Règles thermiques

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.

Remarque

Le nombre maximal de modules DIMM pris en charge est de 12.
L’abréviation « cTDP » signifie « enveloppe thermique configurable » Cela fait référence à la puissance maximale prise en charge d’un processeur.

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W
Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

Les types de dissipateurs thermiques et de ventilateurs des tableaux présentent les abréviations suivantes :

Dissipateur thermique par refroidissant à air : CA
Dissipateur thermique à boucle fermée : CL
Ventilateur de performances : Perf
Ventilateur standard : Std

Configurations classiques : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Remarque

Lorsque des modules ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 sont utilisés, des ventilateurs de performance doivent être installés.

Baies avant	Température ambiante max. (au niveau de la mer)	Groupe de processeurs (A, B, E)	Dissipateur thermique	Type de ventilateur
10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x 2.5'' SAS/SATA 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe	35 °C	B	AC	Std
	35 °C	B	AC/CL^remarque	Perf
	35 °C	A	AC/CL^remarque	Perf
	45 °C	B	AC	Perf
	40 °C	A	AC	Perf
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC/CL^remarque	Perf
	30 °C	E	CL^remarque	Perf
	35 °C	E (processeurs 9654/9654P/9554/9554P/9174F/9474F/9754/9734 uniquement)	CL^remarque	Perf
16-EDSFF	30 °C	A et B	AC	Perf
16-EDSFF	25 °C	E (9654/9654P uniquement)	AC	Perf
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35 °C	B	AC/CL^remarque	Perf
	45 °C	B	AC	Perf
	40 °C	A	AC	Perf
	25 °C	E (processeurs 9554/9554P/9754/9734)	AC/CL^remarque	Perf
	30 °C	E (processeurs 9174F uniquement)	AC/CL^remarque	Perf
	35 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC/CL^remarque	Perf
	35 °C	E	CL	Perf
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	45 °C	B	AC	Perf
	40 °C	A	AC	Perf
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	Perf

Remarque

Parmi les configurations AnyBay de 10 x 2,5 pouces, seuls les fonds de panier 10 x 2,5 pouces Gen 4 NVMe utilisant 10 x 2,5 pouces Gen 4 AnyBay et 8 x 2,5 pouces NVMe utilisant 10 x 2,5 pouces Gen 5 AnyBay prennent en charge le dissipateur thermique à boucle fermée.
Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement dépasse 35 °C.

Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière

La présente section fournit des informations thermiques sur la configuration de stockage lorsque des unités arrière (except 7mm drives) sont installées.

Remarque

Les modules ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 ne sont pas pris en charge lorsque des unités arrière (à l’exception des unités 7 mm) sont installées.

Baies avant	Température ambiante max. (au niveau de la mer)	Groupe de processeurs	Dissipateur thermique	Type de ventilateur
10 x 2.5" SAS/SATA 10 x 2.5" NVMe 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay	30 °C	A et B	AC	Perf
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	Perf
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces : 4 x 2.5" AnyBay 4 x 2.5" NVMe	30 °C	A et B	AC	Perf
	25 °C	E (processeurs 9654 et 9654P uniquement)	AC	Perf

Remarque

Pour que les unités SAS/SATA ou NVMe (U.2/U.3) 2 x 2,5 pouces arrière soient prises en charge, les conditions suivantes doivent être remplies :
- Carte mezzanine extra-plate Gen 4 installée dans l’emplacement de carte mezzanine 1
- Pas d’emplacement de carte mezzanine 2 installé
- Aucune unité 7 mm
- Aucun adaptateur PCIe installé dans les emplacements 2 et 3
Les fonds de panier AnyBay 10 x 2,5 pouces avant prennent en charge uniquement les unités NVMe arrière (U.2/U.3). Ils ne prennent pas en charge les unités SAS/SATA arrière.

Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

Le serveur prend en charge le GPU suivant :

Extra-plat, demi-longueur, simple largeur :
- NVIDIA^® A2

Remarque

Toutes les configurations GPU nécessitent des ventilateurs de performance.
Les modules ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 ne sont pas pris en charge lorsque des GPU sont installés.

Baies avant	Température ambiante max. (au niveau de la mer)	Groupe de processeurs	Dissipateur thermique	Qté GPU max.	Emplacement(s) d’installation de GPU pris en charge
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30 °C	B	AC	3	1, 2, 3
	35 °C	A	AC	1	1
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	1	1
16-EDSFF	30 °C	A et B	AC	3	1, 2, 3
16-EDSFF	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	1	1
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	35 °C	A et B	AC	3	1, 2, 3
	30 °C	E	CL	3	1, 2, 3
	30 °C	E (processeurs 9654/9654P/9174F uniquement)	AC	3	1, 2, 3
	25 °C	E (processeurs 9554/9554P/9754/9734 uniquement)	AC	3	1, 2, 3
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30 °C	B	AC	4	1, 2, 3, 5
	35 °C	A	AC	2	1, 5
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	1	1

Règles thermiques pour les 3DS RDIMM de 256 Go

Cette section fournit des informations thermiques lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est installé.

