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温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

注

  • サポートされる DIMM の最大数量は 12 個です。

  • cTDP は、Configurable Thermal Design Power (構成可能な最大熱設計電源) の短縮形です。プロセッサーでサポートされる最大電力を指します。

プロセッサー・グループは次のように定義されます。

  • グループ B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • グループ A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • グループ E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

表のヒートシンクのタイプとファンのタイプは、次のように省略されています。

  • 空冷ヒートシンク: AC

  • クローズド・ループ・ヒートシンク: CL

  • パフォーマンス・ファン: Perf

  • 標準ファン: Std

一般的な構成: サーバー・モデル (前面ドライブ・ベイのみ)​

このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

注
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 を使用する場合は、パフォーマンス・ファンを取り付ける必要があります。
前面ベイ最大周辺温度 (海面)プロセッサー・グループ (A、B、E)ヒートシンクファン・タイプ

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35°CBACStd
35°CBAC/CLの注釈Perf
35°CAAC/CLの注釈Perf
45°CBACPerf
40°CAACPerf
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC/CLの注釈Perf
30°CECLメモPerf
35°CE (9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 プロセッサーのみ)CLメモPerf

16-EDSFF

30°CA および BACPerf
25°CE (9654/9654P のみ)ACPerf

10 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35°CBAC/CLの注釈Perf
45°CBACPerf
40°CAACPerf
25°CE (9554/9554P/9754/9734 プロセッサー)AC/CLの注釈Perf
30°CE (9174F プロセッサーのみ)AC/CLの注釈Perf
35°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC/CLの注釈Perf
35°CECLPerf

4 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45°CBACPerf
40°CAACPerf
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)ACPerf
注

  • 10 x 2.5 型 AnyBay 構成では、10 x 2.5 型 Gen 4 AnyBay を使用する 10 x 2.5 型 Gen 4 NVMe および 10 x 2.5 型 Gen 5 AnyBay バックプレーンを使用する 8 x 2.5 型 NVMe のみクローズド・ループ・ヒートシンクをサポートしています。

  • 動作温度が 35 °C 超の場合またはファン障害の状態では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ストレージ構成: 背面ベイを搭載したサーバー・モデル​

このセクションでは、背面ドライブ (except 7mm drives) を取り付ける場合のストレージ構成に関する温度情報を説明します。

注

背面ドライブ (7mm ドライブを除く) が取り付けられている場合、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 はサポートされません。

前面ベイ

最高周囲温度

(海面)

プロセッサー・グループ

ヒートシンクファン・タイプ

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30°CA および BACPerf
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)ACPerf

4 x 2.5 型シャーシの使用:

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30°CA および BACPerf
25°CE (9654 および 9654P プロセッサーのみ)ACPerf
注

  • 背面 2x2.5 型 SAS/SATA または NVMe (U.2/U.3) ドライブをサポートするには、以下の条件を満たす必要があります。

    • ライザー 1 に取り付けられた Gen 4 ロー・プロファイル・ライザー

    • ライザー 2 が取り付けられていない

    • 7 mm ドライブが搭載されていない

    • スロット 2 およびスロット 3 に PCIe アダプターが取り付けられていない

  • 10x2.5 型 AnyBay 前面バックプレーンは、背面 NVMe (U.2/U.3) ドライブをサポートし、背面 SAS/SATA ドライブはサポートしません。

GPU 構成: GPU アダプターを搭載したサーバー・モデル​

このセクションでは、GPU 構成に関する温度情報について説明します。

サーバーは、次の GPU をサポートします。
  • ロー・プロファイル、ハーフサイズ、シングル・ワイド:

    • NVIDIA® A2

注

  • すべての GPU 構成には、パフォーマンス・ファンが必要です。

  • GPU がインストールされている場合、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 はサポートされません。

前面ベイ

最高周囲温度

(海面)

プロセッサー・グループ

ヒートシンクGPU の最大数量サポートされる GPU 取り付けスロット

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30°CBAC31, 2, 3
35°CAAC11
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC11

16-EDSFF

30°CA および BAC31, 2, 3
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC11

10 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35°CA および BAC31, 2, 3
30°CECL31, 2, 3
30°CE (9654/9654P/9174F プロセッサーのみ)AC31, 2, 3
25°CE (9554/9554P/9754/9734 プロセッサーのみ)AC31, 2, 3

4 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30°CBAC41, 2, 3, 5
35°CAAC21, 5
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC11

256 GB 3DS RDIMMS の温度規則​

このセクションでは、ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 を取り付ける場合の温度情報について説明します。

注
背面ドライブ (7mm ドライブを除く)、GPU アダプターまたは PCIe/OCP アダプター (≥ 100GB) が取り付けられている場合、ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 はサポートされません。
前面ベイ

最高周囲温度

(海面)

プロセッサー・グループ

ヒートシンクファン・タイプ

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

25°CA および BACPerf

16-EDSFF

25°CA および BACPerf

10 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30°CA および BACPerf
25°CA、B および ECLPerf

4 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25°CA および BACPerf

PCIe/OCP アダプター (100 GB 以上) を装備したサーバー・モデル​

  • AOC: アクティブ光ケーブル

  • DAC: ダイレクト・アタッチ・ケーブル

注
以下の状態では、パフォーマンス・ファンが必要です。
前面ベイ最大周辺温度 (海面)プロセッサーヒートシンクPCIe/OCP 最大数量推奨スロットサポートされるケーブル

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30°CA および BAC31, 2, 3AOC/DAC
25°CA および BCLメモ31, 2, 3AOC/DAC
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC/CLの注釈31, 2, 3100G AOC なし
30°CA、B および ECLメモ31, 2, 3100G AOC なし
16-EDSFF30°CA および BAC31, 2, 3AOC/DAC
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC31, 2, 3100G AOC なし

10 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4x2.5' AnyBay

30°CA および BAC31, 2, 3AOC/DAC
25°CECLメモ31, 2, 3AOC/DAC
25°CE (9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 プロセッサーのみ)AC/CLの注釈31, 2, 3AOC/DAC
30°CE (9654/9654P/9174F プロセッサーのみ)AC31, 2, 3AOC/DAC
30°CECLメモ31, 2, 3100G AOC なし

4 x 2.5 型シャーシの使用

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30°CA および BAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25°CE (9654/9654P プロセッサーのみ)AC51, 2, 3, 4, 5100G AOC なし
注

10 x 2.5 型 AnyBay 構成では、10 x 2.5 型 Gen 4 AnyBay を使用する 10 x 2.5 型 Gen 4 NVMe および 10 x 2.5 型 Gen 5 AnyBay バックプレーンを使用する 8 x 2.5 型 NVMe のみクローズド・ループ・ヒートシンクをサポートしています。

ファンの位置と各種構成でサポートされる数量​

サポートされるファンの数量と推奨取り付けスロットは、構成ごとに異なります。詳しくは、下の表を参照してください。

構成制限条件ファンの数量ファン・タイプファンの位置 (スロット)ファン・ダミーの数量

  • 16-EDSFF

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4x2.5' AnyBay

該当なし7Perf1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • GPU アダプターなし

  • 背面バックプレーンなし

  • PCIe/OCP アダプター (≥ 100 GB) なし

6Std1, 2, 3, 4, 5, 62
上記を除く他のシナリオ6Perf1, 2, 3, 4, 5, 62