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Regole termiche

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.

Nota

  • La quantità massima di DIMM supportata è 12.

  • cTDP è l'abbreviazione di Configurable Thermal Design Power. Fa riferimento alla massima alimentazione supportata di un processore.

I gruppi di processori vengono definiti come segue:

  • Gruppo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Gruppo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Gruppo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

I tipi di dissipatore di calore e i tipi di ventola nelle tabelle sono abbreviati come segue:

  • Dissipatore di calore per il raffreddamento dell'aria: CA

  • Dissipatore di calore close-loop: CL

  • Ventola ad alte prestazioni: Perf

  • Ventola standard: Std

Configurazioni tipiche: modelli di server con solo vani dell'unità anteriore​

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.

Nota
Quando si utilizza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 è necessario installare le ventole ad alte prestazioni.
Vani anterioriTemp. ambiente max. (sul livello del mare)Gruppo di processori (A, B, E)Dissipatore di caloreTipo di ventola

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x 2.5'' SAS/SATA

  • 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay

  • 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe

35 °CBACStd
35 °CBAC/CLnotaPerf
35 °CAAC/CLnotaPerf
45 °CBACPerf
40 °CAACPerf
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC/CLnotaPerf
30 °CECLnotaPerf
35 °CE (solo processori 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734)CLnotaPerf

16-EDSFF

30 °CA e BACPerf
25 °CE (solo 9654/9654P)ACPerf

Utilizzo dello chassis a 10 unità da 2,5"

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CBAC/CLnotaPerf
45 °CBACPerf
40 °CAACPerf
25 °CE (processori 9554/9554P/9754/9734)AC/CLnotaPerf
30 °CE (solo processori 9174F)AC/CLnotaPerf
35 °CE (solo processori 9654/9654P)AC/CLnotaPerf
35 °CECLPerf

Utilizzo dello chassis a 4 unità da 2,5"

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

45 °CBACPerf
40 °CAACPerf
25 °CE (solo processori 9654/9654P)ACPerf
Nota

  • Tra le configurazioni AnyBay a 10 vani da 2,5", solo NVMe a 10 vani da 2,5" Gen 4 con un backplane AnyBay a 10 vani da 2,5" Gen 4 e NVMe a 8 vani da 2,5" con un backplane AnyBay a 10 vani da 2,5" Gen 5 supportano il dissipatore di calore close-loop.

  • Le prestazioni del sistema possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio è superiore ai 35 °C.

Configurazioni di storage: modelli di server con vani posteriori​

Questa sezione fornisce informazioni termiche per la configurazione dello storage quando sono installate le unità posteriori (2 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (U.2/U.3)).

Nota

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 non è supportato quando sono installate le unità posteriori (ad eccezione delle unità da 7 mm).

Vani anteriori

Temp ambiente massima.

(sul livello del mare)

Gruppo di processori

Dissipatore di caloreTipo di ventola

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

30 °CA e BACPerf
25 °CE (solo processori 9654/9654P)ACPerf

Utilizzo dello chassis a 4 unità da 2,5":

  • 4 x 2.5" AnyBay

  • 4 x 2.5" NVMe

30 °CA e BACPerf
25 °CE (solo processori 9654 e 9654P)ACPerf
Nota

  • Per supportare 2 unità SAS/SATA da 2,5" o NVMe (U.2/U.3) posteriori, devono essere soddisfatte le seguenti condizioni:

    • Scheda verticale low-profile Gen 4 installata nella scheda verticale 1

    • Nessuna scheda verticale 2 installata

    • Nessuna unità da 7 mm

    • Nessun adattatore PCIe installato nello slot 2 e 3

  • I backplane anteriori AnyBay a 10 vani da 2,5" supportano le unità NVMe (U.2/U.3) posteriori, ma non le unità SAS/SATA posteriori.

Configurazioni GPU: modelli di server con adattatori GPU​

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per la configurazione GPU.

