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Regras térmicas para o servidor com processadores série 9005

Este tópico fornece regras térmicas para o servidor com processadores série 9005.

Nota

  • A quantidade máxima de DIMM com suporte é 12.

  • O cTDP é a abreviação de Configurable Thermal Design Power (energia de design térmico configurável). Ele se refere à quantidade máxima de energia de um processador.

  • O desempenho do sistema pode ser afetado quando a temperatura operacional está acima de 35 °C.

  • Quando um backplane AnyBay de 10 x 2,5" é usado, somente as duas configurações a seguir comportam o dissipador de calor de loop fechado:

    • NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)

    • NVMe de 8 x 2,5" (Gen 5)

Os grupos de processadores são definidos da seguinte forma:

  • Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Grupo D: 120 W ≤ cTDP ≤ 155 W

  • Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Os tipos de dissipador de calor e os tipos de ventilador nas tabelas são abreviados da seguinte forma:

  • Dissipador de calor para resfriamento do ar: AC

  • Dissipador de calor de loop fechado (também chamado de módulo de resfriamento de líquido para ar): CL

  • Dissipador de calor de loop aberto (também chamado de Módulo de resfriamento direto de água (DWCM) módulo de resfriamento de líquido para ar): OL

  • Ventilador de desempenho: P

  • Ventilador padrão: S

  • E1: exceto processadores 9175F, 9275F, 9375F, 9475F e 9575F.

  • E2: exceto processadores 9175F e 9275F.

Configurações padrão: modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais​

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Compartimentos frontaisTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)Grupo de processadoresDissipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CB, DCA/CLS/P
35 °CACA/CLP
30 °CE 1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

16-EDSFF

30 °CA, B, DACP
35 °CEOLP

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DCA/CLP
30 °CE 1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DACP
25 °CEACP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Configurações de armazenamento: modelos de servidor com compartimentos traseiros​

Esta seção fornece informações térmicas para a configuração de armazenamento quando unidades traseiras (exceto unidades de 7 mm) estão instaladas.

Compartimentos frontais

Temp. ambiente máx.

(no nível do mar)

Grupo de processadores

Dissipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DACP
25 °CE 1ACP
Nota

  • Para comportar unidades traseiras SAS/SATA de 2 x 2,5" ou NVMe (U.2/U.3), as seguintes condições precisam ser atendidas:

    • Placa riser de perfil baixo Gen 4 instalada na placa riser 1

    • Sem placa riser 2 instalada

    • Sem unidades de 7 mm

    • Nenhum adaptador PCIe instalado nos slots 2 e 3

  • Os backplanes frontais AnyBay de 10 x 2,5" comportam unidades NVMe (U.2/U.3) traseiras, mas não unidades SAS/SATA traseiras.

Configurações de GPU: modelos de servidor com adaptadores de GPU​

Esta seção fornece informações térmicas para a configuração da GPU.

O servidor comporta as seguintes GPUs:
  • Únicas com metade do comprimento e perfil baixo:

    • NVIDIA® A2

    • NVIDIA® L4

Nota

  • Todas as configurações de GPU requerem ventiladores de desempenho.

Compartimentos frontais

Temp. ambiente máx.

(no nível do mar)

Grupo de processadores

Dissipador de calorQtd. de GPU máx.Slot de instalação de GPU (s) compatível

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DCA/CL31, 2, 3
25 °CE2AC11
35 °CEOL21, 3

16-EDSFF

30 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE2AC11
35 °CEOL21, 3

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE1AC31, 2, 3
30 °CE 2CL31, 2, 3
35 °CEOL21, 3

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DAC31, 2, 3
25 °CE2AC11
30 °CEOL21, 3

Regras térmicas para DIMMs​

O seguinte fornece informações térmicas quando os DIMMs listados abaixo estão instalados.

  • ThinkSystem 96GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) 10x4 RDIMM-A

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 6400MHz (2Rx4) RDIMM-A

Compartimentos frontais

Temp. ambiente máx.

(no nível do mar)

Grupo de processadores

Dissipador de calorTipo de ventilador

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DCA/CLP
30 °CE1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

16-EDSFF

30 °CA, B, DACP
35 °CEOLP

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DCA/CLP
30 °CE1ACP
35 °CE2CLP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA, B, DACP
30 °CE 1ACP
35 °CEOLP
40 °CAACP
45 °CB, DACP

Regras térmicas para modelos de servidor instalados com adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB)​

  • AOC: cabos ópticos ativos

  • DAC: cabos de conexão direta

Nota

Ventiladores de desempenho são necessários para estas condições.

Compartimentos frontaisTemperatura ambiente máx. (no nível do mar)ProcessadorDissipador de calorQtd. PCIe/OCP máx.Slots sugeridosCabo compatível

  • 10 x 2.5" AnyBaynote

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2CA/CL31, 2, 3sem AOC 100 G
35 °CEOL21, 3AOC/DAC
16-EDSFF30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE 2AC31, 2, 3sem AOC 100 G
35 °CEOL21, 3AOC/DAC

Com chassis de 10 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

30 °CA, B, DAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA, B, DCL31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE2CA/CL31, 2, 3sem AOC 100 G
30 °CEOL21, 3AOC/DAC

Com chassis de 4 x 2,5 polegadas

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA, B, DAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE2AC51, 2, 3, 4, 5sem AOC 100 G
30 °CEOL41, 3, 4, 5sem AOC 100 G

Locais do ventilador e quantidade com suporte para configurações diferentes​

A quantidade de ventilador com suporte e os slots de instalação sugeridos variam com diferentes configurações. Consulte a tabela a seguir para obter detalhes.

ConfiguraçõesCondições limitantesQuantidade de ventiladoresTipo de ventiladorLocais do ventilador (slots)Quantidade de ventilador simulado

  • 16-EDSFF

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5' AnyBay

N/D7P1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Nenhum adaptador de GPU

  • Sem backplane traseiro

  • Nenhum adaptador PCIe/OCP (≥ 100 GB)

6P1, 2, 3, 4, 5, 62
Outros cenários, exceto o acima6P1, 2, 3, 4, 5, 62