Regras térmicas
Este tópico fornece regras térmicas do servidor.
Configurações típicas: modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais
Configurações de armazenamento: modelos de servidor com compartimentos traseiros
Configurações de GPU: modelos de servidor com adaptadores de GPU
Modelos de servidor com adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB) instalados
Locais do ventilador e quantidade com suporte para configurações diferentes
A quantidade máxima de DIMM com suporte é 12.
O cTDP é a abreviação de Configurable Thermal Design Power (energia de design térmico configurável). Ele se refere à quantidade máxima de energia de um processador.
Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Os tipos de dissipador de calor e os tipos de ventilador nas tabelas são abreviados da seguinte forma:
Dissipador de calor para resfriamento do ar: AC
Dissipador de calor de loop fechado: CL
Ventilador de desempenho: desemp
Ventilador padrão: padr
Configurações típicas: modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.
Compartimentos frontais | Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | Grupo de processadores (A, B, E) | Dissipador de calor | Tipo de ventilador |
---|---|---|---|---|
| 35 °C | B | AC | Padr |
35 °C | B | AC/CLnota | Desemp | |
35 °C | A | AC/CLnota | Desemp | |
45 °C | B | AC | Desemp | |
40 °C | A | AC | Desemp | |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC/CLnota | Desemp | |
30 °C | E | CLnota | Desemp | |
35 °C | E (somente processadores 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734) | CLnota | Desemp | |
16-EDSFF | 30 °C | A e B | AC | Desemp |
25 °C | E (apenas 9654/9654P) | AC | Desemp | |
Com chassis de 10 x 2,5 polegadas
| 35 °C | B | AC/CLnota | Desemp |
45 °C | B | AC | Desemp | |
40 °C | A | AC | Desemp | |
25 °C | E (processadores 9554/9554P/9754/9734) | AC/CLnota | Desemp | |
30 °C | E (somente processadores 9174F) | AC/CLnota | Desemp | |
35 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC/CLnota | Desemp | |
35 °C | E | CL | Desemp | |
Com chassis de 4 x 2,5 polegadas
| 45 °C | B | AC | Desemp |
40 °C | A | AC | Desemp | |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | Desemp |
Entre as configurações AnyBay de 10 x 2,5 pol., apenas NVMe de 10 x 2,5 pol. (Gen 4) com AnyBay de 10 x 2,5 pol. (Gen 4) e NVMe de 8 x 2,5 pol. com AnyBay de 10 x 2,5 pol. (Gen 5) são compatíveis com dissipador de calor em loop fechado.
O desempenho do sistema pode ser afetado quando a temperatura operacional está acima de 35 °C.
Configurações de armazenamento: modelos de servidor com compartimentos traseiros
Esta seção fornece informações térmicas para a configuração de armazenamento quando as unidades traseiras (except 7mm drives) estão instaladas.
A ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 não é compatível quando unidades traseiras (exceto unidades de 7 mm) estão instaladas.
Compartimentos frontais | Temp. ambiente máx. (no nível do mar) | Grupo de processadores | Dissipador de calor | Tipo de ventilador |
---|---|---|---|---|
| 30 °C | A e B | AC | Desemp |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | Desemp | |
Com chassis de 4 x 2,5 polegadas:
| 30 °C | A e B | AC | Desemp |
25 °C | E (somente processadores 9654 e 9654P) | AC | Desemp |
Para dar suporte a unidades traseiras SAS/SATA de 2 x 2,5 pol. ou NVMe (U.2/U.3), as condições a seguir precisam ser atendidas:
Placa riser de perfil baixo Gen 4 instalada na placa riser 1
Sem placa riser 2 instalada
Sem unidades de 7 mm
Nenhum adaptador PCIe instalado nos slots 2 e 3
Os backplanes frontais AnyBay de 10 x 2,5 pol. são compatíveis com unidades NVMe (U.2/U.3) traseiras, mas não com unidades SAS/SATA traseiras.
