 °CAAC/CLP
30 °CE 1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

16-EDSFF

30 °CA, B, DACP
35 °CEOLP

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE 1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DACP
25 °CEACP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière​

La présente section fournit des informations thermiques sur la configuration de stockage lorsque des unités arrière (sauf les unités de 7 mm) sont installées.

Baies avant

Température ambiante max.

(au niveau de la mer)

Groupe de processeurs

Dissipateur thermiqueType de ventilateur

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DACP
25 °CE 1ACP
Remarque

  • Pour que les unités SAS/SATA ou NVMe (U.2/U.3) 2 x 2,5 pouces arrière soient prises en charge, les conditions suivantes doivent être remplies :

    • Carte mezzanine extra-plate Gen 4 installée dans l’emplacement de carte mezzanine 1

    • Pas d’emplacement de carte mezzanine 2 installé

    • Aucune unité 7 mm

    • Aucun adaptateur PCIe installé dans les emplacements 2 et 3

  • Les fonds de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces avant prennent en charge uniquement les unités NVMe arrière (U.2/U.3). Ils ne prennent pas en charge les unités SAS/SATA arrière.

Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

Le serveur prend en charge les GPU suivants :
  • Extra-plat, demi-longueur, simple largeur :

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Remarque

  • Toutes les configurations GPU nécessitent des ventilateurs de performance.

Baies avant

Température ambiante max.

(au niveau de la mer)

Groupe de processeurs

Dissipateur thermiqueQté GPU max.Emplacement(s) d’installation de GPU pris en charge

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC/CL31, 2, 3
25 °CE2AC11
35 °CEOL21, 3

16-EDSFF

30 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE2AC11
35 °CEOL21, 3

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE1AC31, 2, 3
30 °CE 2CL31, 2, 3
35 °CEOL21, 3

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE2AC11
30 °CEOL21, 3

Règles thermiques pour les barrettes DIMM​

Vous trouverez des informations thermiques sur l’installation des modules DIMM répertoriés ci-après.

  • ThinkSystem 96GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM-A

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) RDIMM-A

Baies avant

Température ambiante max.

(au niveau de la mer)

Groupe de processeurs

Dissipateur thermiqueType de ventilateur

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

16-EDSFF

30 °CA, B, DACP
35 °CEOLP

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC/CLP
30 °CE1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DACP
30 °CE 1ACP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Règles thermiques pour les modèles de serveur installés avec des adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go)​

  • AOC : câbles optiques actifs

  • DAC : câbles de connexion directe

Remarque

Les ventilateurs de performance sont requis dans les conditions suivantes.

Baies avantTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)ProcesseurDissipateur thermiqueQté max. PCIe/OCPEmplacements suggérésCâble pris en charge

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2AC/CL31, 2, 3sans AOC 100G
35 °CEOL21, 3AOC/DAC
16-EDSFF30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE 2AC31, 2, 3sans AOC 100G
35 °CEOL21, 3AOC/DAC

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2AC/CL31, 2, 3sans AOC 100G
30 °CEOL21, 3AOC/DAC

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE2AC51, 2, 3, 4, 5sans AOC 100G
30 °CEOL41, 3, 4, 5sans AOC 100G

Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations​

La quantité de ventilateurs prise en charge et les emplacements d’installation suggérés varient selon les configurations. Pour plus d'information, voir le tableau suivant.

ConfigurationsConditions limitativesQuantité de ventilateursType de ventilateurEmplacements de ventilateur (emplacements)Quantité de ventilateurs factices

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

N/A7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Sans adaptateur GPU

  • Sans fond de panier arrière

  • Sans adaptateur OCP/PCIe (≥ 100 Gb)

6S1, 2, 3, 4, 5, 62
Autres scénarios, hors scénarios ci-dessus6P1, 2, 3, 4, 5, 62