散热规则

本主题提供有关此服务器的散热规则。

注

支持的最大 DIMM 数量是 12。
cTDP 是可配置热设计功耗的缩写，指处理器支持的最大功率。

处理器组定义如下：

B 组：200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
A 组：240 W < cTDP ≤ 300 W
E 组：320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

表中的散热器类型和风扇类型按如下方式进行缩写：

风冷散热器：AC
闭环散热器：CL
高性能风扇：Perf
标准风扇：Std

典型配置：仅配备正面硬盘插槽的服务器型号

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

注

使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 时，必须安装高性能风扇。

正面插槽	最高环境温度（在海平面）	处理器组（A、B、E）	散热器	风扇类型
10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe	35°C	B	AC	Std
	35°C	B	AC/CL^注	Perf
	35°C	A	AC/CL^注	Perf
	45°C	B	AC	Perf
	40°C	A	AC	Perf
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC/CL^注	Perf
	30°C	E	CL^注	Perf
	35°C	E（仅 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 处理器）	CL^注	Perf
16-EDSFF	30°C	A 和 B	AC	Perf
16-EDSFF	25°C	E（仅 9654/9654P）	AC	Perf
使用 10 x 2.5 英寸机箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35°C	B	AC/CL^注	Perf
	45°C	B	AC	Perf
	40°C	A	AC	Perf
	25°C	E（9554/9554P/9754/9734 处理器）	AC/CL^注	Perf
	30°C	E（仅 9174F 处理器）	AC/CL^注	Perf
	35°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC/CL^注	Perf
	35°C	E	CL	Perf
使用 4 x 2.5 英寸机箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	45°C	B	AC	Perf
	40°C	A	AC	Perf
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	Perf

注

在 10 x 2.5 英寸 AnyBay 配置中，只有采用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 背板的 10 x 2.5 英寸 Gen 4 NVMe 配置和采用 10 x 2.5 英寸 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 英寸 NVMe 配置才支持闭环散热器。
运行温度高于 35 °C 时，系统性能可能会受到影响。

存储配置：配备背面插槽的服务器型号

本节介绍装有背面硬盘（except 7mm drives）的存储配置的散热信息。

注

装有背面硬盘（7 毫米硬盘除外）时，不支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

正面插槽	最高环境温度（在海平面）	处理器组	散热器	风扇类型
10 x 2.5" SAS/SATA 10 x 2.5" NVMe 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay	30°C	A 和 B	AC	Perf
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	Perf
使用 4 x 2.5 英寸机箱： 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	30°C	A 和 B	AC	Perf
使用 4 x 2.5 英寸机箱： 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	25°C	E（仅 9654 和 9654P 处理器）	AC	Perf

注

要支持背面 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA 或 NVMe（U.2/U.3）硬盘，需要满足以下条件：
- 转接卡插槽 1 中安装有 Gen 4 半高型转接卡
- 转接卡插槽 2 中不安装转接卡
- 没有 7 毫米硬盘
- 插槽 2 和插槽 3 中未安装 PCIe 适配器
10 x 2.5 英寸 AnyBay 正面背板支持背面 NVMe（U.2/U.3）硬盘，不支持背面 SAS/SATA 硬盘。

GPU 配置：配备 GPU 适配器的服务器型号

本节提供 GPU 配置的散热信息。

服务器支持以下 GPU：

半高型、半长型、单宽：
- NVIDIA^® A2

注

所有 GPU 配置都需要使用高性能风扇。
装有 GPU 时，不支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

正面插槽	最高环境温度（在海平面）	处理器组	散热器	最大 GPU 数量	支持的 GPU 安装插槽
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30°C	B	AC	3	1, 2, 3
	35°C	A	AC	1	1
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	1	1
16-EDSFF	30°C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3
16-EDSFF	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	1	1
使用 10 x 2.5 英寸机箱 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35°C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3
	30°C	E	CL	3	1, 2, 3
	30°C	E（仅 9654/9654P/9174F 处理器）	AC	3	1, 2, 3
	25°C	E（仅 9554/9554P/9754/9734 处理器）	AC	3	1, 2, 3
使用 4 x 2.5 英寸机箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30°C	B	AC	4	1, 2, 3, 5
	35°C	A	AC	2	1, 5
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	1	1

256 GB 3DS RDIMM 的散热规则

本节介绍安装 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 时的散热信息。

注

装有背面硬盘（7 毫米硬盘除外）、GPU 适配器或 PCIe/OCP 适配器（≥ 100 GB）时，不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

正面插槽	最高环境温度（在海平面）	处理器组	散热器	风扇类型
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	25°C	A 和 B	AC	Perf
16-EDSFF	25°C	A 和 B	AC	Perf
使用 10 x 2.5 英寸机箱 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30°C	A 和 B	AC	Perf
	25°C	A、B 和 E	CL	Perf
使用 4 x 2.5 英寸机箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	25°C	A 和 B	AC	Perf

装有 PCIe/OCP 适配器（≥ 100 GB）的服务器型号

AOC：有源光缆
DAC：直连线缆

注

在以下情况下需要使用高性能风扇。

正面插槽	最高环境温度（在海平面）	处理器	散热器	最大 PCIe/OCP 数量	建议的插槽	支持的线缆
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30°C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	A 和 B	CL^注	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC/CL^注	3	1, 2, 3	无 100G AOC
	30°C	A、B 和 E	CL^注	3	1, 2, 3	无 100G AOC
16-EDSFF	30°C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
16-EDSFF	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	3	1, 2, 3	无 100G AOC
使用 10 x 2.5 英寸机箱 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4x2.5' AnyBay	30°C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	E	CL^注	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25°C	E（仅 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 处理器）	AC/CL^注	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30°C	E（仅 9654/9654P/9174F 处理器）	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30°C	E	CL^注	3	1, 2, 3	无 100G AOC
使用 4 x 2.5 英寸机箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30°C	A 和 B	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	AOC/DAC
	25°C	E（仅 9654/9654P 处理器）	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	无 100G AOC

注

在 10 x 2.5 英寸 AnyBay 配置中，只有采用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 背板的 10 x 2.5 英寸 Gen 4 NVMe 配置和采用 10 x 2.5 英寸 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 英寸 NVMe 配置才支持闭环散热器。

不同配置的风扇位置和支持的风扇数量

支持的风扇数量和建议的安装插槽因配置而异。有关详细信息，请参阅下表。

配置	限制条件	风扇数量	风扇类型	风扇位置（插槽）	风扇填充件数量
16-EDSFF 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4x2.5' AnyBay	不适用	7	Perf	1, 2, 3, 4, 5, 6, 7	1
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	cTDP ≤ 240 W 无 GPU 适配器无背面背板无 PCIe/OCP 适配器（≥ 100 GB）	6	Std	1, 2, 3, 4, 5, 6	2
	上述以外的其他场景	6	Perf	1, 2, 3, 4, 5, 6	2

提供反馈

散热规则

典型配置：仅配备正面硬盘插槽的服务器型号​

存储配置：配备背面插槽的服务器型号​

GPU 配置：配备 GPU 适配器的服务器型号​

256 GB 3DS RDIMM 的散热规则​

装有 PCIe/OCP 适配器（≥ 100 GB）的服务器型号​

不同配置的风扇位置和支持的风扇数量​