Configurações de GPU: modelos de servidor com adaptadores de GPU
Esta seção fornece informações térmicas para a configuração da GPU.
- Únicas com metade do comprimento e perfil baixo:
NVIDIA® A2
Todas as configurações de GPU requerem ventiladores de desempenho.
A ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 não é compatível quando GPUs estão instaladas.
Compartimentos frontais | Temp. ambiente máx. (no nível do mar) | Grupo de processadores | Dissipador de calor | Qtd. de GPU máx. | Slot de instalação de GPU (s) compatível |
---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
35 °C | A | AC | 1 | 1 | |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | 1 | 1 | |
16-EDSFF | 30 °C | A e B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | 1 | 1 | |
Com chassis de 10 x 2,5 polegadas
| 35 °C | A e B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
30 °C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
30 °C | E (somente processadores 9654/9654P/9174F) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
25 °C | E (somente processadores 9554/9554P/9754/9734) | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
Com chassis de 4 x 2,5 polegadas
| 30 °C | B | AC | 4 | 1, 2, 3, 5 |
35 °C | A | AC | 2 | 1, 5 | |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | 1 | 1 |
Regras térmicas para RDIMMs 3DS 256 GB
Esta seção fornece informações térmicas quando uma ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 está instalada.
Compartimentos frontais | Temp. ambiente máx. (no nível do mar) | Grupo de processadores | Dissipador de calor | Tipo de ventilador |
---|---|---|---|---|
| 25 °C | A e B | AC | Desemp |
16-EDSFF | 25 °C | A e B | AC | Desemp |
Com chassis de 10 x 2,5 polegadas
| 30 °C | A e B | AC | Desemp |
25 °C | A, B e E | CL | Desemp | |
Com chassis de 4 x 2,5 polegadas
| 25 °C | A e B | AC | Desemp |
Modelos de servidor com adaptadores PCIe/OCP (≥ 100 GB) instalados
AOC: cabos ópticos ativos
DAC: cabos de conexão direta
Compartimentos frontais | Temperatura ambiente máx. (no nível do mar) | Processador | Dissipador de calor | Qtd. PCIe/OCP máx. | Slots sugeridos | Cabo compatível |
---|---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | A e B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | A e B | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC/CLnota | 3 | 1, 2, 3 | sem AOC 100 G | |
30 °C | A, B e E | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | sem AOC 100 G | |
16-EDSFF | 30 °C | A e B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | 3 | 1, 2, 3 | sem AOC 100 G | |
Com chassis de 10 x 2,5 polegadas
| 30 °C | A e B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
25 °C | E | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734) | AC/CLnota | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
30 °C | E (somente processadores 9654/9654P/9174F) | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
30 °C | E | CLnota | 3 | 1, 2, 3 | sem AOC 100 G | |
Com chassis de 4 x 2,5 polegadas
| 30 °C | A e B | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | AOC/DAC |
25 °C | E (somente processadores 9654/9654P) | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | sem AOC 100 G |
Entre as configurações AnyBay de 10 x 2,5 pol., apenas NVMe de 10 x 2,5 pol. (Gen 4) com AnyBay de 10 x 2,5 pol. (Gen 4) e NVMe de 8 x 2,5 pol. com AnyBay de 10 x 2,5 pol. (Gen 5) são compatíveis com dissipador de calor em loop fechado.
Locais do ventilador e quantidade com suporte para configurações diferentes
A quantidade de ventilador com suporte e os slots de instalação sugeridos variam com diferentes configurações. Consulte a tabela a seguir para obter detalhes.
Configurações | Condições limitantes | Quantidade de ventiladores | Tipo de ventilador | Locais do ventilador (slots) | Quantidade de ventilador simulado |
---|---|---|---|---|---|
| N/D | 7 | Desemp | 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 | 1 |
|
| 6 | Padr | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |
Outros cenários, exceto o acima | 6 | Desemp | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |