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散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

  • 支援的 DIMM 數量上限為 12。

  • cTDP 是可配置散熱設計電源的縮寫。是指處理器的最大支援電源。

處理器群組定義如下:
  • 群組 B:200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • 群組 A:240 W < cTDP ≤ 300 W

  • 群組 E:320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

表格中的散熱槽類型和風扇類型縮寫如下:

  • 空氣冷卻散熱槽:AC

  • 閉合迴路散熱槽:CL

  • 效能風扇:Perf

  • 標準風扇:Std

一般配置:僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 時,必須安裝效能風扇。
前方機槽環境溫度上限(於海平面)處理器群組(A、B、E)散熱槽風扇類型
  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CBACStd
35 °CBAC/CL附註Perf
35 °CAAC/CL附註Perf
45 °CBACPerf
40 °CAACPerf
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC/CL附註Perf
30 °CECL附註Perf
35 °CE(僅限 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 處理器CL附註Perf

16-EDSFF

30 °CA 和 BACPerf
25 °CE(僅限 9654/9654PACPerf

使用 10 x 2.5 吋機箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CBAC/CL附註Perf
45 °CBACPerf
40 °CAACPerf
25 °CE(9554/9554P/9754/9734 處理器AC/CL附註Perf
30 °CE(僅限 9174F 處理器AC/CL附註Perf
35 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC/CL附註Perf
35 °CECLPerf

使用 4 x 2.5 吋機箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45 °CBACPerf
40 °CAACPerf
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器ACPerf
  • 在 10 x 2.5 吋 AnyBay 配置中,只有使用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 的 10 x 2.5 吋 Gen 4 NVMe 和使用 10 x 2.5 吋 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 吋 NVMe 支援閉合迴路散熱槽。

  • 當作業溫度高於 35 °C 時,系統效能可能會受到影響。

儲存體配置:配備後方機槽的伺服器型號

本節提供安裝後方硬碟時的儲存體配置的散熱資訊 (except 7mm drives)。

當安裝後方硬碟(7 公釐硬碟除外)時,不支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

前方機槽

環境溫度上限

(於海平面)

處理器群組

散熱槽風扇類型
  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30 °CA 和 BACPerf
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器ACPerf

使用 4 x 2.5 吋機箱:

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30 °CA 和 BACPerf
25 °CE(僅限 9654 和 9654P 處理器ACPerf
  • 如果要支援後方 2x2.5 吋 SAS/SATA 或 NVMe (U.2/U.3) 硬碟,必須符合下列條件:

    • 安裝在擴充卡 1 中的 Gen 4 半高擴充卡

    • 未安裝擴充卡 2

    • 無 7 公釐硬碟

    • 插槽 2 和插槽 3 中未安裝 PCIe 配接卡

  • 10x2.5 吋 AnyBay 前方背板支援後方 NVMe (U.2/U.3) 硬碟,但不支援後方 SAS/SATA 硬碟。

GPU 配置:配備 GPU 配接卡的伺服器型號

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

伺服器支援下列 GPU:
  • 半高、半長、單寬:
    • NVIDIA® A2

  • 所有 GPU 配置都需要效能風扇。

  • 當安裝 GPU 時,不支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

前方機槽

環境溫度上限

(於海平面)

處理器群組

散熱槽GPU 數量上限支援的 GPU 安裝插槽
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CBAC31, 2, 3
35 °CAAC11
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC11

16-EDSFF

30 °CA 和 BAC31, 2, 3
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC11

使用 10 x 2.5 吋機箱

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA 和 BAC31, 2, 3
30 °CECL31, 2, 3
30 °CE(僅限 9654/9654P/9174F 處理器AC31, 2, 3
25 °CE(僅限 9554/9554P/9754/9734 處理器AC31, 2, 3

使用 4 x 2.5 吋機箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CBAC41, 2, 3, 5
35 °CAAC21, 5
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC11

256 GB 3DS RDIMMS 的散熱規則

本節提供 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝後的熱量資訊。

當有安裝背面硬碟( 7 公釐硬碟除外)、GPU 配接卡,或是 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100GB) 時,不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
前方機槽

環境溫度上限

(於海平面)

處理器群組

散熱槽風扇類型
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

25 °CA 和 BACPerf

16-EDSFF

25 °CA 和 BACPerf

使用 10 x 2.5 吋機箱

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA 和 BACPerf
25 °CA、B,和 ECLPerf

使用 4 x 2.5 吋機箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

25 °CA 和 BACPerf

安裝了 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100 GB) 的伺服器型號

  • AOC:主動式光纖

  • DAC:直接連接纜線

以下情況需要效能風扇。
前方機槽環境溫度上限(於海平面)處理器散熱槽最大 PCIe/OCP 數量建議的插槽支援的纜線
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA 和 BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA 和 BCL附註31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC/CL附註31, 2, 3不含 100G AOC
30 °CA、B 和 ECL附註31, 2, 3不含 100G AOC
16-EDSFF30 °CA 和 BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC31, 2, 3不含 100G AOC

使用 10 x 2.5 吋機箱

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4x2.5' AnyBay

30 °CA 和 BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CECL附註31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE(僅限 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 處理器AC/CL附註31, 2, 3AOC/DAC
30 °CE(僅限 9654/9654P/9174F 處理器AC31, 2, 3AOC/DAC
30 °CECL附註31, 2, 3不含 100G AOC

使用 4 x 2.5 吋機箱

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA 和 BAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE(僅限 9654/9654P 處理器AC51, 2, 3, 4, 5不含 100G AOC

在 10 x 2.5 吋 AnyBay 配置中,只有使用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 的 10 x 2.5 吋 Gen 4 NVMe 和使用 10 x 2.5 吋 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 吋 NVMe 支援閉合迴路散熱槽。

不同配置的風扇位置和支援的數量

支援的風扇數量和建議的安裝插槽因不同配置而異。如需詳細資料,請參閱下表。

配置限制條件風扇數量風扇類型風扇位置(插槽)待機風扇數量
  • 16-EDSFF

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4x2.5' AnyBay

不適用7Perf1, 2, 3, 4, 5, 6, 71
  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • 無 GPU 配接卡

  • 無後方背板

  • 無 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100 GB)

6Std1, 2, 3, 4, 5, 62
上述以外的其他情況6Perf1, 2, 3, 4, 5, 62