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Regras térmicas para o servidor com processadores série 9004

Este tópico fornece regras térmicas para o servidor com processadores série 9004.

Nota
  • A quantidade máxima de DIMM com suporte é 12.

  • O cTDP é a abreviação de Configurable Thermal Design Power (energia de design térmico configurável). Ele se refere à quantidade máxima de energia de um processador.

  • O desempenho do sistema pode ser afetado quando a temperatura operacional está acima de 35 °C.

  • Quando um backplane AnyBay de 10 x 2,5" é usado, somente as duas configurações a seguir comportam o dissipador de calor de loop fechado:
    • NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)

    • NVMe de 8 x 2,5" (Gen 5)

Os grupos de processadores são definidos da seguinte forma:
  • Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Os tipos de dissipador de calor e os tipos de ventilador nas tabelas são abreviados da seguinte forma:

  • Dissipador de calor para resfriamento do ar: AC

  • Dissipador de calor de loop fechado: CL

  • Ventilador de desempenho: P

  • Ventilador padrão: S

Configurações padrão: modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Compartimentos frontaisTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)Grupo de processadores (A, B, E)Dissipador de calorTipo de ventilador
  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CBACP
35 °CBCA/CLP
35 °CACA/CLP
45 °CBACP
40 °CAACP
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)CA/CLP
30 °CECLP
35 °CE (somente processadores 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734)CLP

16-EDSFF

30 °CA, BACP
25 °CE (apenas 9654/9654P)ACP

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CBCA/CLP
45 °CBACP
40 °CAACP
25 °CE (processadores 9554/9554P/9754/9734)CA/CLP
30 °CE (somente processadores 9174F)CA/CLP
35 °CE (somente processadores 9654/9654P)CA/CLP
35 °CECLP

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45 °CBACP
40 °CAACP
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)ACP

Configurações de armazenamento: modelos de servidor com compartimentos traseiros

Esta seção fornece informações térmicas para a configuração de armazenamento quando unidades traseiras (exceto unidades de 7 mm) estão instaladas.

Compartimentos frontais

Temp. ambiente máx.

(no nível do mar)

Grupo de processadores

Dissipador de calorTipo de ventilador
  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30 °CA, BACP
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)ACP

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas:

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30 °CA, BACP
25 °CE (somente processadores 9654 e 9654P)ACP
Nota
  • Para comportar unidades traseiras SAS/SATA de 2 x 2,5" ou NVMe (U.2/U.3), as seguintes condições precisam ser atendidas:

    • Placa riser de perfil baixo Gen 4 instalada na placa riser 1

    • Sem placa riser 2 instalada

    • Sem unidades de 7 mm

    • Nenhum adaptador PCIe instalado nos slots 2 e 3

  • Os backplanes frontais AnyBay de 10 x 2,5" comportam unidades NVMe (U.2/U.3) traseiras, mas não unidades SAS/SATA traseiras.

Configurações de GPU: modelos de servidor com adaptadores de GPU

Esta seção fornece informações térmicas para a configuração da GPU.

O servidor comporta as seguintes GPUs:
  • Únicas com metade do comprimento e perfil baixo:
    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Nota

Todas as configurações de GPU requerem ventiladores de desempenho.

Compartimentos frontais

Temp. ambiente máx.

(no nível do mar)

Grupo de processadores

Dissipador de calorQtd. de GPU máx.Slot de instalação de GPU (s) compatível
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CBAC31, 2, 3
35 °CAAC11
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)AC11

16-EDSFF

30 °CA, BAC31, 2, 3
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)AC11

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, BAC31, 2, 3
30 °CECL31, 2, 3
30 °CE (somente processadores 9654/9654P/9174F)AC31, 2, 3
25 °CE (somente processadores 9554/9554P/9754/9734)AC31, 2, 3

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CBAC41, 2, 3, 5
35 °CAAC21, 5
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)AC11

Regras térmicas para RDIMMs 3DS 256 GB

Esta seção fornece informações térmicas quando uma ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 está instalada.

Nota
Não há suporte para ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 quando unidades traseiras (exceto unidades de 7 mm), adaptadores de GPU ou adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB) estão instalados.
Compartimentos frontais

Temp. ambiente máx.

(no nível do mar)

Grupo de processadores

Dissipador de calorTipo de ventilador
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

25 °CA, BACP

16-EDSFF

25 °CA, BACP

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BACP
25 °CA, B e ECLP

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25 °CA, BACP

Regras térmicas para modelos de servidor instalados com adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB)

  • AOC: cabos ópticos ativos

  • DAC: cabos de conexão direta

Nota
Ventiladores de desempenho são necessários para estas condições.
Compartimentos frontaisTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)ProcessadorDissipador de calorQtd. PCIe/OCP máx.Slots sugeridosCabo compatível
  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, BCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)CA/CL31, 2, 3sem AOC 100 G
30 °CA, B e ECL31, 2, 3sem AOC 100 G
16-EDSFF30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)AC31, 2, 3sem AOC 100 G

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CECL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (somente processadores 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734)CA/CL31, 2, 3AOC/DAC
30 °CE (somente processadores 9654/9654P/9174F)AC31, 2, 3AOC/DAC
30 °CECL31, 2, 3sem AOC 100 G

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, BAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE (somente processadores 9654/9654P)AC51, 2, 3, 4, 5sem AOC 100 G

Locais do ventilador e quantidade com suporte para configurações diferentes

A quantidade de ventilador com suporte e os slots de instalação sugeridos variam com diferentes configurações. Consulte a tabela a seguir para obter detalhes.

ConfiguraçõesCondições limitantesQuantidade de ventiladoresTipo de ventiladorLocais do ventilador (slots)Quantidade de ventilador simulado
  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

N/D7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Nenhum adaptador de GPU

  • Sem backplane traseiro

  • Nenhum adaptador PCIe/OCP (≥ 100 GB)

6P1, 2, 3, 4, 5, 62
Outros cenários, exceto o acima6P1, 2, 3, 4, 5, 62