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Règles thermiques pour le serveur doté de processeurs de la série 9004

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9004.

Remarque

  • Le nombre maximal de modules DIMM pris en charge est de 12.

  • L’abréviation « cTDP » signifie « enveloppe thermique configurable » Cela fait référence à la puissance maximale prise en charge d’un processeur.

  • Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement dépasse 35 °C.

  • Lorsqu’un fond de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces est utilisé, seules les deux configurations suivantes prennent en charge le dissipateur thermique à boucle fermée :

    • 10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)

    • 8 x 2,5 pouces NVMe (Gen 5)

  • Le dissipateur thermique à boucle ouverte (également appelé Module de refroidissement direct par eau (DWCM)) est pris en charge pour tous les processeurs. Lorsque le DWCM est installé, les ventilateurs standard peuvent être utilisés dans la plupart des configurations avec une température ambiante maximale de 35 °C, sauf dans les cas de figure suivants :

    • Avec des lecteurs EDSFF ;

    • Avec un fond de panier avant 4 x 2,5 pouces ;

    • Avec tout module mémoire DIMM TruDDR5 de 64 Go/96 Go/126 Go ;

    • Avec un ThinkSystem 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2 ;

    • Avec des unités 7 mm ;

    • Avec des adaptateurs GPU ;

    • Avec toutes les pièces dotées d’AOC et d’un débit supérieur à 25 Gbit/s ; et

    • Cartes d’interface réseau (NIC) PCIe dotées d’un débit supérieur à 25 Gbit/s

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

  • Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Groupe D : 120 W ≤ cTDP ≤ 155 W

  • Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Les types de dissipateurs thermiques et de ventilateurs des tableaux présentent les abréviations suivantes :

  • Dissipateur thermique par refroidissant à air : CA

  • Dissipateur thermique à boucle fermée (également appelé module de refroidissement liquide-air) : CL

  • Dissipateur thermique à boucle ouverte (également appelé Module de refroidissement direct par eau (DWCM)) : OL

  • Ventilateur performance : P

  • Ventilateur standard : S

  • E1 : processeurs 9654/9654P uniquement

  • E2 : processeurs 9654/9654P/9174F uniquement

  • E3: processeurs 9554/9554P/9754/9734/9684X uniquement

  • E4 : processeur 9174F uniquement

  • E5 : processeurs 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734/9474F/9684X uniquement

  • E6 : processeurs 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734/9684X uniquement

Configurations standard : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement​

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Baies avantTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)Groupe de processeurs (A, B, E)Dissipateur thermiqueType de ventilateur

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CBACS
35 °CBAC/CLP
35 °CAAC/CLP
45 °CBACP
40 °CAACP
25 °CE1AC/CLP
30 °CECLP
35 °CE5CLP

16-EDSFF

30 °CA, BACP
25 °CE1ACP

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CBAC/CLP
45 °CBACP
40 °CAACP
25 °CE3AC/CLP
30 °CE4AC/CLP
35 °CE1AC/CLP
35 °CECLP

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45 °CBACP
40 °CAACP
25 °CE1ACP

Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière​

La présente section fournit des informations thermiques sur la configuration de stockage lorsque des unités arrière (sauf les unités de 7 mm) sont installées.

Baies avant

Température ambiante max.

(au niveau de la mer)

Groupe de processeurs

Dissipateur thermiqueType de ventilateur

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30 °CA, BACP
25 °CE1ACP

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces :

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30 °CA, BACP
25 °CE1ACP
Remarque

  • Pour que les unités SAS/SATA ou NVMe (U.2/U.3) 2 x 2,5 pouces arrière soient prises en charge, les conditions suivantes doivent être remplies :

    • Carte mezzanine extra-plate Gen 4 installée dans l’emplacement de carte mezzanine 1

    • Pas d’emplacement de carte mezzanine 2 installé

    • Aucune unité 7 mm

    • Aucun adaptateur PCIe installé dans les emplacements 2 et 3

  • Les fonds de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces avant prennent en charge uniquement les unités NVMe arrière (U.2/U.3). Ils ne prennent pas en charge les unités SAS/SATA arrière.

Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

Le serveur prend en charge les GPU suivants :
  • Extra-plat, demi-longueur, simple largeur :

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Remarque

Toutes les configurations GPU nécessitent des ventilateurs de performance.

Baies avant

Température ambiante max.

(au niveau de la mer)

Groupe de processeurs

Dissipateur thermiqueQté GPU max.Emplacement(s) d’installation de GPU pris en charge

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CBAC31, 2, 3
35 °CAAC11
25 °CE1AC11

16-EDSFF

30 °CA, BAC31, 2, 3
25 °CE1AC11

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BAC31, 2, 3
30 °CECL31, 2, 3
30 °CE2AC31, 2, 3
25 °CE3AC31, 2, 3

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CBAC41, 2, 3, 5
35 °CAAC21, 5
25 °CE1AC11

Règles thermiques pour les 3DS RDIMM de 256 Go​

Cette section fournit des informations thermiques lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est installé.

Remarque
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge lorsque les unités arrière (à l’exception des unités 7 mm), les adaptateurs GPU ou les adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go) sont installés.
Baies avant

Température ambiante max.

(au niveau de la mer)

Groupe de processeurs

Dissipateur thermiqueType de ventilateur

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

25 °CA, BACP

16-EDSFF

25 °CA, BACP

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BACP
25 °CA, B et ECLP

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25 °CA, BACP

Règles thermiques pour les modèles de serveur installés avec des adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go)​

  • AOC : câbles optiques actifs

  • DAC : câbles de connexion directe

Remarque
Les ventilateurs de performance sont requis dans les conditions suivantes.
Baies avantTempérature ambiante max. (au niveau de la mer)ProcesseurDissipateur thermiqueQté max. PCIe/OCPEmplacements suggérésCâble pris en charge

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, BCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE1AC/CL31, 2, 3sans AOC 100G
30 °CA, B et ECL31, 2, 3sans AOC 100G
16-EDSFF30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE1AC31, 2, 3sans AOC 100G

Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CECL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE6AC/CL31, 2, 3AOC/DAC
30 °CE2AC31, 2, 3AOC/DAC
30 °CECL31, 2, 3sans AOC 100G

Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE1AC51, 2, 3, 4, 5sans AOC 100G

Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations​

La quantité de ventilateurs prise en charge et les emplacements d’installation suggérés varient selon les configurations. Pour plus d'information, voir le tableau suivant.

ConfigurationsConditions limitativesQuantité de ventilateursType de ventilateurEmplacements de ventilateur (emplacements)Quantité de ventilateurs factices

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

N/A7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Sans adaptateur GPU

  • Sans fond de panier arrière

  • Sans adaptateur OCP/PCIe (≥ 100 Gb)

6S1, 2, 3, 4, 5, 62
Autres scénarios, hors scénarios ci-dessus6P1, 2, 3, 4, 5, 62