Remarque

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge lorsque les unités arrière (à l’exception des unités 7 mm), les adaptateurs GPU ou les adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go) sont installés.

Baies avant	Température ambiante max. (au niveau de la mer)	Groupe de processeurs	Dissipateur thermique	Type de ventilateur
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	25 °C	A et B	AC	Perf
16-EDSFF	25 °C	A et B	AC	Perf
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30 °C	A et B	AC	Perf
	25 °C	A, B et E	CL	Perf
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	25 °C	A et B	AC	Perf

Modèles de serveur avec adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go) installés

AOC : câbles optiques actifs
DAC : câbles de connexion directe

Remarque

Les ventilateurs de performance sont requis dans les conditions suivantes.

Baies avant	Température ambiante max. (au niveau de la mer)	Processeur	Dissipateur thermique	Qté max. PCIe/OCP	Emplacements suggérés	Câble pris en charge
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	30 °C	A et B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	A et B	CL^remarque	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC/CL^remarque	3	1, 2, 3	sans AOC 100G
	30 °C	A, B et E	CL^remarque	3	1, 2, 3	sans AOC 100G
16-EDSFF	30 °C	A et B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
16-EDSFF	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	3	1, 2, 3	sans AOC 100G
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4x2.5' AnyBay	30 °C	A et B	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	E	CL^remarque	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	25 °C	E (Processeurs 9654/9654P/9174F/9554/9554P/9754/9734 uniquement)	AC/CL^remarque	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30 °C	E (processeurs 9654/9654P/9174F uniquement)	AC	3	1, 2, 3	AOC/DAC
	30 °C	E	CL^remarque	3	1, 2, 3	sans AOC 100G
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces 4 x 2.5'' SAS/SATA 4 x 2.5'' NVMe 4 x 2.5'' AnyBay	30 °C	A et B	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	AOC/DAC
	25 °C	E (processeurs 9654/9654P uniquement)	AC	5	1, 2, 3, 4, 5	sans AOC 100G

Remarque

Parmi les configurations AnyBay de 10 x 2,5 pouces, seuls les fonds de panier 10 x 2,5 pouces Gen 4 NVMe utilisant 10 x 2,5 pouces Gen 4 AnyBay et 8 x 2,5 pouces NVMe utilisant 10 x 2,5 pouces Gen 5 AnyBay prennent en charge le dissipateur thermique à boucle fermée.

Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations

La quantité de ventilateurs prise en charge et les emplacements d’installation suggérés varient selon les configurations. Pour plus d'information, voir le tableau suivant.

Configurations	Conditions limitatives	Quantité de ventilateurs	Type de ventilateur	Emplacements de ventilateur (emplacements)	Quantité de ventilateurs factices
16-EDSFF 4x2.5'' SAS/SATA 4x2.5'' NVMe 4x2.5' AnyBay	N/A	7	Perf	1, 2, 3, 4, 5, 6, 7	1
10 x 2.5" AnyBay 10 x 2.5" NVMe 10 x 2.5" SAS/SATA 8 x2.5'' SAS/SATA 6 x 2.5" SAS/SATA + 4 x 2.5" AnyBay 6 x 2.5" SAS/SATA + 2 x 2.5" AnyBay + 2 x 2.5" NVMe	cTDP ≤ 240 W Sans adaptateur GPU Sans fond de panier arrière Sans adaptateur OCP/PCIe (≥ 100 Gb)	6	Std	1, 2, 3, 4, 5, 6	2
	Autres scénarios, hors scénarios ci-dessus	6	Perf	1, 2, 3, 4, 5, 6	2

Envoyer des commentaires

Règles thermiques

Configurations classiques : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement​

Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière​

Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU​

Règles thermiques pour les 3DS RDIMM de 256 Go​

Modèles de serveur avec adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go) installés​

Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations​

Configurations classiques : modèles de serveur avec des baies d’unité avant uniquement

Configurations de stockage : modèles de serveur avec baies arrière

Configurations GPU : modèles de serveur avec adaptateurs GPU

Règles thermiques pour les 3DS RDIMM de 256 Go

Modèles de serveur avec adaptateurs PCIe/OCP (≥ 100 Go) installés

Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations