Règles thermiques pour le serveur doté de processeurs de la série 9004
Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9004.
Configurations standard : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement
Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière
Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU
Règles thermiques pour les modèles de serveur installés avec des adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go)
Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations
Le nombre maximal de modules DIMM pris en charge est de 12.
L’abréviation « cTDP » signifie « enveloppe thermique configurable » Cela fait référence à la puissance maximale prise en charge d’un processeur.
Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement dépasse 35 °C.
- Lorsqu’un fond de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces est utilisé, seules les deux configurations suivantes prennent en charge le dissipateur thermique à boucle fermée :
10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)
8 x 2,5" NVMe (Gen 5)
Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W
Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Les types de dissipateurs thermiques et de ventilateurs des tableaux présentent les abréviations suivantes :
Dissipateur thermique par refroidissant à air : CA
Dissipateur thermique à boucle fermée : CL
Ventilateur performance : P
Ventilateur standard : S
Configurations standard : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.
Baies avant | Température ambiante max. (au niveau de la mer) | Groupe de processeurs (A, B, E) | Dissipateur thermique | Type de ventilateur |
---|---|---|---|---|
| 35 °C | B | AC | S |
35 °C | B | AC/CL | P | |
35 °C | A | AC/CL | P | |
45 °C | B | AC | P | |
40 °C | A | AC | P | |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC/CL | P | |
30 °C | E | CL | P | |
35 °C | E (processeurs 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 uniquement) | CL | P | |
16-EDSFF | 30 °C | A, B | AC | P |
25 °C | E (9654/9654P uniquement) | AC | P | |
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces
| 35 °C | B | AC/CL | P |
45 °C | B | AC | P | |
40 °C | A | AC | P | |
25 °C | E (processeurs 9554/9554P/9754/9734) | AC/CL | P | |
30 °C | E (processeurs 9174F uniquement) | AC/CL | P | |
35 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC/CL | P | |
35 °C | E | CL | P | |
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces
| 45 °C | B | AC | P |
40 °C | A | AC | P | |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | P |
Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière
La présente section fournit des informations thermiques sur la configuration de stockage lorsque des unités arrière (sauf les unités de 7 mm) sont installées.
Baies avant | Température ambiante max. (au niveau de la mer) | Groupe de processeurs | Dissipateur thermique | Type de ventilateur |
---|---|---|---|---|
| 30 °C | A, B | AC | P |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | P | |
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces :
| 30 °C | A, B | AC | P |
25 °C | E (processeurs 9654 et 9654P uniquement) | AC | P |
Pour que les unités SAS/SATA ou NVMe (U.2/U.3) 2 x 2,5 pouces arrière soient prises en charge, les conditions suivantes doivent être remplies :
Carte mezzanine extra-plate Gen 4 installée dans l’emplacement de carte mezzanine 1
Pas d’emplacement de carte mezzanine 2 installé
Aucune unité 7 mm
Aucun adaptateur PCIe installé dans les emplacements 2 et 3
Les fonds de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces avant prennent en charge uniquement les unités NVMe arrière (U.2/U.3). Ils ne prennent pas en charge les unités SAS/SATA arrière.
Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU
Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.
- Extra-plat, demi-longueur, simple largeur :
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
Toutes les configurations GPU nécessitent des ventilateurs de performance.
Baies avant | Température ambiante max. (au niveau de la mer) | Groupe de processeurs | Dissipateur thermique | Qté GPU max. | Emplacement(s) d’installation de GPU pris en charge |
---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
35 °C | A | AC | 1 | 1 | |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | 1 | 1 | |
16-EDSFF | 30 °C | A, B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | 1 | 1 | |
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces
| 35 °C | A, B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
30 °C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
30 °C | E (processeurs 9654/9654P/9174F uniquement) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
25 °C | E (processeurs 9554/9554P/9754/9734 uniquement) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces
| 30 °C | B | AC | 4 | 1, 2, 3, 5 |
35 °C | A | AC | 2 | 1, 5 | |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | 1 | 1 |
Règles thermiques pour les 3DS RDIMM de 256 Go
Cette section fournit des informations thermiques lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est installé.
Baies avant | Température ambiante max. (au niveau de la mer) | Groupe de processeurs | Dissipateur thermique | Type de ventilateur |
---|---|---|---|---|
| 25 °C | A, B | AC | P |
16-EDSFF | 25 °C | A, B | AC | P |
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces
| 30 °C | A, B | AC | P |
25 °C | A, B et E | CL | P | |
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces
| 25 °C | A, B | AC | P |
Règles thermiques pour les modèles de serveur installés avec des adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go)
AOC : câbles optiques actifs
DAC : câbles de connexion directe
Baies avant | Température ambiante max. (au niveau de la mer) | Processeur | Dissipateur thermique | Qté max. PCIe/OCP | Emplacements suggérés | Câble pris en charge |
---|---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | A, B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | A, B | CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC/CL | 3 | 1, 2, 3 | sans AOC 100G | |
30 °C | A, B et E | CL | 3 | 1, 2, 3 | sans AOC 100G | |
16-EDSFF | 30 °C | A, B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | 3 | 1, 2, 3 | sans AOC 100G | |
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces
| 30 °C | A, B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25 °C | E (Processeurs 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 uniquement) | AC/CL | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
30 °C | E (processeurs 9654/9654P/9174F uniquement) | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
30 °C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | sans AOC 100G | |
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces
| 30 °C | A, B | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | AOC/DAC |
25 °C | E (processeurs 9654/9654P uniquement) | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | sans AOC 100G |
Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations
La quantité de ventilateurs prise en charge et les emplacements d’installation suggérés varient selon les configurations. Pour plus d'information, voir le tableau suivant.
Configurations | Conditions limitatives | Quantité de ventilateurs | Type de ventilateur | Emplacements de ventilateur (emplacements) | Quantité de ventilateurs factices |
---|---|---|---|---|---|
| N/A | 7 | P | 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 | 1 |
|
| 6 | S | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |
Autres scénarios, hors scénarios ci-dessus | 6 | P | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |