散熱規則
本主題提供伺服器的散熱規則。
支援的 DIMM 數量上限為 12。
cTDP 是可配置散熱設計電源的縮寫。是指處理器的最大支援電源。
群組 B：200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
群組 A：240 W < cTDP ≤ 300 W
群組 E：320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
表格中的散熱槽類型和風扇類型縮寫如下：
空氣冷卻散熱槽：AC
閉合迴路散熱槽：CL
效能風扇：Perf
標準風扇：Std
一般配置：僅配備前方機槽的伺服器型號
本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。
| 前方機槽 | 環境溫度上限（於海平面） | 處理器群組（A、B、E） | 散熱槽 | 風扇類型 |
|---|---|---|---|---|
| 35 °C | B | AC | Std |
| 35 °C | B | AC/CL附註 | Perf | |
| 35 °C | A | AC/CL附註 | Perf | |
| 45 °C | B | AC | Perf | |
| 40 °C | A | AC | Perf | |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC/CL附註 | Perf | |
| 30 °C | E | CL附註 | Perf | |
| 35 °C | E（僅限 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 處理器） | CL附註 | Perf | |
16-EDSFF | 30 °C | A 和 B | AC | Perf |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P） | AC | Perf | |
使用 10 x 2.5 吋機箱
| 35 °C | B | AC/CL附註 | Perf |
| 45 °C | B | AC | Perf | |
| 40 °C | A | AC | Perf | |
| 25 °C | E（9554/9554P/9754/9734 處理器） | AC/CL附註 | Perf | |
| 30 °C | E（僅限 9174F 處理器） | AC/CL附註 | Perf | |
| 35 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC/CL附註 | Perf | |
| 35 °C | E | CL | Perf | |
使用 4 x 2.5 吋機箱
| 45 °C | B | AC | Perf |
| 40 °C | A | AC | Perf | |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | Perf |
在 10 x 2.5 吋 AnyBay 配置中，只有使用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 的 10 x 2.5 吋 Gen 4 NVMe 和使用 10 x 2.5 吋 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 吋 NVMe 支援閉合迴路散熱槽。
當作業溫度高於 35 °C 時，系統效能可能會受到影響。
儲存體配置：配備後方機槽的伺服器型號
本節提供安裝後方硬碟時的儲存體配置的散熱資訊 (2 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (U.2/U.3))。
當安裝後方硬碟（7 公釐硬碟除外）時，不支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1。
| 前方機槽 | 環境溫度上限 （於海平面） | 處理器群組 | 散熱槽 | 風扇類型 |
|---|---|---|---|---|
| 30 °C | A 和 B | AC | Perf |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | Perf | |
使用 4 x 2.5 吋機箱：
| 30 °C | A 和 B | AC | Perf |
| 25 °C | E（僅限 9654 和 9654P 處理器） | AC | Perf |
如果要支援後方 2x2.5 吋 SAS/SATA 或 NVMe (U.2/U.3) 硬碟，必須符合下列條件：
安裝在擴充卡 1 中的 Gen 4 半高擴充卡
未安裝擴充卡 2
無 7 公釐硬碟
插槽 2 和插槽 3 中未安裝 PCIe 配接卡
10x2.5 吋 AnyBay 前方背板支援後方 NVMe (U.2/U.3) 硬碟，但不支援後方 SAS/SATA 硬碟。
GPU 配置：配備 GPU 配接卡的伺服器型號
本節提供 GPU 配置的散熱資訊。
- 半高、半長、單寬：
NVIDIA® A2
所有 GPU 配置都需要效能風扇。
當安裝 GPU 時，不支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1。
| 前方機槽 | 環境溫度上限 （於海平面） | 處理器群組 | 散熱槽 | GPU 數量上限 | 支援的 GPU 安裝插槽 |
|---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
| 35 °C | A | AC | 1 | 1 | |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | 1 | 1 | |
16-EDSFF | 30 °C | A 和 B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | 1 | 1 | |
使用 10 x 2.5 吋機箱
| 35 °C | A 和 B | AC | 3 | 1, 2, 3 |
| 30 °C | E | CL | 3 | 1, 2, 3 | |
| 30 °C | E（僅限 9654/9654P/9174F 處理器） | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
| 25 °C | E（僅限 9554/9554P/9754/9734 處理器） | AC | 3 | 1, 2, 3 | |
使用 4 x 2.5 吋機箱
| 30 °C | B | AC | 4 | 1, 2, 3, 5 |
| 35 °C | A | AC | 2 | 1, 5 | |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | 1 | 1 |
安裝了 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100GB) 的伺服器型號
AOC：主動式光纖
DAC：直接連接纜線
| 前方機槽 | 環境溫度上限（於海平面） | 處理器 | 散熱槽 | 最大 PCIe/OCP 數量 | 建議的插槽 | 支援的纜線 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 30 °C | A 和 B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
| 25 °C | A 和 B | CL附註 | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC/CL附註 | 3 | 1, 2, 3 | 不含 100G AOC | |
| 30 °C | A、B 和 E | CL附註 | 3 | 1, 2, 3 | 不含 100G AOC | |
| 16-EDSFF | 30 °C | A 和 B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | 3 | 1, 2, 3 | 不含 100G AOC | |
使用 10 x 2.5 吋機箱
| 30 °C | A 和 B | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC |
| 25 °C | E | CL附註 | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 處理器） | AC/CL附註 | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
| 30 °C | E（僅限 9654/9654P/9174F 處理器） | AC | 3 | 1, 2, 3 | AOC/DAC | |
| 30 °C | E | CL附註 | 3 | 1, 2, 3 | 不含 100G AOC | |
使用 4 x 2.5 吋機箱
| 30 °C | A 和 B | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | AOC/DAC |
| 25 °C | E（僅限 9654/9654P 處理器） | AC | 5 | 1, 2, 3, 4, 5 | 不含 100G AOC |
在 10 x 2.5 吋 AnyBay 配置中，只有使用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 的 10 x 2.5 吋 Gen 4 NVMe 和使用 10 x 2.5 吋 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 吋 NVMe 支援閉合迴路散熱槽。
不同配置的風扇位置和支援的數量
支援的風扇數量和建議的安裝插槽因不同配置而異。如需詳細資料，請參閱下表。
| 配置 | 限制條件 | 風扇數量 | 風扇類型 | 風扇位置（插槽） | 待機風扇數量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 不適用 | 7 | Perf | 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 | 1 |
|
| 6 | Std | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |
| 上述以外的其他情況 | 6 | Perf | 1, 2, 3, 4, 5, 6 | 2 |