Il server supporta la seguente GPU:
  • Low-profile, half-length, single-wide:

    • NVIDIA® A2

Nota

  • Tutte le configurazioni della GPU richiedono ventole ad alte prestazioni.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 non è supportato quando sono installate le GPU.

Vani anteriori

Temp ambiente massima.

(sul livello del mare)

Gruppo di processori

Dissipatore di caloreQtà GPU max.Slot di installazione della GPU supportati

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CBAC31, 2, 3
35 °CAAC11
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC11

16 unità EDSFF

30 °CA e BAC31, 2, 3
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC11

Utilizzo dello chassis a 10 unità da 2,5"

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

35 °CA e BAC31, 2, 3
30 °CECL31, 2, 3
30 °CE (solo processori 9654/9654P/9174F)AC31, 2, 3
25 °CE (solo processori 9554/9554P/9754/9734)AC31, 2, 3

Utilizzo dello chassis a 4 unità da 2,5"

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CBAC41, 2, 3, 5
35 °CAAC21, 5
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC11

Modelli di server con adattatori PCIe/OCP (≥ 100 GB) installati​

  • AOC: cavi ottici attivi

  • DAC: cavi di collegamento diretto

Nota
Le ventole ad alte prestazioni sono necessarie per le seguenti condizioni.
Vani anterioriTemp. ambiente max. (sul livello del mare)ProcessoreDissipatore di caloreQtà PCIe/OCP max.Slot consigliatiCavo supportato

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

30 °CA e BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CA e BCLnota31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC/CLnota31, 2, 3senza AOC 100G
30 °CA, B e ECLnota31, 2, 3senza AOC 100G
16 unità EDSFF30 °CA e BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC31, 2, 3senza AOC 100G

Utilizzo dello chassis a 10 unità da 2,5"

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4x2.5' AnyBay

30 °CA e BAC31, 2, 3AOC/DAC
25 °CECLnota31, 2, 3AOC/DAC
25 °CE (solo processori 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734)AC/CLnota31, 2, 3AOC/DAC
30 °CE (solo processori 9654/9654P/9174F)AC31, 2, 3AOC/DAC
30 °CECLnota31, 2, 3senza AOC 100G

Utilizzo dello chassis a 4 unità da 2,5"

  • 4 x 2.5'' SAS/SATA

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' AnyBay

30 °CA e BAC51, 2, 3, 4, 5AOC/DAC
25 °CE (solo processori 9654/9654P)AC51, 2, 3, 4, 5senza AOC 100G
Nota

Tra le configurazioni AnyBay a 10 vani da 2,5", solo NVMe a 10 vani da 2,5" Gen 4 con un backplane AnyBay a 10 vani da 2,5" Gen 4 e NVMe a 8 vani da 2,5" con un backplane AnyBay a 10 vani da 2,5" Gen 5 supportano il dissipatore di calore close-loop.

Posizioni delle ventole e quantità supportata per configurazioni differenti​

La quantità di ventole supportata e gli slot di installazione consigliati variano a seconda delle configurazioni. Per ulteriori dettagli, consultare la seguente tabella.

ConfigurazioniCondizioni di limitazioneQuantità di ventoleTipo di ventolaPosizioni delle ventole (slot)Quantità elementi fittizi ventole

  • 16-EDSFF

  • 4x2.5'' SAS/SATA

  • 4x2.5'' NVMe

  • 4x2.5' AnyBay

N/D7Perf1, 2, 3, 4, 5, 6, 71

  • 10 x 2.5" AnyBay

  • 10 x 2.5" NVMe

  • 10 x 2.5" SAS/SATA

  • 8 x2.5'' SAS/SATA

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay

  • 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe

  • cTDP ≤ 240 W

  • Nessun adattatore GPU

  • Nessun backplane posteriore

  • Nessun adattatore PCIe/OCP (≥ 100 GB)

6Std1, 2, 3, 4, 5, 62
Altri scenari, esclusi quelli precedenti6Perf1, 2, 3, 4, 5, 62