散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

註

支援的 DIMM 數量上限為 12。
cTDP 是可配置散熱設計電源的縮寫。是指處理器的最大支援電源。

處理器群組定義如下：

群組 B：200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
群組 A：240 W < cTDP ≤ 300 W
群組 E：320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

表格中的散熱槽類型和風扇類型縮寫如下：

空氣冷卻散熱槽：AC
閉合迴路散熱槽：CL
效能風扇：Perf
標準風扇：Std

一般配置：僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

註

使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 時，必須安裝效能風扇。

前方機槽	環境溫度上限（於海平面）	處理器群組（A、B、E）	散熱槽	風扇類型
10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe	35 °C	B	AC	Std
	35 °C	B	AC/CL^附註	Perf
	35 °C	A	AC/CL^附註	Perf
	45 °C	B	AC	Perf
	40 °C	A	AC	Perf
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC/CL^附註	Perf
	30 °C	E	CL^附註	Perf
	35 °C	E（僅限 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 處理器）	CL^附註	Perf
16-EDSFF	30 °C	A 和 B	AC	Perf
16-EDSFF	25 °C	E（僅限 9654/9654P）	AC	Perf
使用 10 x 2.5 吋機箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35 °C	B	AC/CL^附註	Perf
	45 °C	B	AC	Perf
	40 °C	A	AC	Perf
	25 °C	E（9554/9554P/9754/9734 處理器）	AC/CL^附註	Perf
	30 °C	E（僅限 9174F 處理器）	AC/CL^附註	Perf
	35 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC/CL^附註	Perf
	35 °C	E	CL	Perf
使用 4 x 2.5 吋機箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	45 °C	B	AC	Perf
	40 °C	A	AC	Perf
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	Perf

註

在 10 x 2.5 吋 AnyBay 配置中，只有使用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 的 10 x 2.5 吋 Gen 4 NVMe 和使用 10 x 2.5 吋 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 吋 NVMe 支援閉合迴路散熱槽。
當作業溫度高於 35 °C 時，系統效能可能會受到影響。

儲存體配置：配備後方機槽的伺服器型號

本節提供安裝後方硬碟時的儲存體配置的散熱資訊 (except 7mm drives)。

註

當安裝後方硬碟（7 公釐硬碟除外）時，不支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

前方機槽	環境溫度上限（於海平面）	處理器群組	散熱槽	風扇類型
10 x 2.5" SAS/SATA 10 x 2.5" NVMe 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay	30 °C	A 和 B	AC	Perf
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	Perf
使用 4 x 2.5 吋機箱： 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	30 °C	A 和 B	AC	Perf
使用 4 x 2.5 吋機箱： 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	25 °C	E（僅限 9654 和 9654P 處理器）	AC	Perf

註

如果要支援後方 2x2.5 吋 SAS/SATA 或 NVMe (U.2/U.3) 硬碟，必須符合下列條件：
- 安裝在擴充卡 1 中的 Gen 4 半高擴充卡
- 未安裝擴充卡 2
- 無 7 公釐硬碟
- 插槽 2 和插槽 3 中未安裝 PCIe 配接卡
10x2.5 吋 AnyBay 前方背板支援後方 NVMe (U.2/U.3) 硬碟，但不支援後方 SAS/SATA 硬碟。

GPU 配置：配備 GPU 配接卡的伺服器型號

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

伺服器支援下列 GPU：

半高、半長、單寬：
- NVIDIA^® A2

註

所有 GPU 配置都需要效能風扇。
當安裝 GPU 時，不支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

前方機槽	環境溫度上限（於海平面）	處理器群組	散熱槽	GPU 數量上限	支援的 GPU 安裝插槽
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30 °C	B	AC	3	1, 2, 3
	35 °C	A	AC	1	1
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	1	1
16-EDSFF	30 °C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3
16-EDSFF	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	1	1
使用 10 x 2.5 吋機箱 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35 °C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3
	30 °C	E	CL	3	1, 2, 3
	30 °C	E（僅限 9654/9654P/9174F 處理器）	AC	3	1, 2, 3
	25 °C	E（僅限 9554/9554P/9754/9734 處理器）	AC	3	1, 2, 3
使用 4 x 2.5 吋機箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30 °C	B	AC	4	1, 2, 3, 5
	35 °C	A	AC	2	1, 5
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	1	1

256 GB 3DS RDIMMS 的散熱規則

本節提供 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝後的熱量資訊。

註

當有安裝背面硬碟（ 7 公釐硬碟除外）、GPU 配接卡，或是 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100GB) 時，不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

前方機槽	環境溫度上限（於海平面）	處理器群組	散熱槽	風扇類型
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	25 °C	A 和 B	AC	Perf
16-EDSFF	25 °C	A 和 B	AC	Perf
使用 10 x 2.5 吋機箱 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30 °C	A 和 B	AC	Perf
	25 °C	A、B，和 E	CL	Perf
使用 4 x 2.5 吋機箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	25 °C	A 和 B	AC	Perf

安裝了 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100 GB) 的伺服器型號

AOC：主動式光纖
DAC：直接連接纜線

註

以下情況需要效能風扇。

前方機槽	環境溫度上限（於海平面）	處理器	散熱槽	最大 PCIe/OCP 數量	建議的插槽	支援的纜線
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30 °C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	A 和 B	CL^附註	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC/CL^附註	3	1, 2, 3	不含 100G AOC
	30 °C	A、B 和 E	CL^附註	3	1, 2, 3	不含 100G AOC
16-EDSFF	30 °C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
16-EDSFF	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	3	1, 2, 3	不含 100G AOC
使用 10 x 2.5 吋機箱 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4x2.5' AnyBay	30 °C	A 和 B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	E	CL^附註	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	E（僅限 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 處理器）	AC/CL^附註	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30 °C	E（僅限 9654/9654P/9174F 處理器）	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30 °C	E	CL^附註	3	1, 2, 3	不含 100G AOC
使用 4 x 2.5 吋機箱 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30 °C	A 和 B	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	AOC/DAC
	25 °C	E（僅限 9654/9654P 處理器）	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	不含 100G AOC

註

在 10 x 2.5 吋 AnyBay 配置中，只有使用 10 x 2.5 Gen 4 AnyBay 的 10 x 2.5 吋 Gen 4 NVMe 和使用 10 x 2.5 吋 Gen 5 AnyBay 背板的 8 x 2.5 吋 NVMe 支援閉合迴路散熱槽。

不同配置的風扇位置和支援的數量

支援的風扇數量和建議的安裝插槽因不同配置而異。如需詳細資料，請參閱下表。

配置	限制條件	風扇數量	風扇類型	風扇位置（插槽）	待機風扇數量
16-EDSFF 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4x2.5' AnyBay	不適用	7	Perf	1, 2, 3, 4, 5, 6, 7	1
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	cTDP ≤ 240 W 無 GPU 配接卡無後方背板無 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100 GB)	6	Std	1, 2, 3, 4, 5, 6	2
	上述以外的其他情況	6	Perf	1, 2, 3, 4, 5, 6	2

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散熱規則

一般配置：僅配備前方機槽的伺服器型號​

儲存體配置：配備後方機槽的伺服器型號​

GPU 配置：配備 GPU 配接卡的伺服器型號​

256 GB 3DS RDIMMS 的散熱規則​

安裝了 PCIe/OCP 配接卡 (≥ 100 GB) 的伺服器型號​

不同配置的風扇位置和支援的數量​